做工業(yè)用的醇類催化劑——甲醇合成催化劑，分為Cu系和Cr系。Cu系的甲醇選擇性很高，幾乎為1**%；Cr系的甲醇選擇性相對沒有那么高。

至于原因，一般認(rèn)為Cu系的加氫活性高，CO在Cu系催化劑上吸附后加氫形成過渡基團(tuán)，然后迅速加氫形成甲醇。

其他催化劑有部分過渡基團(tuán)發(fā)生碳鏈增長反應(yīng)，形成高級(jí)醇；不過Cr系情況要更復(fù)雜一點(diǎn)，因?yàn)镃r系除了醇類化合物，還有烴類。

由于情況太復(fù)雜了，現(xiàn)有催化反應(yīng)機(jī)理都是根據(jù)實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象進(jìn)行反應(yīng)機(jī)理模型推導(dǎo)，因此這里我只能提供我個(gè)人的觀點(diǎn)。建議看一下甲醇及高級(jí)醇的催化劑相關(guān)文獻(xiàn)，別人已經(jīng)做了很多了，

甲醇催化劑的使用技術(shù)如下

1、轉(zhuǎn)化器的清洗和準(zhǔn)備

（1）將轉(zhuǎn)化器上下封頭拆下，檢查其質(zhì)量是否符合、要求，再將轉(zhuǎn)化器上下封頭、列管內(nèi)、管板上的鐵銹雜質(zhì)全部清除干凈，必要時(shí)可以進(jìn)行酸洗、水洗、再擦凈、吹干備用，要求無鐵銹，無雜質(zhì)。

（2）下封頭花板上放2層20目不銹鋼絲網(wǎng)。往花板上堆滿已經(jīng)吹洗干的制氫為直徑10mm～20mm的氧化鋁瓷球，將瓷球上表面推平，要求瓷球上表面與下板面保持有10mm～20mm的空間。

（3）仔細(xì)裝好下封頭，要求墊片必須用新的，保證一次安裝成功，下封頭后的管線暫不裝。

2、催化劑裝填

2.1準(zhǔn)備

（1）裝填前應(yīng)篩去細(xì)粉及碎片。

（2）檢查檢修工具及防護(hù)用品是否齊全完好。

（3）準(zhǔn)備好裝催化劑的量杯、漏斗、標(biāo)尺等工具。

（4）對催化劑開桶進(jìn)行質(zhì)量檢查，用6目～10目的鋼網(wǎng)篩將催化劑中的碎粉篩除備用。

因運(yùn)輸、搬運(yùn)或庫存不當(dāng)受到污染或被水浸泡變質(zhì)的催化劑一般不能使用。只有確認(rèn)催化劑質(zhì)量符合要求后，才能裝入轉(zhuǎn)化器。

2.2裝催化劑

（1）用量杯、漏斗逐跟往反應(yīng)管內(nèi)裝催化劑，每裝200ml催化劑應(yīng)以標(biāo)尺量一次高度，保證每根反應(yīng)管內(nèi)催化劑數(shù)量、高度相等。

（2）裝填時(shí)一定要慢并逐根加入，不能急于求成，以防止出現(xiàn)架橋現(xiàn)象，當(dāng)萬一出現(xiàn)架橋現(xiàn)象時(shí)應(yīng)做好標(biāo)記，用吸附器將催化劑吸出再重新裝。

（3）逐根裝完后，再檢查一遍有無漏裝，當(dāng)確認(rèn)無漏裝并已處理好架橋現(xiàn)象，再補(bǔ)充裝一遍，使每根管內(nèi)的催化劑至上管板平面。

（4）對轉(zhuǎn)化器每根轉(zhuǎn)化管進(jìn)行吹掃，以除去裝填過程中產(chǎn)生的粉塵，裝好轉(zhuǎn)化器上蓋及管線，再仔細(xì)對轉(zhuǎn)化器進(jìn)行吹掃后裝好下封頭的管線。

（5）裝好封頭后應(yīng)對系統(tǒng)進(jìn)行試嚴(yán)、試漏。

3、裝填注意事項(xiàng)

催化劑裝填至關(guān)重要，關(guān)系能否正常使用，因而要嚴(yán)格按以上要求進(jìn)行裝填，同時(shí)要注意：

（1）不要在陰雨天裝填，以免雨水浸泡或催化劑吸潮而降低活性、強(qiáng)度。

（2）催化劑裝填好后即進(jìn)行升溫還原。

（3）裝填結(jié)束后，應(yīng)記錄裝填情況，包括催化劑裝填，裝填高度等。

（4）吹掃催化劑床層，以除去裝填過程中產(chǎn)生的粉塵。

4、催化劑升溫還原

KF104醇類催化劑是以氧化態(tài)供給的，投入運(yùn)行前要進(jìn)行還原，把氧化銅還原成晶粒細(xì)小的銅微晶。金屬銅微晶是反應(yīng)的活性組分，還原后催化劑中銅微晶越小，比表面積就越大，活性就越好，所以還原要小心，防止超溫，以免損壞催化劑。催化劑還原為強(qiáng)放熱反應(yīng)，還原反應(yīng)如下：

CuO+H2=Cu+H2O（g），△H0298=-86.6KJ/mol

還原后的微晶銅遇氧氣會(huì)迅速氧化，產(chǎn)生高熱，燒毀催化劑。因此，在停車、檢修設(shè)備過程中。要小心保護(hù)好催化劑，防止與氧接觸。

4.1 催化劑升溫

4.1.1升溫介質(zhì)

氮?dú)饪勺鳛榇呋瘎┑纳郎亟橘|(zhì)和還原載氣。

4.1.2升溫空速

常用空速一般為200h-1~~400h-1。較高的空速，有利于床層溫度分布均勻，也有利于帶走還原水氣。

4.1.3升溫中注意事項(xiàng)

KF104型催化劑在升溫中，于50℃~~130℃之間溫度可能會(huì)發(fā)生停滯現(xiàn)象，這是因?yàn)榇呋瘎┰诿摮锢硭?/p>

4.2 催化劑還原

KF104型催化劑的還原特點(diǎn)是速度快，還愿實(shí)踐證明，進(jìn)口溫度為160℃，進(jìn)塔氫濃度為1.0%~~1.2%時(shí)，耗氫量可達(dá)到1%以上，因此，催化劑可在較低氫濃度下完成還原反應(yīng)。

4.2.1氫源

KF104型催化劑還原的氫源可以用鋼瓶高純氮，O2<0.1%，不含氯、硫和油。

4.2.2配氫試驗(yàn)

分析載氣中O2<0.2%后，可進(jìn)行配氫試驗(yàn)，配氫試驗(yàn)可在110℃進(jìn)行，在此溫度下，耗氫反映不明顯，故在此階段試驗(yàn)配氫閥門開啟度和濃度的關(guān)系，還可檢查整個(gè)配氫系統(tǒng)、分析系統(tǒng)是否準(zhǔn)確無誤。

4.2.3還原溫度

還原速度隨溫度升高而加快。高溫度效應(yīng)和高濃度效應(yīng)疊加會(huì)使催化劑床層溫升難以控制。催化劑CuO的還原反映在110℃比較明顯，穩(wěn)定此溫度逐漸增加氫濃度。

4.2.4還原壓力

加壓下氫分壓高，反映速度快，溫度難以控制。因此還原壓力通?？刂圃?.3Mpa以下。

4.2.5配氫濃度

催化劑的還原反應(yīng)是一個(gè)強(qiáng)烈的放熱反應(yīng)，故還原反應(yīng)必須在低氫濃度下進(jìn)行，根據(jù)溫升情況將進(jìn)口溫度穩(wěn)定在能較好進(jìn)行還原的溫度，逐步使氫濃度由0.2%、0.4%、0.6%逐漸增加到2%左右穩(wěn)定下來，盡量不超過3%。

4.2.6空速（載氣量）

空速大小直接影響還原的速度。配氫濃度一定的情況下，加大空速，加氫量增多，還原就快，放出的熱量也容易帶出，條件許可時(shí)應(yīng)盡量采用較大的空速。用戶可根據(jù)實(shí)際情況選擇適當(dāng)?shù)目账伲髿饬鞯目諣t線速度>0.5m/s，因?yàn)檫^低的線速度容易產(chǎn)生偏流。

4.2.7還原初期（誘導(dǎo)期）

Z初配氫可間斷進(jìn)行，如配氫后氫消耗，可在該溫度、濃度下連續(xù)配氫。還原初期采用低濃度和較低溫度還原時(shí)，還原可能有較長的誘導(dǎo)期。

本階段注意要點(diǎn)：配氫在160℃（導(dǎo)熱油進(jìn)口裝置溫度）進(jìn)行。

4.2.8還原主期

當(dāng)還原進(jìn)入主期時(shí)，進(jìn)裝置溫度為200℃。視溫升情況，可逐漸遞增清氣濃度至1.0%~~2.0%。

本階段注意要點(diǎn)：以提溫不提氫，提氫不提溫的原則，控制耗氫量不大于2%，少加氫、勤分析；防止氫累計(jì)引起超溫；一旦溫度有飆升跡象，應(yīng)及時(shí)降低進(jìn)口氫濃度。

4.2.9還原末期

當(dāng)床層各點(diǎn)的溫度逐漸趨于一致，僅尾部溫度居高不下，進(jìn)口溫度逐漸增加，理論耗氫量與實(shí)際耗氫量相差不大于5%，可認(rèn)為還原基本結(jié)束，系統(tǒng)進(jìn)入Z后考察期。

本階段注意要點(diǎn)：該期還有一定的氫耗，應(yīng)根據(jù)各種數(shù)據(jù)、現(xiàn)象，掌握還原進(jìn)程，做到心中有數(shù)，不要操之過急，引起錯(cuò)誤判斷而超溫。

理論耗氫量（M3）=實(shí)際裝填量（噸）×1000×22.4×CuO含量/79.5

4.2.10還原考察期

在氫耗逐漸降低至0.2%左右時(shí)，可先將油溫度提高至230℃，此時(shí)氫耗又可能增加，溫度不大時(shí)，則可將氫濃度從2%逐漸提至15%~~20%，若此時(shí)催化劑床層溫度不見升高，視為催化劑已還原好，準(zhǔn)備投入生產(chǎn)。