超聲掃描顯微鏡為一種對傳播媒介進(jìn)行利用的無損檢測設(shè)備。在工作中元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷通過反射或者透射等掃描方式來進(jìn)行檢查?？梢詫C(jī)械波和微小樣品的彈性介質(zhì)之間的相互作用精確地反應(yīng)出來，可以對物體特性的差異進(jìn)行利用為其特點(diǎn)。例如：被測物體沒有必要透光；對于生物組織切片或樣品沒有必要染色，能夠及時(shí)地進(jìn)行觀察；對于大規(guī)模集成電路，沒有必要對樣品表面進(jìn)行損壞就能夠進(jìn)行內(nèi)層的直接觀察。一種新工具被提供來增進(jìn)對物質(zhì)性質(zhì)的了解。

超聲掃描顯微鏡特點(diǎn)

不是破壞性的，對于樣品沒有損壞。有著較高的分辨率，能夠?qū)θ毕菰跇悠穬?nèi)部的精確位置進(jìn)行確定。能夠?qū)C(jī)械波和微小樣品的彈性介質(zhì)之間的相互作用精確地反映出來，并且分析從樣品內(nèi)部反饋回來的信號為其主要的特點(diǎn)。圖像上的每一個(gè)象素和從樣品內(nèi)某一特定深度的一個(gè)二維空間坐標(biāo)點(diǎn)上的信號反饋相對應(yīng)，機(jī)械波可以通過功能良好的傳感器進(jìn)行發(fā)射和接收。

超聲掃描顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用

錫球、晶圓或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能的孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠等）以及晶圓面處分層缺陷。在失效分析中，非破壞性、對材料進(jìn)行無損檢測、能夠分層掃描、多層掃描IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)并且能夠進(jìn)行直觀的圖像分析、測量 缺陷以及統(tǒng)計(jì)缺陷面積和數(shù)量、能夠?qū)Σ牧蟽?nèi)部的三維圖像進(jìn)行顯示、不會傷害到人體以及能夠?qū)α鸭y、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等各種缺陷進(jìn)行檢測為超聲波顯微鏡的優(yōu)勢。