本文由 北京博醫(yī)康實驗儀器有限公司 整理匯編

2024-09-28 00:35 285閱讀次數(shù)

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更多資料

• 凍干粉針工藝規(guī)程

  凍干粉針工藝規(guī)程[詳細]

  2024-09-28 00:35

  實驗操作

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• 凍干粉針工藝

  凍干粉針工藝[詳細]

  2015-03-10 00:00

  其它

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• 凍干粉針工藝研究

  凍干粉針是將藥品的無菌溶液快速凍結到零下40度左右，然后在真空條件下，慢慢加熱，使溶液的水分升華，同時保持凍結狀態(tài)無菌粉注射劑。其常見的生產工藝是：先將藥物按水針劑標準制成藥液，在百級狀態(tài)下經過濾、超濾除去雜質和細菌，無菌分裝入瓶半加塞，裝入凍干機迅速冷凍至零下40度左右使藥液成固態(tài)，在此狀態(tài)下抽極限真空（<0.009Pa）將水分升華排出，藥物有序結晶干燥成膨松晶體，升華完成后在真空狀態(tài)下自動加塞，則無菌、真空、含水量＜0.01%的晶態(tài)凍干粉針就生產成了。因而在貯藏上一般的凍干粉針無需冷藏，常溫保存即可。[詳細]

  2018-09-10 11:11

  產品樣冊

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• 凍干粉針異?，F(xiàn)象總結

  凍干粉針異常現(xiàn)象總結[詳細]

  2015-02-06 00:00

  報價單

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• 鍋爐無損探傷工藝規(guī)程

  鍋爐無損探傷工藝規(guī)程1適用范圍1.1本規(guī)程適用于鍋爐壓力容器管道焊工考試焊接試件的無損檢驗。1.2本規(guī)程適用的檢測方法包括：1.2.1射線檢測（RT）1.2.4滲透檢測（PT）2引用標準JB4730-94《壓力容器無損檢測》3人員要求3.1檢測人員須持有國家有關部門頒發(fā)的資格證書，且在有效期內。3.2檢測人員應按技術等級從事該等級范圍內的檢測工作。3.3射線透照底片的評判及質量評定和檢驗應由Ⅱ級以上資格人員擔任。4一般要求4.1受檢工件必須經外觀檢驗合格后方可進行無損檢測。4.2受檢工件受檢區(qū)域內不得有藥皮、焊渣、焊痕、飛濺、油、銹等污物。5射線探傷工藝5.1透照工藝5.1.1對接接頭的射線探傷按JB4730-94《壓力容器無損檢測》規(guī)定執(zhí)行射線照相方法等級不低于AB級。5.1.2透照前應根據被透照焊件的規(guī)格、材質、位置、焊接方法、工藝特點及防護條件做好透照工藝設計。5.1.2.1射線源，工業(yè)射線膠片，增感屏的選用，按AB級規(guī)定執(zhí)行，且質量符合有關標準規(guī)定。在使用中，膠片和增感屏，在透照過程中應始終相互緊貼。5.1.2.2線型象質計采用GB5618-85《線型象質計》規(guī)定的R10系列，探傷實施時按下表5-1執(zhí)行。5.1.3透照前，應對焊縫及熱影響區(qū)的表面質量（包括余高高度）進行外觀檢查，經確認合格，才能實施射線探傷檢驗。5.1.4線型象質計應放在射線源一側的工件表面上被檢焊縫區(qū)的一端（被檢長度的四分之一部位）。鋼絲應橫跨焊縫并與焊縫方向垂直，細鋼絲置于外側。當射線源一側無法放置象質計時，也可放在膠片一側的工件表面上，但應通過對比試驗，使實際象質指數(shù)值達到規(guī)定的要求。象質計放在膠片一側工件表面上時，象質計應附加“F”標記，以示區(qū)別。對比試驗的作法：截取一個與被檢工件完全相同的短試塊，在被檢部位的內外表端部各放一個象質計，采用與工件相同的透照條件進行透照，觀察所得到的底片以確定相應的象質指數(shù)。表5-1單位：mm要求達到的象質指數(shù)線直徑透照厚度（AB級）TA150.125≥6130.160>6～8130.200>8～12120.250>12～16110.320>16～20100.400>20～2590.500>25～3280.630>32～5070.800>50～8061.000>80～12051.250>120～15041.600>150～2005.1.5對于管徑大于Φ89mm的環(huán)縫，透照前，應將識別標記、ZX標記、搭接標記（如鉛箭頭）等放在適當部位，均應距焊縫邊緣5mm。象質計固定在焊縫上，細絲置于膠片端；對于管徑小于或等于Φ89mm且大于等于Φ76mm的環(huán)縫，透照前，象質計必須放止在焊縫表面中間；對較長的焊縫進行分段透照時，應作出明確的分段標記，當一個暗匣不足以覆蓋整條焊縫長度時，暗匣必須搭接，其搭接長度不小于20mm。筑龍網www.zhulong.com35.1.6透照方式。按射線源、工件和膠片之間的相互位置關系，透照方法分為縱縫透照法、環(huán)縫外透法、環(huán)縫內透法、雙壁單影法和雙壁雙影法。5.1.6.1板材試件采用縱縫透照法。5.1.6.2對于管徑大于等于Φ76mm，小于或等于Φ89mm的管子焊縫，可采用雙壁雙影法，射線方向與焊縫縱斷面夾我的選擇，以焊縫的投影不重疊為原則，且要求焊縫成像的內側距離以3～10mm為宜，Zda間距不超過15mm。5.1.6.3當用外透法透照大于Φ89mm管道焊縫時，一般按管道的周長進行分段透照，以保證焊縫全長不漏檢。5.1.6.4無論采用哪種透照方法，焦距的選擇應滿足透照底片成像質量的要求，Z小焦距的計算方法按下列公式：f=dσ/Ug+σ式中：f射源焦點至膠片的垂直距離，mm；Ug幾何不清晰度，mm；d射源焦點尺寸，mm；σ焊件厚度，mm；對幾何不清晰度（Ug值）規(guī)定如下：X射線透照時，Ug≤0.2mm。小管徑雙壁雙影透照時，射線源側焊縫的Ug≤0.4mm。5.1.7幾何條件5.1.7.1焊縫的透照厚度比K值，AB級規(guī)定環(huán)縫不大于1.1，縱縫不大于1.03。5.1.7.2射線源至工件表面距離L1，L1/d與工件表面至膠片距離L2的關系，L1的諾模圖可參照JB4730-94標準中的圖5-2、圖5-3和圖5-4。5.1.7.3一次透照長度即每次曝光所檢驗的焊縫長度，應滿足下列規(guī)定：1）平板焊縫應采用射線束垂直于檢驗位置ZX表面的縱焊縫透照法。2）采用雙壁單影法透照時，射線源對管子外表面的距離大于15mm時，應分為至少4段透照，即每段對應的ZX角小于或等于90°。當外徑與內徑比大于1.4時，應進行曝光的次數(shù)按其實際外徑與內徑比的2倍，四舍五入取整數(shù)確定，透照曝光間隔按180°等分之；當外徑與內徑比為1.8時，曝光次數(shù)取4次（1.8×2=3.6），間隔角度：取45°（180÷4）。筑龍網www.zhulong.com43）對外徑大于等于Φ5mm且小于或等于Φ89mm的管子，采用雙壁雙影法透照時，至少分兩次透照，透照角度每次偏轉小于或等于90°。4）無論用何種透照方式進行射線照相檢驗，如檢測位置的影像是由兩張或兩張以上的底片組成時，相鄰底片應有連續(xù)影像的重疊部分，重疊部分應為底片有效部分長度的1/10或大于15mm。5）底片有效評定區(qū)域內的黑度D值在1.2～3.5范圍內，灰霧度D。應≤0.3。6）象質指數(shù)符合表5-1的規(guī)定。5.1.8定位標記和標識的放置5.1.8.1底片上應有表示工件被檢測范圍的定位標記，定位標記包括ZX標記（）和搭接標記（↑）。應放置在射線源一側的工件表面上，ZX標記應放置在被檢焊縫ZX距焊縫邊緣5mm以外處，搭接標記放在被檢焊縫兩次曝光搭接重疊線處（**次曝光照相有效段內），搭接標記應待第二次曝光后才可取下。5.1.8.2識別標記的內容極其方式，應在照相程序中規(guī)定，標記至少包括：工件編號、焊縫編號、部位編號、透照日期。識別標記可以防止在射線源側暗盒表面的邊緣上，亦可放置在工件表面上，但應保證標記可以在照相底片上清晰完整的顯現(xiàn)，且不遮擋被檢焊縫的影像，其位置應距焊縫邊緣至少5mm。5.1.9曝光參數(shù)5.1.9.1各種射線機和膠片均應制作曝光曲線或采用相應措施。5.1.9.2焊縫透照時應保證足夠的曝光量，以使底片達到規(guī)定的黑度。5.1.9.3防止用短焦距高電壓，采用不低于15mAmin。5.1.10無用射線及散射線的屏蔽5.1.10.1當工件較?。ㄈ绻芎缚p或型鋼焊縫）可能發(fā)生側散射時，應采取有效的屏蔽方法（如設置鉛窗口）限制受監(jiān)部位的照射面積。5.1.10.2當以混凝土或土、木等為背景進行透照時，應加厚后屏鉛屏的厚度或暗盒背面放置鉛板，以防止背散射線影響。為檢查背散射，應在暗盒背面貼附一個“B”字的鉛質標記（B的高度為13mm，厚度為1.6mm）。若在較黑背景上出現(xiàn)“B”的較淡影像，就說明背散射線防護不夠，應采取防護措施后重照。如在較淡背景上出現(xiàn)“B”的較黑影像則不作為底片判廢的依據。筑龍網www.zhulong.com55.1.11暗盒和暗盒放置5.1.11.1射線照相用暗盒必須保證密光，內裝膠片不感光。膠片與增感屏緊貼并不被損壞，暗盒有與被透照工件緊密接觸的可能。5.1.11.2暗盒在暗室無照明條件下應可方便的裝卸膠片及增感屏，并有可靠的封口。5.1.11.3在照相底片上發(fā)現(xiàn)邊緣或拐角處的黑斑及灰霧時，應仔細檢查使用暗盒的漏光處，如復可能應予報廢。5.1.11.4暗盒放置時應與工件表面緊密貼合，固定牢固。透照后，應核實在透照中暗盒固定良好，位置無移動后，方可將盒取下，送交暗室處理。5.1.12照相操作。照相過程中必須保證射線及被檢工件安放穩(wěn)定，不發(fā)生晃動或位移。5.1.13底片拍完后要妥善保管，不得與未曝光底片進行混放，并應盡快進行暗室處理。5.2膠片的暗室處理5.2.1暗室處理的一般要求：5.2.1.1暗室與暗室的所有裝備與附件都必須始終保持清潔，而且只能允許用于膠片的裝卸及處理。5.2.1.2膠片的裝卸與處理宜在不同的工作臺上進行，不得同時交叉進行。5.2.1.3膠片的裝卸過程中，操作者雙手必須保持清潔干燥，手汗多時應戴潔凈橡膠或全棉細紗手套操作。5.2.1.4濺溢出的藥液及水應立即擦凈，以免在照相底片上造成斑點。5.2.1.5膠片的暗室處理條件，必須符合相應藥品的說明，并盡力減少變化范圍。5.2.1.6處理過程沖洗用水應為流動的潔凈水、沖洗槽容積應保證滿足在規(guī)定時間內完成沖洗工作的需要。5.2.1.7為控制水斑，宜使用潤濕劑溶液將沖洗過的底片浸泡1～2min后再進行干燥，應在有空調的密閉房間中進行。如用干燥機應先滴控幾分鐘再送入干燥。5.2.1.8底片干燥后，應進行整理，檢查后方可交付觀察評定。5.3暗室處理5.3.1藥液5.3.1.1藥液必須按膠片所配方進行配制。5.3.1.2藥液應密封保存在避光的暗處。5.3.2顯影5.3.2.1室溫20℃時正常顯影時間約為5～8min。5.3.2.2顯影過程中應不時將膠片作垂直方向的上下移動，以使膠片均勻顯影。5.3.3停顯5.3.3.1停顯時間為1min，溫度為20℃左右。5.3.4定影5.3.4.1定影時間為10～15min，要根據藥液的新舊程度靈活控制。5.3.4.2定影液溫度應在20℃左右，定影時應將膠片均勻的作上下移動以保證均勻定影。5.3.5水沖洗5.3.5.1水沖洗要充分一般不少于30min，沖洗時要經常的抖動膠片，使之充分沖洗干凈。5.4底片質量5.4.1灰霧度：膠片本身不大于0.3。5.4.2黑度，選擇的曝光條件應使底片有效評定區(qū)域內的黑度應滿足表5-2的規(guī)定。表5-2射線種類底片黑度D灰霧度D0X射線AB級1.2～3.5≥0.35.4.3象質，線型象質計的象質指數(shù)符合表5-1規(guī)定。5.4.4影像識別要求，底片上的象質計影像位置正確，定位標記和標識齊全，且不掩蓋被檢焊縫影像。5.4.5不允許存在假像，底片有效評定區(qū)域內，不應有膠片處理不當或其它原因造成的可能妨礙底片評定的底片缺陷及黑度變化。5.5驗評標準焊縫缺陷等級按JB4730-94《壓力容器無損檢測》進行評定，低于Ⅱ級為合格。5.6檢驗報告5.6.1射線檢驗報告內容5.6.1.1工程名稱、工件編號。筑龍網www.zhulong.com75.6.1.2被檢工件材質、規(guī)格、焊接方式、焊工代號。5.6.1.3檢驗方法及透照規(guī)范。5.6.1.4檢驗結果、缺陷性質及檢驗標準。5.6.1.5檢測人員、評選人員簽名及技術資格。5.6.1.6檢驗報告編號及檢測日期。5.7施工現(xiàn)場射線照相防護5.7.1射線照相防護應符合《放射衛(wèi)生防護基本標準》（GB4792-84）的有關規(guī)定。5.7.2工程施工現(xiàn)場的射線照相工作宜安排在其它工作人員不在現(xiàn)場的時間內進行。5.7.3工程施工現(xiàn)場射線照相作業(yè)現(xiàn)場外照射劑量超過放射工作人員的劑量限值的區(qū)域應規(guī)定為禁止進入區(qū)，透照時任何人不得進入。5.7.4工程施工現(xiàn)場射線照相作業(yè)現(xiàn)場，外照射劑量超過個人劑量限值的區(qū)域應規(guī)定為管制區(qū)，透照時應禁止非照相工作人員入內。5.7.5禁止進入區(qū)及管制區(qū)都應配置標志，清楚的標明界限。6超聲波探傷工藝6.1探傷儀和探頭6.1.1儀器和探頭的組合靈敏度：在達到所探工件Zda聲程處的探傷靈敏度時，有效靈敏度余量至少應為10dB。6.1.2探傷儀應具有衰減量不少于50dB連續(xù)可調的衰減器，其精度為任意相鄰12dB的誤差小于±1dB，累計Zda誤差不超過±1dB。6.1.3分辨力應能將CSK-IA型試塊上Φ50與Φ44兩孔分開，當兩孔反射波的波幅相同時，其波峰與波谷的差不小于6dB。6.1.4探頭主聲束偏離：6.1.4.1水平方向：將探頭放在CSK-IA型試塊上，探測棱角反射，當反射波幅Zda時，探頭ZX線與被測棱邊的夾角應在90±2的范圍內。6.1.4.2垂直方向：不應有明顯的雙峰。6.1.5入射角和K值（斜探頭折射角β的正切值即K=tgβ）的測定：在標準中規(guī)定的試塊上進行。K值的測定應在2N（N為近場區(qū)長度）以外進行。6.2試塊6.2.1試塊采用與被探傷件相同或相近的材料制作，用直探頭探傷，不得有≥X1平底筑龍網www.zhulong.com8當量的缺陷。6.2.2儀器和探頭性能的測試應采用SD-1型標準試塊。6.2.3采用SD-Ⅱ（a）和SD-Ⅱ（b）型試塊作為靈敏度試塊。兩種試塊的適用范圍見下表6-1。表6-1靈敏度試塊的適用范圍管道厚度mm靈敏度試塊15～46SD-Ⅱ（a）>46～120SD-Ⅱ（b）6.2.4采用SD-Ⅱ型對比試塊，作為焊根要部缺陷的對比測定。該試塊用被探管材制作。6.2.5在滿足靈敏度要求的條件下，可以采用其它型式的試塊，但在報告中必須注明。6.3工藝要求及探傷準備6.3.1對探傷面的要求：為了保證探頭與探傷面之間有良好的聲字接觸，焊縫兩側探頭移動范圍內的飛濺、銹蝕、氧化物及油垢等必須清除干凈，表面應打磨平滑（深坑應先補焊），露出金屬光澤，以保證良好的聲滴水穿石接觸。6.3.2每道被探焊縫兩側的母材，應測量管壁厚度，至少每相隔90測量一點。若發(fā)現(xiàn)焊縫缺陷時，則應測量該處兩側的母材厚度。6.3.3每道焊縫可按圓周方向分成若干區(qū)，以便標記缺陷的位置。6.3.4耦合劑可采用工業(yè)甘油、漿糊或機油等。若使用對管壁有腐蝕性的耦合劑，探傷后應及時擦洗干凈。6.3.5焊縫外觀及探傷面經檢查合格后方可探傷。6.4探傷6.4.1采用的斜度頭K值見下表6-2。在條件允許下，盡量采用大K值探頭。表6-2采用的斜度探頭K值板厚T（mm）K值8～253.0～2.0>25～462.5～1.5筑龍網www.zhulong.com9>46～1202.0～1.06.4.2探測頻率一般采用2.5MHz，當管壁厚度或板厚較薄時，可采用5MHz。6.4.3探傷位置及探頭移動范圍：6.4.3.1厚度8～46mm的焊縫探傷面為簡體外壁或內壁焊縫的兩側。探頭移動區(qū)為：P1≥2TK+50mm式中：P1探頭移動區(qū)，mm；T不探傷件厚度，mm。6.4.3.2厚度46～120mm的焊縫，探傷面為筒體內外壁焊縫的兩側，探頭移動區(qū)為：P2≥TK+50mm式中：P2探頭移動區(qū)，mm；T被探傷件厚度，mm。6.4.3.3對于厚板焊縫如因條件限制，只能從一面或一側探傷時，還應加大K值探頭探測。6.4.3.4如需檢驗橫向缺陷，應將焊縫磨平后探測。6.4.3.5管道焊縫一般要求從焊縫兩側探傷。對管道與鑄鋼件（如鑄造閥門、鑄造三通等）連接的焊縫，因條件限制只能從焊縫一側探傷時，應采用幾種不同折射角的探頭進行探傷，并在報告中注明。6.4.3.6管道焊縫用一、二次波探傷、探頭移動區(qū)為：P3=2KT+50mm式中：P3探頭移動范圍，mm；T管壁厚度，mm。6.4.3.7當管壁較厚時，可用一次波探傷，但還需增大探頭的K值，探頭在焊縫兩側移動的范圍為：P4=KT+50mm式中：P4探頭移動范圍，mm；T管壁厚度，mm。6.4.4掃查方式6.4.4.1板縫或管道焊縫一般采用探頭沿焊縫作鋸齒形或矩形的基本掃查方式，探頭每次移動的距離d不得超過探頭晶片的直徑。在保持探頭移動方向與焊縫ZX線垂直的同時，還要作10～15的擺動。6.4.4.2為發(fā)現(xiàn)焊縫或熱影響區(qū)的橫向缺陷，對于磨平的焊縫可將斜探頭直接放在焊縫上作平行移動，對于有加強層的焊縫可在焊縫兩側邊緣，使探頭與焊縫成一定夾角（10～45）作平行或斜平行移動。但靈敏度要適當提高。6.4.4.3為了確定缺陷的位置、方向、大小或區(qū)分缺陷反射信號與假信號，可采用前后掃查、平行焊縫掃查、旋轉掃查、擺動掃查等掃查方式。6.4.5距離波幅曲線1）距離波幅曲線以所用探頭和儀器在CSK-Ⅱ或CSK-ⅢA試塊上實測的數(shù)據繪制而成。該曲線族由定量線、判廢線或測長線組成，測長線與定量線之間稱為Ⅰ區(qū)，定量線與判廢線之間稱為Ⅱ區(qū)，判廢線以上部分稱為Ⅲ區(qū)，不同板厚范圍的距離波幅曲線的靈敏度如下表6-3。表6-3距離波幅曲線的靈敏度試塊型式板厚（mm）測長線定量線判廢線8～46Ф1×40-18dBФ2×40-12dBФ2×40-4dBCSK-ⅡA>46～120Ф1×40-14dBФ2×40-8dBФ2×40+2dB8～15Ф1×6-12dBФ1×6-6dBФ1×6+2dB>15～46Ф1×6-9dBФ1×6-3dBФ1×6+5dBCSK-ⅢA>46～120Ф1×6-6dBФ1×6Ф1×6+10dB6.4.6掃描速度的調節(jié)6.4.6.1掃描速度的調節(jié)可在標準試塊或對比試塊上進行。掃描速度比例依據工件厚度和選用擦頭角度來確定。探傷時由于管件表面耦合損失，材料衰減以及內外曲率的影響，應對探傷靈敏度進行綜合補償，綜合補償量必須計入距離一波幅曲線。補償?shù)臏y量方法參考《GB/T15830-95附錄F（補充件）》，探傷速度應小于150mm/s。6.4.6.2探傷靈敏度不得低于測長線。探傷過程中應注意對探傷靈敏度進行校驗。6.4.6.3現(xiàn)場探傷時，允許使用攜帶型試塊對掃描速度及靈敏度進行校對，靈敏度如下表6-4。筑龍網www.zhulong.com11表6-4根部未焊透缺陷的允許范圍質量等級對比靈敏缺陷根部的長度Ⅰ級1.5×20≤焊縫周長的10%Ⅰ級1.5×20+4dB≤焊縫周長的15%6.4.7缺陷的定性。6.4.7.1為了改進焊接工藝、應盡可能對缺陷性能進行推斷。6.4.7.2焊縫缺陷的性質，可根據缺陷反射信號的特征、部位、采用動態(tài)包絡線波形分析法，改變探頭角度或掃查方式，并結合焊接工藝等進行綜合分析。6.4.7.3探傷中當熒光屏上同時出現(xiàn)三個以上缺陷反射信號，且當探頭移動，波幅相互交替變化時，定為密集性缺陷。6.4.8缺陷的定量6.4.8.1位于定量線和定量線以上的缺陷反射信號，應進行波幅和缺陷指示長度的測定；根部缺陷應測量深度。6.4.8.2缺陷波幅的測定：將探頭移至缺陷出現(xiàn)Zda反射信號的位置，根據波幅確定它在距離波幅曲線圖中的區(qū)域。6.4.8.3缺陷指示長度的測定：1）當缺陷反射信號只有一個高點時，用半波高度法（6dB法）測量缺陷的指示長度。2）當缺陷反射信號有多個高點，缺陷端部反射波幅位于定量及Ⅱ區(qū)時，用端點半波高度法測量缺陷的指示長度。3）當缺陷反射信號有多個高點，缺陷端部反射波幅射位于Ⅰ區(qū)時，可將探頭向左右兩個方向移動，使反射波幅降至測長線的一點，以此兩點間的距離表示缺陷的記錄指示長度，并在報告中注明。6.4.8.4當缺陷反射波幅達到測量線及Ⅰ區(qū)時，只作記錄。6.4.9缺陷的定位：缺陷在焊縫中三位置可根據熒光屏上顯示的缺陷信號的聲程，水平程度或深度、探頭的折射角以及室測的探頭至焊縫距離。采用計算方法、查定位尺或作圖法確定。6.4.10焊縫經初探發(fā)現(xiàn)有不允許存在的缺陷時，必須將儀器重新調整，校驗探頭的折射角及探傷靈敏度后再進行復探。筑龍網www.zhulong.com126.4.11小徑管焊接接頭超聲波探傷可參考DL/T5048-95《電力建設施工及驗收技術規(guī)范》管道焊接接頭超聲波檢驗篇進行。6.4.12焊縫質量的評定6.4.12.1板縫或管道焊縫的質量以每道焊縫為評定單位。6.4.12.2板縫中的缺陷存在下列情況之一時，該焊縫為不合格：1）當缺陷反射波的高位于判廢線及Ⅲ區(qū)時。2）當缺陷反射波的波高位于定量線上及Ⅱ區(qū)的條狀缺陷，且缺陷的指示長度超過下表6-5數(shù)值時。表6-5Zda允許的缺陷指示長度級別條狀缺陷指示長度L（mm）Ⅰ級L=1/3T但Z小可為10，Zda不超過30Ⅱ級L=2/3T但Z小可為12，Zda不超過40注：板厚或管縫不等的對接焊縫，T取薄板或薄壁管的后度。3）當探頭沿焊縫周向移動，缺陷累計指示長度經修正超過下表6-6的規(guī)定時。表6-6允許的缺陷累計長度級別缺陷累度指示長度L（mm）Ⅰ級在10T范圍內，缺陷累計指示長度之和≤TⅡ級在5T范圍內，缺陷累計指示長度之和≤T4）在密集缺陷的反射信號中，有一個波幅達到定量線以上時。6.4.12.3探傷中如檢驗人員能判斷缺陷性質為裂紋，未熔合等危險性缺陷，不受6.5.2限制，該焊縫應評為不合格。6.4.12.4不合格的焊縫應返修，返修的部位及返修時有影響的部位均應進行復探。復探按原探傷條件進行，質量評定依據長6.5.2條及6.5.3條規(guī)定。6.4.13探傷記錄和探傷報告6.4.13.1探傷記錄包括下列內容：1）工件名稱、編號、材質、坡口形式、所使用的儀器探頭（頻率、尺寸、K值），試塊形式、耦合劑、探傷部位、返修部位、返修的長度，深度和返修的次數(shù)、焊工號，操作者等。筑龍網www.zhulong.com132）反射波高于Ⅱ區(qū)時，指示長度大于10mm的缺陷應予記錄；反射波高于Ⅰ區(qū)，指示長度較長時，也應加以記錄備案。6.4.13.2探傷報告的主要內容：工件名稱、厚度、編號、探傷方法所使用儀器、探頭、試塊、驗收標準、探傷比例、部位示意圖、缺陷情況、返修情況、探傷結論、操作者、負責人或探傷日期等。7滲透探傷工藝7.1人員要求7.1.1焊縫滲透檢驗人員應按有關規(guī)程的規(guī)定經過嚴格培訓和考核，并持有相應考核組織頒發(fā)的等級資格證書。7.1.2焊縫滲透檢驗人員的視力應每年檢查一次，校正視力不得低于1.0，無色盲和色弱。7.2探傷方法：根據滲透劑種類和顯像劑種類的不同，滲透探傷具體分熒光滲透探傷，著色滲透探傷，干式顯像法，濕式顯像法和無影像顯像法。7.3探傷步驟按ZBJ04005-87《滲透探傷方法》表3的順序進行。7.4探傷操作按ZBJ04005-87《滲透探傷方法》3.3.1～3.3.9各款規(guī)定進行。7.5探傷所用的滲透劑、乳化劑、清潔劑、顯像劑必須具有良好的性能，保證其探傷靈敏度。控制探傷劑的質量要求按ZBJ04003-87《控制滲透探傷材料質量的方法》的有關規(guī)定。7.6缺陷顯示跡痕的等級分類按ZBJ04005-87標準6.2條各款規(guī)定執(zhí)行。7.7探傷結果的標識與記錄按ZBJ04005-87標準7.1；7.2及7.3各款規(guī)定。8磁粉探傷工藝8.1人員要求，磁粉探傷人員應持有經有關部門考試合格的資格證書。8.1.1簽發(fā)探傷報告人應持有磁粉探傷Ⅱ級以上資格證書。8.1.2色盲、進距離矯正視力在0.8以下者，不得參加磁粉探傷評定。8.2鍋爐及壓力容器焊縫的磁粉探傷應按JB3965-85《鋼制壓力容器磁粉探傷》的規(guī)定執(zhí)行。8.3磁粉探傷設備應滿足GB3721-83《磁粉探傷機》中的記述要求。8.4磁粉探傷材料主要采用黑色磁懸液，各項性能指標應滿足標準中的技術要求，其控制標準執(zhí)行JB/T6063《磁粉探傷用磁粉技術條件》。筑龍網www.zhulong.com148.5被檢工件表面應清潔、干凈、沒有油脂、鐵銹、氧化皮、纖維、被檢涂層、焊劑和焊接飛濺物等，需經外觀檢查合格后，方可進行探傷。8.6探傷之前應作系統(tǒng)性能和靈敏度試驗以保證磁性結果的可靠性。8.7磁粉探傷方法按JB4730-94《壓力容器無損檢測》規(guī)定執(zhí)行。8.8磁粉探傷的步驟8.8.1對工件進行磁化；8.8.2在被磁化的區(qū)域施加磁粉或懸液；8.8.3對施加過磁粉或磁懸液的部位進行磁痕觀察，分析和評定。8.9磁痕的評定，驗收標準按JB4730-94中的規(guī)定進行。8.10磁粉探傷報告至少應包括下列內容：記述草圖、被檢區(qū)域及缺陷記錄、工件狀況、磁化電流、磁化方式、磁粉種類、磁痕的解釋和評定、探傷日期、探傷者及其資格等級。深圳華清儀器儀表有限公司經銷：超聲波探傷儀、超聲波測厚儀、磁粉探傷儀、著色滲透探傷劑、黑光燈、X射線探傷機、測振儀、轉速表、涂鍍層測厚儀、粗糙度計、頻閃儀、硬度計及渦流檢測儀器。產品廣泛應用于航空航天、石油化工、船舶制造、冶金、鐵路、電力、機械制造、技術監(jiān)督、特檢、高校及研究機構等領域。銷售熱線：0755-28199550298063491353086909013684941024詳細情況請來電咨詢或登錄我司網站：[詳細]

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  卡介苗凍干粉說明書1本品簡介本品是用BacilleCalmetteGuerinD2PB302S11株（國家標準BCG丹麥株）在固體培養(yǎng)基上培養(yǎng)，然后經液體培養(yǎng)接放大培養(yǎng)，離心收集菌體，分離純化后無菌分裝，為結核桿菌減活菌菌體。加入凍干保護劑（脫胎奶粉和蔗糖），經凍干制備而成，本品操作嚴格按照2015年藥典中關于《凍干皮內注射用卡介苗制造及檢定規(guī)程》的規(guī)定執(zhí)行，且鑒定活菌數(shù)應在100萬/mg以上。商品名卡介苗凍干粉規(guī)格50mg成分結核桿菌保護劑脫脂奶粉和蔗糖形態(tài)菌體運輸方式冰袋低溫運輸用途用于制備佐劑、關節(jié)造模、免疫；注明：不能用于臨床、食品等相關領域說明本試劑是用BacilleCalmetteGuerinD2PB302S11株（國家標準BCG丹麥株）在固體培養(yǎng)基上培養(yǎng)2使用方法使用前先用75％的酒精對管口進行消毒處理，然后在無菌條件下操作。由于菌體是粘附在一起，因此使用生理鹽水混合定容后，建議充分混懸菌體，以使注射器針頭可以順暢吸取菌體為淮。3儲存4度條件下保質期2年。因細菡在37度下培養(yǎng)，正常情況下室溫條件并不影響菌種成活率。4安全說明本品僅可用于實驗，不可用于臨床和人體試驗。注意：如果是關節(jié)造模，在與佐劑混合后請繼續(xù)在75℃水浴2h滅活。禁止金屬浴或烘烤。[詳細]

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