Benoist和Le Pariouer描述了一種新型的集成電路檢測器，在取向附生的硅晶片上集成了一個熱電堆據(jù)說這種微型的檢測器比通常的DSC的靈敏度高出10倍這種裝置已經在一種便攜式的單盤（只有一個爐子）DSC上使用Dong和Hunt報告了另外一種單盤DSC，并且這種DSC有許多優(yōu)于熱流式DSC的特點 DSC差示掃描量熱儀（熱分析儀） 超高靈敏度DSC（熱分析儀） TGA熱重分析儀（熱分析儀） 熱重差熱綜合熱分析儀（同步熱分析儀） TMA熱機械分析儀（熱分析儀） DMA動態(tài)熱機械分析儀（熱分析儀）