以往電鍍液的更換或何時(shí)再添加接*性劑（如促進(jìn)劑），是以經(jīng)驗(yàn)值或時(shí)間來決定，如此做法是無法量化數(shù)據(jù)化，不知所以然的做法電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯(cuò)合劑外尚有有機(jī)添加劑（光澤劑,結(jié)構(gòu)改良劑,潤濕劑），其中潤濕劑是影響被鍍物（導(dǎo)線架，銅箔基板，構(gòu)裝基板）與金屬離子，光澤劑之類等物質(zhì)之間附著力好壞鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對(duì)或是濃度不對(duì)所造成 表面張力儀