本文由 南京匯研微波系統(tǒng)工程有限公司 整理匯編

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• PCBA焊接失效分析

  目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非全板回流焊接莫屬，其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了，因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間，也就是說(shuō)可以讓產(chǎn)品做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。 接下來(lái)我們一起來(lái)了解一下常用的焊點(diǎn)檢查方法： 1、X-ray射線檢測(cè)； 2、金相切片分析； 3、SAT超聲波掃描檢查； 4、掃描電鏡與能譜分析； 5、染色與滲透檢測(cè)。[詳細(xì)]

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  棒狀薄層色譜儀介紹[詳細(xì)]

  2024-09-11 18:00

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