U-III表面粒子計數(shù)器如何檢測半導體晶圓的顆粒？？？

一、需求目的：1、熱達標；2、故障少 1KJ[&jS ]
二、細化需求，怎么評估樣品：1、設計方面；2、測試方面 ): r'IR
三、具體到芯片設計有哪些需要關注： MW=rX>tE
1、頂層設計 k\ZU%"^J
2、仿真 Ppx4#j
3、熱設計及功耗 B<~BX[
4、資源利用、速率與工藝 -&QpQ7q1
5、覆蓋率要求 ytV4qU82G
6、 t~Ic{%bdA
四、具體到測試有哪些需要關注： SW HiiF@
1、可測試性設計 W=,]#Z+M;
2、常規(guī)測試：晶圓級、芯片級 8Z 0@-8vi
3、可靠性測試 c{jTCkzq
4、故障與測試關系 K=dG-
+B~}
5、 W@~a#~1O
+V#dJ[,8;.
測試有效性保證； |Lc.XxBkc
設計保證？測試保證？篩選？可靠性？  x![ut  
設計指標？來源工藝水平，模塊水平，覆蓋率 cn'rBY

晶圓測試：接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、全面的功能測試、全面的動態(tài)參數(shù)測試、   模擬信號參數(shù)測試。 Nh6!h%
晶圓的工藝參數(shù)監(jiān)測dice， Vj[,o Vt$
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Ul|htB<1:
芯片測試：ATE測試項目來源，邊界掃描 `L.nj6F
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故障種類： :n oZ p:a
缺陷種類： 0|(6q=QK
針對性測試： fc%C!^7
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性能功能測試的依據(jù)，可測試性設計：掃描路徑法scan path、內(nèi)建自測法BIST-built in self-test YKa9]Q
|PLWF[+t8
t;lK=m|
芯片資源、速率、功耗與特征尺寸的關系； szy2"~hm
仿真與誤差， {z8wFL\
n 預研階段 Vc "+|^
n 頂層設計階段 !Ee&e~"
n 模塊設計階段 e`%<D[-
n 模塊實現(xiàn)階段 Bv}nG|
n 子系統(tǒng)仿真階段 oh >0}Gc8
n 系統(tǒng)仿真,綜合和版面設計前門級仿真階段 r6}-EYq=
n 后端版面設計 LLwC*)#
n 測試矢量準備 <*djtO
n 后端仿真 mB*;> 
n 生產(chǎn) eo4v[V&
n 硅片測試 N1'$;9 c
頂層設計： @Y+9")?
n 書寫功能需求說明 _MUSXB'
n 頂層結(jié)構(gòu)必備項 <7J\8JR&=
n 分析必選項-需要考慮技術(shù)靈活性、資源需求及開發(fā)周期 !Bb^M3iA  
n 完成頂層結(jié)構(gòu)設計說明 -2y>X`1Y
n 確定關鍵的模塊（盡早開始） ~6Hi"
w
n 確定需要的第三方IP模塊 W/
n 選擇開發(fā)組成員 IsB=G-s
n 確定新的開發(fā)工具 6ieP` bct
n 確定開發(fā)流程/路線 >3y:cPTM5
n 討論風險 GhY MO6Q4
n 預計硅片面積、輸入/輸出引腳數(shù)  開銷和功耗 AJ85[~(lX
n 國軟檢測 芯片失效分析ZX

顆粒的表面改性處理是伴隨現(xiàn)代*復合材料的興起而發(fā)展起來的一個研究熱點。雖然它的發(fā)展歷史較短，但對于現(xiàn)代有機/無機復合材料、無機/無機復合材料、涂料或涂層材料、吸附與催化材料、環(huán)境材料以及超細粉體和納米粉體的制備和應用具有重要的意義。顆粒表面的性質(zhì)有時會影響到粉碎能否繼續(xù)下去，也會影響到粉體能否被應用等重大問題。因此，通過有目的的控制或改變顆粒表面的性質(zhì)，對顆粒的制備和應用具有重要的影響作用。顆粒表面改性處理技術(shù)主要包括：改性處理工藝、設備、改性劑、顆粒表面功能化處理等。

1．顆粒表面改性處理工藝

顆粒表面改性處理工藝主要包括：液相法處理、干法改性處理、氣相法處理、機械力化學處理、高能輻射（包括等離子體、激光、電子束等）處理等。顆粒表面改性處理工藝按改性與顆粒制備二者的先后順序可以分為原位處理和后處理，原位處理是在顆粒粉碎或者顆粒生成的同時，就有目的地控制或改變顆粒表面的性質(zhì)。這對團聚性高的粉體是一種有效的解決方法。

液相法改性處理工藝特點是顆粒分散在液相中并吸附改性劑，顆粒改性效果穩(wěn)定，改性劑在顆粒表面吸附均勻、完全，但是顆粒如果在干態(tài)下應用，還需進行干燥后處理，改性工藝流程復雜，成本較高。

干法改性處理工藝特點是顆粒在干態(tài)下進行分散，通過噴灑改性劑或改性劑溶液，在一定溫度下使改性劑吸附在顆粒表面完成顆粒的表面改性處理。改性方法靈活，工藝簡單，成本低，但在改性過程中難以對顆粒做到均一處理。

氣相法改性處理工藝特點是分散在氣相中的改性劑能夠均勻地吸附在顆粒表面，顆粒改性效果穩(wěn)定，與液相處理設備相比，改性后的粉體無需進行干燥處理。但受到改性過程中氣固分離技術(shù)的限制，氣相處理設備很難對亞微米級的顆粒進行表面改性處理。

機械力化學處理工藝特點是在顆粒的粉碎同時添加改性劑進行表面改性處理，在粉體粒度減小的同時對顆粒進行表面改性處理。由于粉碎過程中顆粒會產(chǎn)生大量高活性新生表面，并且粉碎過程中強烈機械作用可以對顆粒表面進行激活，有效改善改性劑在顆粒表面的吸附。該工藝可以將顆粒粉碎與表面改性二者有機的結(jié)合在一起，簡化顆粒的加工工藝流程，并能夠提高顆粒的粉碎效率及強化顆粒表面改性的效果。但由于改性過程中顆粒不斷被粉碎，產(chǎn)生新的表面，顆粒表面難以完全吸附改性劑。

高能輻射改性工藝特點是直接通過高能輻射方式改變顆粒表面的電荷量來改變顆粒表面的性質(zhì)，或者是利用高能輻射強化有機改性劑在顆粒表面的吸附，更好地對顆粒表面進行改性處理。

2．顆粒表面改性處理設備

顆粒液相法改性處理設備包括：可控溫攪拌反應釜、可控溫攪拌反應罐、濕法攪拌磨等。干法改性處理設備包括間歇式的高攪機和連續(xù)式的SLG型粉體表面改性機、PSC型粉體表面改性機等。機械力化學處理設備包括一些具有粉碎效果的設備，如振動磨、球磨機、氣流粉碎機、行星磨等具有粉碎效果的設備。氣相處理設備包括：流化床、氣流湍流顆粒分散與改性設備等。高能輻射處理設備：包括等離子體型、激光束型、電子束型等設備。

3．顆粒表面改性劑

顆粒表面改性處理主要是依靠改性劑在顆粒表面的吸附來實現(xiàn)的，因此，改性劑的性質(zhì)對改性后顆粒的表面性質(zhì)起著決定性的作用。目前常用的改性劑有偶聯(lián)劑（鈦酸酯偶聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑）、表面活性劑、有機低聚物、有機硅等，其中偶聯(lián)劑是目前無機顆粒*常用的一類改性劑。偶聯(lián)劑與顆粒表面的作用機理有物理吸附理論、可逆水解平衡理論和化學鍵合理論等，其與有機基體的作用機理有化學鍵理論、浸潤效應理論、界面層理論（可變形層理論和約束層理論）等。

4．微/納米顆粒復合化改性

除了上述通過改性劑（主要為溶液）對顆粒表面進行改性處理外，這幾年出現(xiàn)了很多復合功能顆粒材料。將微米/納米顆粒子粒子附著在微米顆粒母粒子表面，以改變母粒子的表面性質(zhì)、表面粗糙度、消除其尖銳的棱角、制備微納米復合顆粒是目前一種新發(fā)展的顆粒表面改性處理方法。該方法使普通顆粒材料具有新的性能和功能，在滿足需要的同時，降低功能組分的用量，提高經(jīng)濟效益。實現(xiàn)微/納米顆粒復合化改性的方法有物理方法、機械方法、化學方法等。

物理方法就是通過物理沉積的作用在顆粒表面沉積一層納米顆粒膜。如采用磁控濺射鍍膜或真空蒸鍍的方法在微顆粒表面沉積金、銀、銅、鋁、鈷、鎳等金屬顆粒膜。

機械方法就是在摩擦、研磨、沖擊、振動和高速攪拌等機械力作用下，小顆粒與大顆粒會發(fā)生固相反應或機械鑲嵌等作用，從而使小顆粒包覆在大顆粒表面。如采用日本奈良機械制作所開發(fā)生產(chǎn)的高速氣流沖擊式粉體表面改性設備Hybridization，進行無機顆粒/高聚物、金屬/金屬、無機顆粒/金屬等類型的復合化改性處理，獲得了許多功能性的顆粒材料，是目前能夠進行工業(yè)化處理的一種顆粒復合化改性方法。

化學方法就是通過一定的化學反應在顆粒表面沉積一層顆粒膜的方法。如采用化學鍍的方法在顆粒表面包覆一層金屬鎳、銀、銅等金屬膜，采用沉淀法或溶膠凝膠法在顆粒表面沉積一層金屬氧化物膜，可制備納米硅酸鋁/硅灰石、納米碳酸鈣/硅灰石、納米TiO2/多孔礦物等復合粉體材料。

5．顆粒表面改性的評價

目前顆粒表面改性效果的評價方法尚未完善和規(guī)范。表面改性效果的評價方法一般可以分為直接評價法和間接評價法。所謂直接評價法就是通過表面改性前后粉體的表面物理化學性質(zhì)和體相性質(zhì)，如潤濕性、吸油值，分散性、黏度、表面結(jié)構(gòu)與成分、粒度大小與分布等與體相相應性質(zhì)的變化來表征和評價顆粒表面改性的效果；間接評價法就是通過評價表面改性前后粉體在實際應用領域中的應用性能來評價粉體表面改性的效果。例如，用于高聚物基復合材料填料的表面改性效果，可以通過檢測填料改性前后填充的高聚物復合材料的力學性能來評價；用于電纜絕緣填料的煅燒高嶺土改性效果，可用改性前后填充絕緣材料的體積電阻率以及拉伸強度、斷裂伸長率等性能來評價；用于KJ目的的粉體的改性效果，可用其抗性能檢測結(jié)果來評價；對于顏料的表面改性可以通過其遮蓋力、著色率、色差、分散穩(wěn)定性等檢測結(jié)果來評價；對于催化劑的表面改性可以通過其催化性能來評價。由于粉體表面改性的目的性和*性很強，間接評價法非常重要，是評價表面改性粉體應用價值的主要依據(jù)。

顆粒的表面改性處理是伴隨現(xiàn)代*復合材料的興起而發(fā)展起來的一個研究熱點。雖然它的發(fā)展歷史較短，但對于現(xiàn)代有機/無機復合材料、無機/無機復合材料、涂料或涂層材料、吸附與催化材料、環(huán)境材料以及超細粉體和納米粉體的制備和應用具有重要的意義。顆粒表面的性質(zhì)有時會影響到粉碎能否繼續(xù)下去，也會影響到粉體能否被應用等重大問題。因此，通過有目的的控制或改變顆粒表面的性質(zhì)，對顆粒的制備和應用具有重要的影響作用。顆粒表面改性處理技術(shù)主要包括：改性處理工藝、設備、改性劑、顆粒表面功能化處理等。

1．顆粒表面改性處理工藝

顆粒表面改性處理工藝主要包括：液相法處理、干法改性處理、氣相法處理、機械力化學處理、高能輻射（包括等離子體、激光、電子束等）處理等。顆粒表面改性處理工藝按改性與顆粒制備二者的先后順序可以分為原位處理和后處理，原位處理是在顆粒粉碎或者顆粒生成的同時，就有目的地控制或改變顆粒表面的性質(zhì)。這對團聚性高的粉體是一種有效的解決方法。

液相法改性處理工藝特點是顆粒分散在液相中并吸附改性劑，顆粒改性效果穩(wěn)定，改性劑在顆粒表面吸附均勻、完全，但是顆粒如果在干態(tài)下應用，還需進行干燥后處理，改性工藝流程復雜，成本較高。

干法改性處理工藝特點是顆粒在干態(tài)下進行分散，通過噴灑改性劑或改性劑溶液，在一定溫度下使改性劑吸附在顆粒表面完成顆粒的表面改性處理。改性方法靈活，工藝簡單，成本低，但在改性過程中難以對顆粒做到均一處理。

氣相法改性處理工藝特點是分散在氣相中的改性劑能夠均勻地吸附在顆粒表面，顆粒改性效果穩(wěn)定，與液相處理設備相比，改性后的粉體無需進行干燥處理。但受到改性過程中氣固分離技術(shù)的限制，氣相處理設備很難對亞微米級的顆粒進行表面改性處理。

機械力化學處理工藝特點是在顆粒的粉碎同時添加改性劑進行表面改性處理，在粉體粒度減小的同時對顆粒進行表面改性處理。由于粉碎過程中顆粒會產(chǎn)生大量高活性新生表面，并且粉碎過程中強烈機械作用可以對顆粒表面進行激活，有效改善改性劑在顆粒表面的吸附。該工藝可以將顆粒粉碎與表面改性二者有機的結(jié)合在一起，簡化顆粒的加工工藝流程，并能夠提高顆粒的粉碎效率及強化顆粒表面改性的效果。但由于改性過程中顆粒不斷被粉碎，產(chǎn)生新的表面，顆粒表面難以完全吸附改性劑。

高能輻射改性工藝特點是直接通過高能輻射方式改變顆粒表面的電荷量來改變顆粒表面的性質(zhì)，或者是利用高能輻射強化有機改性劑在顆粒表面的吸附，更好地對顆粒表面進行改性處理。

2．顆粒表面改性處理設備

顆粒液相法改性處理設備包括：可控溫攪拌反應釜、可控溫攪拌反應罐、濕法攪拌磨等。干法改性處理設備包括間歇式的高攪機和連續(xù)式的SLG型粉體表面改性機、PSC型粉體表面改性機等。機械力化學處理設備包括一些具有粉碎效果的設備，如振動磨、球磨機、氣流粉碎機、行星磨等具有粉碎效果的設備。氣相處理設備包括：流化床、氣流湍流顆粒分散與改性設備等。高能輻射處理設備：包括等離子體型、激光束型、電子束型等設備。

3．顆粒表面改性劑

顆粒表面改性處理主要是依靠改性劑在顆粒表面的吸附來實現(xiàn)的，因此，改性劑的性質(zhì)對改性后顆粒的表面性質(zhì)起著決定性的作用。目前常用的改性劑有偶聯(lián)劑（鈦酸酯偶聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑）、表面活性劑、有機低聚物、有機硅等，其中偶聯(lián)劑是目前無機顆粒*常用的一類改性劑。偶聯(lián)劑與顆粒表面的作用機理有物理吸附理論、可逆水解平衡理論和化學鍵合理論等，其與有機基體的作用機理有化學鍵理論、浸潤效應理論、界面層理論（可變形層理論和約束層理論）等。

4．微/納米顆粒復合化改性

除了上述通過改性劑（主要為溶液）對顆粒表面進行改性處理外，這幾年出現(xiàn)了很多復合功能顆粒材料。將微米/納米顆粒子粒子附著在微米顆粒母粒子表面，以改變母粒子的表面性質(zhì)、表面粗糙度、消除其尖銳的棱角、制備微納米復合顆粒是目前一種新發(fā)展的顆粒表面改性處理方法。該方法使普通顆粒材料具有新的性能和功能，在滿足需要的同時，降低功能組分的用量，提高經(jīng)濟效益。實現(xiàn)微/納米顆粒復合化改性的方法有物理方法、機械方法、化學方法等。

物理方法就是通過物理沉積的作用在顆粒表面沉積一層納米顆粒膜。如采用磁控濺射鍍膜或真空蒸鍍的方法在微顆粒表面沉積金、銀、銅、鋁、鈷、鎳等金屬顆粒膜。

機械方法就是在摩擦、研磨、沖擊、振動和高速攪拌等機械力作用下，小顆粒與大顆粒會發(fā)生固相反應或機械鑲嵌等作用，從而使小顆粒包覆在大顆粒表面。如采用日本奈良機械制作所開發(fā)生產(chǎn)的高速氣流沖擊式粉體表面改性設備Hybridization，進行無機顆粒/高聚物、金屬/金屬、無機顆粒/金屬等類型的復合化改性處理，獲得了許多功能性的顆粒材料，是目前能夠進行工業(yè)化處理的一種顆粒復合化改性方法。

化學方法就是通過一定的化學反應在顆粒表面沉積一層顆粒膜的方法。如采用化學鍍的方法在顆粒表面包覆一層金屬鎳、銀、銅等金屬膜，采用沉淀法或溶膠凝膠法在顆粒表面沉積一層金屬氧化物膜，可制備納米硅酸鋁/硅灰石、納米碳酸鈣/硅灰石、納米TiO2/多孔礦物等復合粉體材料。

5．顆粒表面改性的評價

目前顆粒表面改性效果的評價方法尚未完善和規(guī)范。表面改性效果的評價方法一般可以分為直接評價法和間接評價法。所謂直接評價法就是通過表面改性前后粉體的表面物理化學性質(zhì)和體相性質(zhì)，如潤濕性、吸油值，分散性、黏度、表面結(jié)構(gòu)與成分、粒度大小與分布等與體相相應性質(zhì)的變化來表征和評價顆粒表面改性的效果；間接評價法就是通過評價表面改性前后粉體在實際應用領域中的應用性能來評價粉體表面改性的效果。例如，用于高聚物基復合材料填料的表面改性效果，可以通過檢測填料改性前后填充的高聚物復合材料的力學性能來評價；用于電纜絕緣填料的煅燒高嶺土改性效果，可用改性前后填充絕緣材料的體積電阻率以及拉伸強度、斷裂伸長率等性能來評價；用于KJ目的的粉體的改性效果，可用其KJ性能檢測結(jié)果來評價；對于顏料的表面改性可以通過其遮蓋力、著色率、色差、分散穩(wěn)定性等檢測結(jié)果來評價；對于催化劑的表面改性可以通過其催化性能來評價。由于粉體表面改性的目的性和*性很強，間接評價法非常重要，是評價表面改性粉體應用價值的主要依據(jù)。

晶圓代工迎來新的黃金期

近期，以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注，原因在于它們2020年diyi季度的財報。與各大IDM和Fablessdiyi和第二季度低迷的財報或財測不同，臺積電、聯(lián)電和中芯國際這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼，與當下疫情給半導體產(chǎn)業(yè)帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過人之處。

2019年10月，DIGITIMES Research預估 2019至2024年晶圓代工產(chǎn)值年復合增長率(CAGR)有望達到5.3%。而突如其來的疫情肯定會拉低這一預估，不過，臺積電對外展現(xiàn)出了較為樂觀的態(tài)度，該公司認為，2019至2024年，不含存儲器的半導體業(yè)年復合增長率有望達到5%，而晶圓代工業(yè)的增長幅度將比整個半導體業(yè)要高一些。不過，受到疫情影響，2020年半導體業(yè)將呈現(xiàn)同比負增長，這已經(jīng)成為行業(yè)普遍共識。而在這樣低迷的經(jīng)濟環(huán)境下，臺積電預計其全年的營收將實現(xiàn)同比增長15%左右，這是一個很亮眼的數(shù)字了。
晶圓代工業(yè)之所以能夠逆勢增長，首先是由其自身的商業(yè)模式?jīng)Q定的。
在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設計和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因為財力有限，無法負擔自有晶圓廠，因此，就會把設計的芯片交給實力較為雄厚的IDM制造，這是Z早的代工模型。然而，早期在ZL保護意識缺乏的情況下，將設計出來的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風險，即競爭對手很可能會掌握你的芯片信息。
這樣，晶圓代工模式應運而生，1987年，臺積電創(chuàng)建，開創(chuàng)了一個新的時代。自那以后，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財源，也因此，更多的Foundry涌現(xiàn)出來，不過，與越來越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特點，籌建一家Foundry的難度要遠大于Fabless。
對于Foundry來說，由于長期專注于晶圓代工業(yè)務，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某種程度上，其抗風險能力更強。
除了自身特點之外，晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績，且在未來幾年內(nèi)的年復合增長率大概率會高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場因素，主要包括以下三點：終端設備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務增加；設備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來幾年Foundry的業(yè)績很值得期待。

 塑膠粒子水分、塑料原料含水率、塑膠顆粒含水量該如何檢測？生產(chǎn)過程中塑料粒子中的水分通常需要檢測，塑料粒子是用來生產(chǎn)和注塑塑料制品的原料，廣泛應用于各類塑料制品。塑料粒子的產(chǎn)品質(zhì)量、色澤及表面水分，直接影響塑料粒子的注塑后塑料制品的質(zhì)量。特別是塑料粒子的表面水分是影響其產(chǎn)品的重要因素。由于注塑過程是一個高溫成型的過程，如果粒子表面含有一定水分，在高溫成型過程中，表面的水分就會氣化產(chǎn)生氣泡。而存在于塑料制品內(nèi)部，也有可能造成塑料制品厚薄不均勻，從而影響塑料制品的外觀及強度。所以實際測定粒子表面的水分含量成為塑料粒子及塑料制品一道關鍵程序。因此水分含量的控制對于生產(chǎn)高質(zhì)量的塑料產(chǎn)品是至關重要的。

 采用烘箱加熱檢測，檢測時間過長，需要人工計算，測量誤差較大。采用紅外或者鹵素水分測定儀加熱失重檢測，在檢測過程揮發(fā)性的溶劑和有機組分也會隨之揮發(fā)，水分檢測結(jié)果不準確。而采用卡爾費休卡氏加熱爐水分測定儀檢測速度快、操作簡單、結(jié)果準確。

 AKF-PL2015C可廣泛應用于一切需要快速測定的PP塑膠、 PE塑膠、 PVC塑膠、 PS塑膠、 PA塑膠、PC塑膠、PET塑膠、  PPS塑膠、 塑膠助劑、 塑膠原料 、聚苯乙烯 丙烯腈 、聚酰胺、聚丙烯、聚碳酸酯、塑膠粒子、塑膠顆粒、塑料粒子、塑料顆粒中的水分含量。

牛膝配方顆粒

　　本品為莧科植物牛膝 Achyranthes bidentata Bl.的干燥根經(jīng)炮制并按標準湯劑的主要質(zhì)量指標加工制成的配方顆粒。 

　　2021年4月29日，國家藥典委員會發(fā)布《關于執(zhí)行中藥配方顆粒國家藥品標準有關事項的通知》：經(jīng)國家藥品監(jiān)督管理局批準，首批160個中藥配方顆粒國家藥品標準已正式頒布，將于2021年11月1日正式實施。

　　迪馬科技依據(jù)國家藥品標準YBZ-PFKL-2021098，重現(xiàn)了牛膝配方顆粒的檢測方案，可供大家參考。

一、特征圖譜

1.樣品制備

參照物溶液  取牛膝對照藥材1.0g，加水20mL，煮沸30分鐘，過濾，濾液蒸干，加水10mL，超聲處理20分鐘，放冷，搖勻，濾過，取續(xù)濾液，作為對照藥材參照物溶液。另取β-蛻皮甾酮對照品適量，精密稱定，加甲醇制成每1mL含25μg的溶液，作為對照品參照物溶液。

供試品溶液  取本品適量，研細，取約0.2 g，精密稱定，置具塞錐形瓶中，精密加入水10mL，稱定重量，超聲處理20分鐘，放冷，再稱定重量，用水補足減失的重量，搖勻，濾過，取續(xù)濾液，即得。

2.分析條件

色譜柱：Navigatorsil C18，2.1mm×100mm，2.7μm（Cat#88003）

流動相：A-乙腈 B-0.05%甲酸溶液

流速：0.3mL/min

進樣量：1μL

柱溫：40℃

檢測波長：270nm

3.實驗圖譜

4.實驗結(jié)果

使用色譜柱Navigatorsil C18，2.1mm×100mm，2.7μm（Cat#88003）檢測牛膝配方顆粒，供試品色譜中呈現(xiàn)4個特征峰，并與對照藥材參照物色譜中的4個特征峰保留時間相對應；計算各特征峰與S峰（β-蛻皮甾酮峰）的相對保留時間分別為0.210（峰1）、1.033（峰3）、1.056（峰4），均在規(guī)定值±10%范圍內(nèi)；計算峰4與峰3的相對峰面積為1.7，符合方法要求。

二、含量測定

1.樣品制備

對照品溶液  取β-蛻皮甾酮對照品適量，精密稱定，加甲醇制成每1mL含10μg的溶液，即得。

供試品溶液  取本品適量，研細，取約0.2g，精密稱定，置具塞錐形瓶中，精密加入水10mL，稱定重量，超聲處理20分鐘，放冷，再稱定重量，用水補足減失的重量，搖勻，濾過，取續(xù)濾液，即得。

2.分析條件

色譜柱：Endeavorsil C18，2.1mm×100mm，1.8μm（Cat#87003）

流動相：乙腈-水-甲酸（16︰84︰0.1）

流速：0.3mL/min

進樣量：1μL

柱溫：35℃

檢測波長：250nm

3.實驗圖譜

4.實驗結(jié)果

經(jīng)測定本品每1g含β-蛻皮甾酮（C27H44O7）的含量為0.72mg，在方法規(guī)定的范圍內(nèi)（0.39mg~1.17mg）。

 一．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

6、彩色大屏幕人機界面操作，方便參數(shù)設置多工藝方式轉(zhuǎn)換

8、全封閉外殼與抽風系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。

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