產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PCA-2200是一款對(duì)催化劑原位表征的高精度、高穩(wěn)定性程序升溫化學(xué)吸附分析儀。采用連續(xù)流動(dòng)色譜原理及程序升溫技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)程序升溫、自動(dòng)脈沖化學(xué)吸附、催化表面反應(yīng)和動(dòng)態(tài)比表面積測(cè)試；應(yīng)用全恒溫氣路結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)VOCs等有機(jī)蒸汽的模擬發(fā)生和催化反應(yīng)。

科研應(yīng)用：

1. 醇類(lèi)/酯類(lèi)等有機(jī)溶液的模擬、發(fā)生和反應(yīng)

2. VOC（揮發(fā)性有機(jī)物）的模擬、發(fā)生和反應(yīng)

3. 催化劑不同組分間的增益或減損及影響

4. 催化劑載體對(duì)催化劑性能的影響

5. 貴金屬催化劑的表面分散度、活性表面積

6. 儲(chǔ)氫/儲(chǔ)氧材料研究

7. 催化劑的中毒、失活研究

8. 碳捕獲研究

9. 常壓催化表面反應(yīng)研究

實(shí)驗(yàn)功能：

1.氣-固催化表面反應(yīng)機(jī)理，聯(lián)用在線(xiàn)質(zhì)譜儀

2.液-固催化表面反應(yīng)機(jī)理，聯(lián)用在線(xiàn)質(zhì)譜儀

3.自動(dòng)化學(xué)脈沖滴定：儲(chǔ)氫量、儲(chǔ)氧量、金屬分散度、活性比表面積

4.程序升溫脫附(TPD):NH3-TPD、CO2-TPD、O2-TPD、H2-TPD、N2-TPD 

5.程序升溫還原（TPR）:H2-TPR、CO-YPR

6.程序升溫氧化（TPO）:O2-TPO

7.程序升溫硫化（TPS）H2S-TPS

8.程序升溫表面反應(yīng)（TPSR）TPD-TPR

工作溫度

l 控溫范圍：RT~1200°C

l 控溫精度：0.2%F.S,軟件控溫

l 升溫速率：程序升溫或降溫，1°C~100°C/min可調(diào)

l 曲線(xiàn)線(xiàn)性：優(yōu)于99.99%低速升溫和低速恒溫（＜80°C）線(xiàn)性好

進(jìn)出氣控制

l 獨(dú)立進(jìn)出氣接口，軟件控制開(kāi)啟和關(guān)閉，不使用兩位三通閥

l 進(jìn)氣接口12路，出氣接口4路，根據(jù)需求可擴(kuò)展

l 進(jìn)出氣接口3mm

流量控制

l 多組進(jìn)口數(shù)字式質(zhì)量流量控制器，軟件自動(dòng)控制，根據(jù)氣體組份不同自動(dòng)進(jìn)行流量轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)jing準(zhǔn)控制

l 流量控制范圍：0~100sccm(ml/min),支持更換不同量程的質(zhì)量流量控制器

l 重復(fù)性：0.2%F.S.,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)局（NIST）溯源

飽和蒸氣發(fā)生系統(tǒng)

l 閉合式程控高溫爐，根據(jù)蒸汽發(fā)生溫度可調(diào)

l 適合于蒸汽發(fā)生的飽和吹脫瓶

TCD熱導(dǎo)檢測(cè)器

l 四壁PT鍍金錸鎢絲，極強(qiáng)的抗氧化性和抗氨腐蝕能力

l 專(zhuān)為化學(xué)吸附分析儀設(shè)計(jì)，池體采用316L材質(zhì)

l 恒溫設(shè)計(jì)，RT~300°C可調(diào)，抗環(huán)境干擾能力強(qiáng)

l 軟件自動(dòng)控制開(kāi)啟和關(guān)閉，僅在目標(biāo)段開(kāi)啟

l 基線(xiàn)漂移：＜0.05mv/30min;噪聲＜0.02mv(20μv）

專(zhuān)用電子電路采集系統(tǒng)

l 自主研發(fā)24bit及32bit電子電路系統(tǒng)，提高模數(shù)轉(zhuǎn)換和采集精度