方案背景

自動(dòng)X射線檢測(cè)(Automated X-ray Inspection，AXI)設(shè)備利用X 射線穿透PCB板，并在專(zhuān)用的成像傳感器上獲取圖像，實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB 板的透視， 解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問(wèn)題。根據(jù)需要AXI可設(shè)計(jì)成2D/3D兩種，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛和錫的合金，與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而形成黑色圖像，然后通過(guò)圖像分析計(jì)算法便可自動(dòng)地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。

相比較人工檢測(cè)，X-Ray檢測(cè)能夠看到封裝內(nèi)部的情況，檢測(cè)更徹底，更有效。非接觸式檢測(cè)更能夠避免人工檢測(cè)帶來(lái)的搬運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)、汗?jié)n、呼氣等額外故障點(diǎn)。

凌云推薦視覺(jué)方案

Teledyne DALSA公司Shad-o-Box系列高分辨率面陣X-Ray相機(jī) 

1、高分辨率版本可選

2、135μm大像元尺寸，更低X-Ray劑量即可成像

3、高幀頻，適應(yīng)高速在線檢測(cè)

4、使用GigE數(shù)據(jù)接口，安裝使用維護(hù)更簡(jiǎn)單

Teledyne DALSA 公司Shad-o-Scan系列線掃描X-Ray相機(jī)

1、8K高分辨率，適應(yīng)寬幅檢測(cè)

2、緊湊的機(jī)械外觀設(shè)計(jì)，穩(wěn)定性更高

3、16bit ADC輸出，動(dòng)態(tài)范圍更高

4、使用TDI技術(shù)，靈敏度更高

凌云方案優(yōu)勢(shì)

1、成像器件高分辨率、高靈敏度、高動(dòng)態(tài)范圍，成像質(zhì)量?jī)?yōu)異

2、整體外觀設(shè)計(jì)非常緊湊，成像器件穩(wěn)定性高

廣泛適用于

消費(fèi)電子檢測(cè)

零部件檢測(cè)  

安防檢查

食品異物檢測(cè)

標(biāo)簽：X-Ray相機(jī)檢測(cè)視覺(jué)