概述

傳統(tǒng)試驗(yàn)箱依賴人工，存參數(shù)滯后、效率低、數(shù)據(jù)溯源難等問題。本方案基于PLC控制系統(tǒng)，整合試驗(yàn)箱、機(jī)械臂、數(shù)據(jù)采集模塊及上位機(jī)，構(gòu)建“參數(shù)設(shè)定-樣品轉(zhuǎn)運(yùn)-溫變試驗(yàn)-數(shù)據(jù)上傳-樣品取出”自動化閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)無人值守，提升試驗(yàn)重復(fù)性與數(shù)據(jù)可信度，適用于電子元器件等環(huán)境適應(yīng)性測試。

實(shí)驗(yàn)/設(shè)備條件

樣品提取

由PLC系統(tǒng)控制機(jī)械臂完成，流程為“定位-抓取-轉(zhuǎn)運(yùn)-放置”。機(jī)械臂通過視覺定位識別樣品架坐標(biāo)，按指令抓取≤100mm×100mm×50mm、≤1kg的樣品，經(jīng)緩沖平臺校準(zhǔn)姿態(tài)后，轉(zhuǎn)運(yùn)至試驗(yàn)箱指定工位。試驗(yàn)后，機(jī)械臂將樣品放回初始位置，樣品信息與試驗(yàn)數(shù)據(jù)實(shí)時綁定上傳。

實(shí)驗(yàn)/操作方法

實(shí)驗(yàn)結(jié)果/結(jié)論

5組電子元器件測試參數(shù)：-40℃~120℃循環(huán)3次，速率10℃/min，保溫30min。結(jié)果：溫變曲線吻合度98%，波動≤±0.3℃；單組耗時縮短40%，連續(xù)試驗(yàn)無轉(zhuǎn)運(yùn)失誤；數(shù)據(jù)完整可溯源。結(jié)論：方案實(shí)現(xiàn)自動化運(yùn)行，提升效率與精度，滿足環(huán)境可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)化需求。

儀器/耗材清單