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  • 2026-04-14 13:30發(fā)布了行業(yè)資訊

    新品直播 | FemtoChisel:重新定義超快激光加工
    4月29日 15:00, 邀您見證 Tescan 新品激光飛秒加工平臺的真實(shí)實(shí)力。
    21人看過
  • 2026-03-18 13:15發(fā)布了行業(yè)資訊

    活動(dòng)預(yù)告 | SEMICON China & Productronica 2026
    3月25-26日上海,來 Tescan E4-4590 展位 聽現(xiàn)場報(bào)告,吃免費(fèi)冰激凌。
    217人看過
  • 2026-03-16 13:30發(fā)布了行業(yè)資訊

    新品發(fā)布 | 第二代Micro-CT:Tescan UniTOM HR 2
    3月17日 16:00, 為您介紹動(dòng)態(tài)至細(xì)節(jié) Micro-CT 一體工作流程:UniTOM HR 2
    197人看過
  • 2026-03-12 13:30發(fā)布了行業(yè)資訊

    邀請函 | Tescan 邀您共赴 SEMICON China 2026
    3月25-27日上海,Tescan半導(dǎo)體失效分析“把脈”先進(jìn)封裝技術(shù),又有新突破,歡迎蒞臨 T4446展臺。
    114人看過
  • 2026-02-26 12:00發(fā)布了行業(yè)資訊

    Webniar | 面向量子技術(shù)的金剛石材料工程:基于FIB注入技術(shù)的精密調(diào)控
    2月26日 16:00, 重點(diǎn)介紹 Tescan QuiiN 專用離子注入流程,與其在量子材料研究中的應(yīng)用價(jià)值。
    94人看過
  • 2026-02-13 15:15發(fā)布了行業(yè)資訊

    馬上放假!Tescan中國春節(jié)放假通知
    泰思肯中國全體員工給您拜年!
    311人看過
  • 2026-02-11 13:15發(fā)布了行業(yè)資訊

    客戶案例 | 地科院地質(zhì)所成果:TIMA在變質(zhì)地質(zhì)學(xué)中的應(yīng)用
    以喜馬拉雅中部高壓榴輝巖研究為例
    263人看過
  • 2026-01-14 17:15發(fā)布了技術(shù)文章

    應(yīng)用案例 | 揭示濕法冶金過程中的元素分析
    本文利用 Tescan 原位4D能譜CT技術(shù),研究了濕法冶金中白鉛礦的可持續(xù)浸出過程。
    118人看過
  • 2026-01-07 17:15發(fā)布了行業(yè)資訊

    新聞發(fā)布 | 凱雷集團(tuán)與島津制作所簽署協(xié)議的最新進(jìn)展
    本次交易不會(huì)對客戶關(guān)系、服務(wù)支持、產(chǎn)品質(zhì)?;虍?dāng)前進(jìn)行中的項(xiàng)目產(chǎn)生任何影響。
    1148人看過
  • 2026-01-01 09:15發(fā)布了行業(yè)資訊

    泰思肯中國祝您元旦吉祥
    愿這個(gè)節(jié)日季充滿清晰的洞見、真摯的連接與全新的視角;愿新的一年收獲更多值得分享的發(fā)現(xiàn)。
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  • 2025-12-23 19:15發(fā)布了技術(shù)文章

    TESCAN 電鏡質(zhì)譜 FIB-SEM-TOF-SIMS 聯(lián)用系統(tǒng)特點(diǎn)
    TESCAN公司推出的聚焦離子束掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)與飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜(TOF-SIMS)聯(lián)用系統(tǒng),則巧妙地將高空間分辨率成像、精細(xì)三維形貌構(gòu)建與表面化學(xué)組分分析深度結(jié)合,為實(shí)驗(yàn)室、科研、檢測及工業(yè)界用戶提供了一種前所未有的多維度原位分析解決方案。
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  • 2025-12-23 19:15發(fā)布了技術(shù)文章

    TESCAN 高分辨率三維 X 射線 CT 顯微鏡特點(diǎn)
    傳統(tǒng)的二維成像技術(shù)往往難以捕捉精細(xì)的微觀形貌和內(nèi)部缺陷,而三維X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)顯微鏡則應(yīng)運(yùn)而生,成為揭示物質(zhì)內(nèi)部奧秘的強(qiáng)大工具。TESCAN作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者,其高分辨率三維X射線CT顯微鏡憑借其的性能和創(chuàng)新的技術(shù),為科研和工業(yè)界提供了前所未有的探測能力。
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  • 2025-12-23 19:15發(fā)布了技術(shù)文章

    TESCAN 多分辨率 3D X射線CT顯微成像系統(tǒng)特點(diǎn)
    傳統(tǒng)的三維成像手段在分辨率、穿透深度以及樣品制備方面往往面臨瓶頸。TESCAN公司推出的多分辨率3D X射線CT(計(jì)算機(jī)斷層掃描)顯微成像系統(tǒng),正是為打破這些局限而生,為研究人員提供了前所未有的精微視界洞察力。
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  • 2025-12-23 19:15發(fā)布了技術(shù)文章

    TESCAN 四維 X 射線 CT 顯微鏡特點(diǎn)
    隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,二維(2D)成像已逐漸難以滿足日益增長的精細(xì)化需求。四維(4D)X 射線 CT 顯微鏡的出現(xiàn),為我們揭示了材料在時(shí)間和空間維度上的動(dòng)態(tài)演變提供了前所未有的能力,其中,TESCAN 憑借其深厚的技術(shù)積累,推出了性能的四維 X 射線 CT 顯微鏡,在儀器行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛關(guān)注。
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  • 2025-12-23 19:15發(fā)布了技術(shù)文章

    捷克泰思肯 TESCAN AMBER X 高分辨氙離子源雙束掃描電鏡特點(diǎn)
    捷克TESCAN公司推出的AMBER X型高分辨氙離子源雙束掃描電鏡(FIB-SEM),憑借其的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì),正成為行業(yè)內(nèi)備受矚目的利器。它集成了高亮度、高穩(wěn)定性的聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)和先進(jìn)的掃描電子顯微鏡(SEM)技術(shù),為用戶提供了前所未有的微觀世界探索能力。
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  • 2025-12-23 19:15發(fā)布了技術(shù)文章

    TESCAN CLARA 超高分辨場發(fā)射掃描電鏡特點(diǎn)
    TESCAN CLARA超高分辨場發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)憑借其的成像性能和創(chuàng)新的技術(shù)設(shè)計(jì),為專業(yè)用戶提供了一個(gè)前所未有的觀察平臺。本文將從一個(gè)儀器編輯的視角,深入剖析CLARA的獨(dú)特優(yōu)勢,為廣大實(shí)驗(yàn)室、科研、檢測和工業(yè)從業(yè)者提供專業(yè)參考。
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