中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部部標(biāo)準(zhǔn):高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備通用技術(shù)條件高低溫低氣壓試驗(yàn)方法
1.1 本標(biāo)準(zhǔn)(SJ 2326-83高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備通用技術(shù)條件)規(guī)定了電工電子產(chǎn)品進(jìn)行高低溫低氣壓環(huán)境試驗(yàn)時(shí)所用的試驗(yàn)設(shè)備的技術(shù)條件
1.2 本標(biāo)準(zhǔn)適用于溫度范圍-80~+200,氣壓范圍84~1kPa的高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備(以下簡(jiǎn)稱設(shè)備)
1.3 本標(biāo)準(zhǔn)能滿足GB2423.1-81電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境實(shí)驗(yàn)規(guī)程實(shí)驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法GB2423.2-81試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法GB2423.21-81試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法GB2423.25-81試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法GB2423.26-81試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法等對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的要求
1.4 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了樣品在作試驗(yàn)時(shí),可在同一個(gè)工作室內(nèi)進(jìn)行高溫低溫低氣壓?jiǎn)雾?xiàng)試驗(yàn),高低溫循環(huán)試驗(yàn),低溫低氣壓和高溫低氣壓綜合試驗(yàn),還可以進(jìn)行高低溫低氣壓組合試驗(yàn);當(dāng)進(jìn)行后兩種試驗(yàn)時(shí),其試驗(yàn)程序是先降溫后抽空降壓
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