鋁箔袋（PET/AL/PA/RCPP）的封邊問(wèn)題，燙刀溫度高了，封邊起皺，溫度低了又封不住。壓力都調(diào)試了，硅膠墊皮和原材料也換了，還是解決不了，請(qǐng)問(wèn)有什么辦法？

　　從兩方面來(lái)考慮，一是封邊起皺，二是封不住。

　 （A）對(duì)于封邊起皺，原因通常:

　　1）、是材料不夠耐溫，高溫封燙后材料起皺；

　　2）、是膠水和油墨不夠耐溫；

　　3）、是膠水和油墨中的殘留溶劑過(guò)多，在封燙過(guò)程中集聚揮發(fā)而出現(xiàn)氣泡起皺等現(xiàn)象；

　　4）、是制袋機(jī)熱封刀的平行度，硅膠的軟硬度、平整度不滿足熱封要求，熱封刀上有異物等。

（B）對(duì)于封不住的問(wèn)題，原因通常是:

　　1）、熱封材料的質(zhì)量問(wèn)題，起封溫度太高或熱封性能不穩(wěn)定；

　　2）、熱封刀溫度太低和壓力太小。建議從以上幾點(diǎn)檢查一下看看，特別關(guān)注的是內(nèi)層CPP的材料來(lái)源，可以跟供應(yīng)商多咨詢一下，還有就是制袋機(jī)，這么厚的材料建議要用重型制袋機(jī)，能夠提供較高的熱封壓力和穩(wěn)定的燙封溫度。

　　還有可以用實(shí)驗(yàn)室的熱封儀先對(duì)材料做個(gè)熱封曲線測(cè)試，來(lái)證明材料沒(méi)有問(wèn)題。以此來(lái)判斷是材料問(wèn)題還是制袋機(jī)的問(wèn)題。標(biāo)際GBPI生產(chǎn)的熱封儀GBB-F1是針對(duì)包裝熱封強(qiáng)度檢測(cè)而研究生產(chǎn)的檢測(cè)儀器，主要應(yīng)用于測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。

　　該設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

　　產(chǎn)品包裝檢測(cè)眾多項(xiàng)目中，包裝的熱封強(qiáng)度檢測(cè)是評(píng)定保障熱封部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足，則會(huì)導(dǎo)致包裝在熱封處裂開，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問(wèn)題。