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2025-01-10 17:05:28小型真空等離子機
小型真空等離子機是一種用于材料表面改性的設(shè)備。它通過在真空環(huán)境下產(chǎn)生等離子體,對材料表面進行清洗、活化、涂覆等處理,提高材料表面的潤濕性、粘附性和生物相容性等性能。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、半導(dǎo)體、航空航天等領(lǐng)域,具有處理效率高、能耗低、環(huán)保無污染等優(yōu)點。其結(jié)構(gòu)緊湊,操作簡便,是實驗室及工業(yè)生產(chǎn)中常用的表面改性設(shè)備。

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小型真空混料機
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真空等離子機
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2023-03-14 12:04:54等離子去膠機(Plasma Cleaner)
等離子去膠機(Plasma Cleaner) 為何要去除光刻膠?在現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,會大量使用光刻膠來將電路板圖圖形通過掩模版和光刻膠的感光與顯影,轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上,從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形,然后在光刻膠的保護下,對下層薄膜或晶圓基底完成進行圖形刻蝕或離子注入,最后再將原有的光刻膠徹底去除。去膠是光刻工藝中的最后一步。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后,晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉(zhuǎn)移和保護層的功能,通過去膠工藝進行完全清除。光刻膠去除是微加工工藝過程中非常重要的環(huán)節(jié),光刻膠是否徹底去除干凈、對樣片是否有造成損傷,都會直接影響后續(xù)集成電路芯片制造工藝效果。 半導(dǎo)體光刻膠去除工藝有哪些?半導(dǎo)體光刻膠去除工藝,一般分成兩種,濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據(jù)去膠介質(zhì)的差異,分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類別。干式去膠適合大部分去膠工藝,去膠徹底且速度快,是現(xiàn)有去膠工藝中zui好的方式。 一、等離子去膠機簡述:氧等離子去膠是利用氧氣在微波發(fā)生器的作用下產(chǎn)生氧等離子體,具有活性的氧等離子體與有機聚合物發(fā)生氧化反應(yīng),使有機聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室,從而達到去除光刻膠的目的,這個過程我們有時候也稱之為灰化或者剝離。氧等離子去膠相比于濕法去膠工藝更為簡單、適應(yīng)性更好,去膠過程純干法工藝,無液體或者有機溶劑參與。當(dāng)然我們需要注意的是,這里并不是說氧等離子去膠工藝100%好于濕法去膠,同時也不是所有的光刻膠都適用于氧等離子去膠,以下幾種情形我們需要注意:① 部分穩(wěn)定性極高的光刻膠如SU-8、PI(聚酰亞胺),往往膠厚也比較大,純氧等離子體去膠速率也比較有限,為了保證快速去膠,往往還會在工藝氣體中增加氟基氣體增加去膠速率,因此不只是氧氣是反應(yīng)氣體,有時候我們也需要其他氣體參與;② 涂膠后形成類非晶態(tài)二氧化硅的HSQ光刻膠。由于其構(gòu)成并不是單純的碳氫氧,所以是無法使用氧等離子去膠機來實現(xiàn)去膠;③ 當(dāng)我們的樣品中有其他需要保留的結(jié)構(gòu)層本身就是有機聚合物構(gòu)成的,在等離子去膠的過程中,這些需要保留的層也可能會在氧等離子下發(fā)生損傷;④ 樣品是由容易氧化的材料或者有易氧化的結(jié)構(gòu)層,氧等離子去膠過程,這些材料也會被氧化,如金屬AG、C、CR、Fe以及Al,非金屬的石墨烯等二維材料; 市面上常見氧等離子去膠機按照頻率可分為微波等離子去膠機和射頻等離子去膠機兩種,微波等離子去膠機的工作頻率為2.45GHz,射頻等離子去膠機的工作頻率為13.5MHz,更高的頻率決定了等離子體擁有更高的離子濃度、更小的自偏壓,更高的離子濃度決定了去膠速度更快,效率更高;更低的自偏壓決定了其對襯底的刻蝕效應(yīng)更小,也意味著去膠過程中對襯底無損傷,而射頻等離子去膠機其工作原理與刻蝕機相似,結(jié)構(gòu)上更加簡單。因此,在光電器件的加工中,去膠機的選擇更推薦使用損傷更小的微波等離子去膠機。 二、等離子清洗去膠機的工作原理:氧氣是干式等離子體脫膠技術(shù)中的首要腐蝕氣體。它在真空等離子體脫膠機反應(yīng)室內(nèi)高頻和微波能的作用下,電離產(chǎn)生氧離子、自由氧原子O*、氧分子和電子混合的等離子體,其間氧化能力強的自由氧原子(約10-20%)在高頻電壓作用下與光刻膠膜發(fā)生反應(yīng):O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反應(yīng)后產(chǎn)生的CO2和H2O然后被抽走。 三、等離子去膠機的優(yōu)勢:1、等離子清洗機的加工過程易于控制、可重復(fù)且易于自動化;使用等離子掃膠機可以使得清洗效率獲得更大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成,因此具有產(chǎn)率高的特點2、等離子掃膠機清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的,不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序,可以提高整個工藝流水線的處理效率;3、等離子掃膠機使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害,同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題;4、避免使用ODS有害溶劑,這樣清洗后不會產(chǎn)生有害污染物,因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法;5、等離子去膠機采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同,等離子體的方向性不強,這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù),因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀;6、等離子去膠機在完成清洗去污的同時,還可以改良材料本身的表面性能,如提高表面的潤濕性能、改良膜的黏著力等,這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。 四、等離子去膠的主要影響因素:頻率選擇:頻率越高,氧越易電離形成等離子體。頻率太高,以至電子振幅比其平均自由程還短,則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少,使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影響:對于一定量的氣體,功率大,等離子體中的的活性粒子密度也大,去膠速度也快;但當(dāng)功率增大到一定值,反應(yīng)所能消耗的活性離子達到飽和,功率再大,去膠速度則無明顯增加。由于功率大,基片溫度高,所以應(yīng)根據(jù)工藝需要調(diào)節(jié)功率。真空度的選擇:適當(dāng)提高真空度,可使電子運動的平均自由程變大,因而從電場獲得的能量就大,有利電離。另外當(dāng)氧氣流量一定時,真空度越高,則氧的相對比例就大,產(chǎn)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高,活性粒子濃度反而會減小。氧氣流量的影響:氧氣流量大,活性粒子密度大,去膠速率加快;但流量太大,則離子的復(fù)合幾率增大,電子運動的平均自由程縮短,電離強度反而下降。若反應(yīng)室壓力不變,流量增大,則被抽出的氣體量也增加,其中尚沒參加反應(yīng)的活性粒子抽出量也隨之增加, 因此流量增加對去膠速率的影響也就不甚明顯。 五、等離子去膠機的應(yīng)用:1、光刻膠的去除、剝離或灰化2、SU-8的去除/ 犧牲層的去除3、有機高分子聚合物的去除4、等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化處理6、表面沾污清除和內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應(yīng)用7、清洗微電子元件,電路板上的鉆孔或銅線框架8、剝離金屬化工藝前去除浮渣9、提高黏附性,消除鍵合問題10、塑料的表面改型:O2處理以改進涂覆性能11、產(chǎn)生親水或疏水表面
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2022-10-13 16:33:56NE-PE02納恩科技真空等離子清洗設(shè)備
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2022-08-25 11:12:04揭秘遠程微波等離子去膠機
NPC-3500型微波等離子去膠機微波等離子去膠機工作原理:為了產(chǎn)生等離子,系統(tǒng)使用遠程微波源。氧在真空環(huán)境下受高頻及微波能量作用,電離產(chǎn)生具有強氧化能力的游離態(tài)氧原子,它在高頻電壓作用下與光刻膠薄膜反應(yīng),反應(yīng)后生成的 CO2 和 H2O 通過真空系統(tǒng)被抽走。CF4 氣體可以達到更快速的去膠速率,尤其對于難以去除的光刻膠也具備出色的去除能力。在微波等離子體氛圍中,活性氣體被等離子化,將跟光刻膠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),反應(yīng)生產(chǎn)的化合物通過真空泵被快速抽走,可以達到高效的去膠效果。該去膠機微波源為遠程微波源,轟擊性的離子將被過濾掉之后微波等離子進入到工藝腔室參與反應(yīng),因此可以實現(xiàn)無損的去膠。微波等離子去膠機主要用途:MEMS壓力傳感器加工工藝中光刻膠批量處理;去除有機或無機物,而無殘留;去膠渣、深刻蝕應(yīng)用;半導(dǎo)體晶圓制造中光刻膠及SU8工藝;平板顯示生產(chǎn)中等離子體預(yù)處理;太陽能電池生產(chǎn)中邊緣絕緣和制絨;先進晶片(芯片)封裝中的襯底清潔和預(yù)處理;NANO-MASTER微波等離子去膠機系統(tǒng)優(yōu)勢:1)Downstream結(jié)構(gòu),等離子分布均勻;2)遠程微波,無損傷;3)遠程微波,支持金屬材質(zhì);4)批處理,一次可支持1-25片;5)微波等離子,可以深入1um以內(nèi)的孔隙進行清洗;6)光刻膠去除的方式為化學(xué)方式,而非物理轟擊,可實現(xiàn)等離子360度全方位的分布;7)旋轉(zhuǎn)樣品臺,進一步提高去膠的均勻性。8) 腔體內(nèi)無電極,更高潔凈度;9)微波波段無紫外排放,操作更安全;10)高電子密度,去膠效率高。
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2024-12-30 13:30:11實驗室用小型無機質(zhì)譜儀
實驗室用小型無機質(zhì)譜儀的應(yīng)用與發(fā)展 隨著科學(xué)研究的深入和實驗室分析技術(shù)的不斷進步,實驗室用小型無機質(zhì)譜儀作為一種高效、精密的分析工具,逐漸在多個領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。它能夠地分析樣品中的元素組成、分子結(jié)構(gòu)以及同位素比率,為化學(xué)、環(huán)境、生命科學(xué)等研究領(lǐng)域提供了重要的技術(shù)支持。本文將詳細探討小型無機質(zhì)譜儀的工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域及其未來發(fā)展趨勢。 小型無機質(zhì)譜儀的工作原理 小型無機質(zhì)譜儀通過質(zhì)譜技術(shù)對物質(zhì)的質(zhì)量與電荷比進行分析。其基本原理是將待分析的樣品通過離子源轉(zhuǎn)化為帶電離子,隨后通過質(zhì)譜儀的質(zhì)量分析器將這些離子按質(zhì)量-電荷比(m/z)分離,并通過檢測器記錄分析結(jié)果。該過程通常涉及離子化、加速、質(zhì)量分析及檢測等多個環(huán)節(jié)。與傳統(tǒng)的質(zhì)譜儀相比,小型無機質(zhì)譜儀通常具備體積小、重量輕、操作簡便等特點,適合各種小型實驗室的日常分析工作。 小型無機質(zhì)譜儀的主要優(yōu)勢 高精度分析能力:小型無機質(zhì)譜儀能夠進行高分辨率、高靈敏度的元素分析,尤其是在痕量元素的檢測方面具有獨特的優(yōu)勢。這使得它在分析復(fù)雜樣品中的元素含量時,比其他常規(guī)分析方法更為。 操作便捷,適應(yīng)性強:由于其體積小巧,實驗室用小型無機質(zhì)譜儀可以靈活安置,適用于空間有限的實驗室。它們通常配備用戶友好的操作界面,即使是非專業(yè)人員也能較快上手,減少了培訓(xùn)成本。 快速分析:與傳統(tǒng)實驗方法相比,質(zhì)譜分析能夠提供更快速的測試結(jié)果,從而節(jié)省了大量的實驗時間。這對于需要實時數(shù)據(jù)的研究和生產(chǎn)過程中尤為重要。 多功能性:小型無機質(zhì)譜儀不僅可以進行常規(guī)的元素分析,還能夠進行同位素分析、污染物檢測以及樣品的分子結(jié)構(gòu)解析等多種功能,具有較高的綜合分析能力。 小型無機質(zhì)譜儀的應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)境監(jiān)測:小型無機質(zhì)譜儀在環(huán)境監(jiān)測中扮演著重要角色。它可以精確檢測空氣、水體以及土壤中的微量有害元素,如重金屬、放射性同位素等。由于其靈敏度高,能夠在低濃度下檢測到污染物,為環(huán)境保護提供了重要數(shù)據(jù)支持。 食品安全檢測:隨著食品安全問題日益嚴峻,小型無機質(zhì)譜儀被廣泛應(yīng)用于食品中重金屬、農(nóng)藥殘留等有害物質(zhì)的檢測。它能夠幫助食品生產(chǎn)商和監(jiān)管機構(gòu)迅速篩查出潛在的食品安全風(fēng)險。 材料科學(xué):在材料科學(xué)領(lǐng)域,尤其是在高性能材料的研發(fā)過程中,質(zhì)譜儀可以用來分析材料的成分、純度及合成過程中可能出現(xiàn)的雜質(zhì)。這對優(yōu)化材料的性能和提高生產(chǎn)效率有著重要作用。 生命科學(xué)與藥物研究:在藥物研究及生物樣品分析中,質(zhì)譜技術(shù)能夠精確分析生物體內(nèi)的元素變化以及代謝產(chǎn)物的組成,對于藥物開發(fā)及疾病診斷具有重要意義。 未來發(fā)展趨勢 隨著科技的不斷進步,小型無機質(zhì)譜儀的技術(shù)也在不斷發(fā)展。未來,小型質(zhì)譜儀將更加智能化,具備更高的自動化水平,能夠自動進行樣品前處理和分析,并將數(shù)據(jù)結(jié)果直接上傳到云端,方便研究人員進行遠程數(shù)據(jù)分析。隨著質(zhì)譜儀器的miniaturization(小型化)程度不斷提高,儀器的便攜性和功能性將進一步增強,這將為不同應(yīng)用領(lǐng)域的研究提供更加高效、便捷的解決方案。 實驗室用小型無機質(zhì)譜儀憑借其高精度、高效率和多功能的特點,正在成為越來越多領(lǐng)域中不可或缺的重要工具。隨著技術(shù)的不斷進步,它的應(yīng)用前景將更加廣闊,并將推動科學(xué)研究向更深層次發(fā)展。
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2025-04-02 18:30:14X光機異物檢測機原理是什么?
X光機異物檢測機是一種利用X射線技術(shù)檢測物體內(nèi)部異物的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于食品、藥品、玩具、紡織品等多個行業(yè)。其核心工作原理基于X光的穿透性以及物質(zhì)對X光的吸收能力,結(jié)合現(xiàn)代光電技術(shù)、計算機技術(shù)和數(shù)字信號處理技術(shù),實現(xiàn)對產(chǎn)品內(nèi)部異物的精準(zhǔn)檢測。以下是X光機異物檢測機的主要工作原理和應(yīng)用領(lǐng)域。 一、X光的穿透原理 X光是一種高能電磁波,具有很強的穿透能力。當(dāng)X光照射到物質(zhì)上時,會根據(jù)物質(zhì)的密度、厚度和成分的不同而發(fā)生不同程度的衰減。密度越大、厚度越厚的物質(zhì),對X光的吸收能力越強,X光穿透后的強度就越弱;反之,密度越小、厚度越薄的物質(zhì),對X光的吸收能力越弱,X光穿透后的強度就越強。 二、光電轉(zhuǎn)換與信號處理 在X光機異物檢測機中,X光發(fā)射器會發(fā)出高強度的X光,這些X光穿透被檢測產(chǎn)品后,會被接收器捕捉。接收器內(nèi)部通常包含光電轉(zhuǎn)換元件,如光電二極管或光電倍增管等,它們能夠?qū)⒔邮盏降腦光信號轉(zhuǎn)換為電信號。隨后,這些電信號會經(jīng)過放大、濾波和數(shù)字化處理等步驟,轉(zhuǎn)換為計算機可以識別的數(shù)字信號。在數(shù)字信號處理階段,計算機會利用復(fù)雜的算法對信號進行進一步的分析和處理,以提取出有用的信息。 三、圖像識別與異物檢測 經(jīng)過數(shù)字信號處理后,計算機會生成被檢測產(chǎn)品的X光圖像。這些圖像通常包含產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、形狀和異物等信息。X光機異物檢測機會利用圖像識別技術(shù),對生成的圖像進行自動分析和識別。在識別過程中,計算機會根據(jù)預(yù)設(shè)的閾值和算法,對圖像中的異物進行判別。如果圖像中的某個區(qū)域與預(yù)設(shè)的異物特征相匹配,或者其X光強度與周圍區(qū)域存在顯著差異,那么計算機就會認為該區(qū)域存在異物,并觸發(fā)報警或標(biāo)記功能。 四、應(yīng)用領(lǐng)域與優(yōu)勢 X光機異物檢測機憑借其高精度、高效率和高可靠性的檢測能力,在多個行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。在食品行業(yè)中,它可以用于檢測肉類、水產(chǎn)、果蔬等食品中的金屬、玻璃、陶瓷、石塊、骨頭、塑料等異物;在藥品行業(yè)中,它可以用于檢測藥品包裝中的異物和缺陷;在玩具和紡織品行業(yè)中,它也可以用于檢測產(chǎn)品中的異物和安全隱患。此外,X光機異物檢測機還可以進行產(chǎn)品缺失檢測、破損包裝檢測以及重量檢測等。 五、技術(shù)特點與發(fā)展趨勢 X光機異物檢測機的技術(shù)特點包括高靈敏度、高穩(wěn)定性以及多視角檢測能力。隨著技術(shù)的不斷進步,X光機異物檢測機從原來的單視角檢測技術(shù)發(fā)展到新型的多視角檢測技術(shù),能夠更全面地覆蓋檢測區(qū)域,提高異物檢出的可能性。此外,設(shè)備還具備軟件自學(xué)習(xí)功能,能夠通過自動分析被測物的特性,調(diào)節(jié)X光參數(shù)以保證最佳檢測精度。 綜上所述,X光機異物檢測機通過X光的穿透性、光電轉(zhuǎn)換、數(shù)字信號處理和圖像識別等技術(shù)手段,實現(xiàn)對產(chǎn)品內(nèi)部異物的精準(zhǔn)檢測。其在食品、藥品、玩具等多個行業(yè)的廣泛應(yīng)用,為產(chǎn)品質(zhì)量和安全提供了有力保障。
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