YJXZ-12液體攪拌循環(huán)泵是我司自主研發(fā)制造的適用于小型生產(chǎn)和冷卻水輸送的小型液體攪拌泵,主要適用于我司制造的UNIPOL系列研磨拋光機(jī)在用磨料研磨樣品時(shí)使用,將磨料放到泵中加入適量的水,泵在工作過程中不斷進(jìn)行攪拌,可使磨料與溶劑均勻混合,同時(shí)將磨料吸出到研磨盤上進(jìn)行樣品的研磨。YJXZ-12液體攪拌循環(huán)泵不但具備常規(guī)的循環(huán)泵的使用功能,還增加了攪拌功能,能使研磨拋光機(jī)在工作時(shí)達(dá)到高效優(yōu)質(zhì)磨拋的目的。YJXZ-12液體攪拌循環(huán)泵也可用于切割機(jī)工作時(shí)輸送冷卻循環(huán)水使用。
| 產(chǎn)品名稱 | YJXZ-12液體攪拌循環(huán)泵 | ||
| 產(chǎn)品型號(hào) | YJXZ-12 | ||
| 安裝條件 | 1.本設(shè)備要求在海拔1000m以下,溫度25℃±15℃,濕度55%Rh±10%Rh下使用。 2.水:配水源。 3.電:AC220V 50Hz。 4.氣源:無。 5.工作臺(tái)尺寸:400mm*400mm*700mm 6.通風(fēng)裝置:需要。 | ||
| 主要參數(shù) | 1、功率:40W 2、流量:12L/min 3、揚(yáng)程:3m 4、容積:6L | ||
| 產(chǎn)品規(guī)格 | 尺寸:270mm×220 mm×320mm; 重量:3kg | ||
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可自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)對(duì)16個(gè)樣品的進(jìn)料、電弧熔煉、翻料、出料。通過觸摸屏設(shè)置電弧起弧距離、熔煉電流大小和熔煉時(shí)間長(zhǎng)短以及翻料次數(shù); 透過手套箱視窗,方便客戶原位觀察熔煉過程中的物料變化情況。 以循環(huán)手套箱為載體。主機(jī)安裝在手套箱內(nèi),主機(jī)與底板有酚醛樹脂材料絕緣。 手套箱正面有玻璃視窗,用于觀察物料的熔煉狀態(tài)。 手套箱后面有冷卻水、電源、壓縮氣體、控制線纜等接頭法蘭。 手套箱右側(cè)有過渡倉,進(jìn)料、出料均由此倉完成。倉門為氣動(dòng)開啟,倉內(nèi)有伸縮托盤,坩堝就放在伸縮托盤上、托盤上有定位銷固定坩堝的位置。伸縮托盤由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),由程序自動(dòng)控制。帶有位置檢測(cè)傳感器。 手套箱主控制屏在右側(cè)、電弧熔煉系統(tǒng)控制屏置于左側(cè)
MSK-SFM-ALO是一款小型顎式破碎機(jī),其動(dòng)顎和定顎均有剛玉襯板,破碎腔兩側(cè)有剛玉陶瓷板,大大提高了設(shè)備的耐磨性,且對(duì)物料無污染。同時(shí)動(dòng)顎和走顎的間隙可以調(diào)節(jié)。此設(shè)備可作為物料球磨的前機(jī)使用。
適用于脆性、容易解理晶體的精密切割。 采用金剛石線進(jìn)行切割,切割質(zhì)量?jī)?yōu)良。 采用鋁型材結(jié)構(gòu),美觀輕便。 增加亞克力外罩:安全防護(hù)功能。
STX-610金剛石線切割機(jī)是由我司自主研發(fā)的新一代精密切割設(shè)備,專為切割高硬度導(dǎo)電/非導(dǎo)電材料設(shè)計(jì)。本設(shè)備解決了電火花線切割機(jī)無法加工非導(dǎo)電材料的行業(yè)難題,可切割摩氏硬度低于金剛石線(9.5) 的各種金屬、非金屬材料以及易破碎的脆性材料。能夠更好的適用于各行業(yè)實(shí)驗(yàn)及研發(fā)使用。本機(jī)可切割材料:陶瓷、晶體、玻璃、金屬、地質(zhì)試樣、磁性材料、有機(jī)材料、熱電材料、紅外光學(xué)材料、復(fù)合材料以及生物醫(yī)學(xué)材料等。
鑲嵌壓力、溫度、時(shí)間可任意調(diào)整,隨材質(zhì)的不同變化 進(jìn)料-鑲嵌-加熱-冷卻-出樣全自動(dòng)化運(yùn)行 出樣定位精準(zhǔn),可搭配本公司全自動(dòng)磨拋系統(tǒng)或其他自動(dòng)化設(shè)備聯(lián)動(dòng)
包含定位載料盤、研磨拋光單元、清洗單元以及供料單元,可以實(shí)現(xiàn)從取樣-研磨-清洗-拋光-清洗一體的全程序化自動(dòng)流程,通過觸摸屏操作可精確控制鑲嵌到磨拋、清洗的所有參數(shù),并能進(jìn)行參數(shù)設(shè)定存檔,并可一鍵啟動(dòng)
UNIPOL-1500M-16自動(dòng)壓力研磨拋光機(jī)主要用于材料研究領(lǐng)域。適用于金屬、陶瓷、玻璃、紅外光學(xué)材料(如硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體)、巖樣、礦樣、復(fù)合材料、有機(jī)高分子材料等材料樣品的自動(dòng)研磨拋