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2025-11-14 16:40發(fā)布了行業(yè)資訊
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2025半導(dǎo)體先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)工程師培訓(xùn)——光學(xué)顯微技術(shù)專題研修班邀請(qǐng)函
- 半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試企業(yè)的工藝工程師、質(zhì)量工程師
·精密制造、光學(xué)器件企業(yè)的檢測(cè)工程師、研發(fā)工程師
·科研院所及高校精密儀器、微納測(cè)量研究方向人員
·希望深入了解光學(xué)測(cè)量技術(shù)及半導(dǎo)體檢測(cè)應(yīng)用的行
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2024-07-08 16:58發(fā)布了行業(yè)資訊
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芯片開(kāi)封decap簡(jiǎn)介及芯片開(kāi)封在失效分析中應(yīng)用案例分析
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2023-11-10 15:36發(fā)布了行業(yè)資訊
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FIB-SEM方法分析BlackPad的優(yōu)缺點(diǎn)
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2023-03-07 10:31發(fā)布了行業(yè)資訊
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劃片機(jī)在測(cè)高過(guò)程中發(fā)生異常如何自查
- 測(cè)高系統(tǒng)自檢故障報(bào)警(模擬測(cè)高信號(hào)無(wú)法產(chǎn)生)
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2022-10-08 15:41發(fā)布了行業(yè)資訊
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突發(fā)!北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等31家被拉入U(xiǎn)VL清單!
- 根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦公報(bào),拜登政府宣布了對(duì)中國(guó)獲得美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的新限制,并增加了旨在阻止中國(guó)推動(dòng)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)和提升該國(guó)軍事能力的措施。
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2022-01-03 06:55發(fā)布了行業(yè)資訊
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中國(guó)500強(qiáng)企業(yè),哪些半導(dǎo)體公司入圍
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2021-01-15 09:58發(fā)布了行業(yè)資訊
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光學(xué)設(shè)備供應(yīng)商匯總
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2020-09-14 10:14發(fā)布了行業(yè)資訊
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北軟外觀檢測(cè)顯微鏡分析
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2020-09-09 15:11發(fā)布了行業(yè)資訊
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激光探針臺(tái)使用及測(cè)試內(nèi)容
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2020-09-09 15:11發(fā)布了問(wèn)答
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激光探針臺(tái)使用及測(cè)試內(nèi)容
- 激光探針臺(tái)使用及測(cè)試內(nèi)容?探針臺(tái)大家不陌生了,是我們半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室電性能測(cè)試的常用設(shè)備,也是各大實(shí)驗(yàn)室的熟客。優(yōu)點(diǎn)太多了,成本低,用途廣,操作方便,對(duì)環(huán)境要求也不高,即使沒(méi)有超凈間,普通的壞境也可以配置,測(cè)試結(jié)果穩(wěn)定,客觀。深受工程師們的青睞。探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座,配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。最近北軟實(shí)驗(yàn)室探針臺(tái)再升級(jí),趁機(jī)為大家總結(jié)一下探針臺(tái)的用途,若您還有新發(fā)現(xiàn),歡迎留言交流。激光探針臺(tái)服務(wù)內(nèi)容:1、激光打標(biāo);2、表層修復(fù)線路(利用激光將兩層金屬線熔融連接);3、驅(qū)除短路點(diǎn);4、激光斷線;5、干擾芯片測(cè)試;除了以上幾項(xiàng)之外激光探針臺(tái)兼?zhèn)涑R?guī)探針臺(tái)功能:1.微小連接點(diǎn)信號(hào)引出 2.失效分析失效確認(rèn)3.FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)4.晶圓可靠性驗(yàn)證一:手動(dòng)探針臺(tái)用途:手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failure analysis 集成電路失效分析 Wafer level reliability晶元可靠性認(rèn)證Device characterization 元器件特性量測(cè) Process modeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)IC Process monitoring 制成監(jiān)控 Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試Flat panel probing 液晶面板的特性測(cè)試 PC board probing PC主板的電性測(cè)試ESD&TDR testing ESD和TDR測(cè)試 Microwave probing 微波量測(cè)(高頻)Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析 LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析二:手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:1.將樣品載入真空卡盤(pán),開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān),使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。2.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái),在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡,在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn),再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y,將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)ZX。5.待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片,當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí),可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針,ZH則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng),觀察是否有少許劃痕,證明是否已經(jīng)接觸。6.確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后,則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試。常見(jiàn)故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),可能會(huì)碰到一些問(wèn)題,下表列舉了常見(jiàn)的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。
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2020-07-14 14:43發(fā)布了行業(yè)資訊
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半導(dǎo)體群合計(jì)
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2020-06-29 16:47發(fā)布了行業(yè)資訊
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電性能測(cè)試
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2020-06-29 16:43發(fā)布了行業(yè)資訊
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PCB失效分析方法
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2020-06-29 16:42發(fā)布了行業(yè)資訊
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PCB檢測(cè)案例
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2020-06-08 13:21發(fā)布了行業(yè)資訊
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芯片失效分析招聘FA銷售FA技術(shù)工程師
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2020-05-18 11:52發(fā)布了行業(yè)資訊
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I/V Curve