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2026-02-03 10:29:52單點(diǎn)熱封儀: 單點(diǎn)熱封儀是一種用于對(duì)材料進(jìn)行局部熱封處理的設(shè)備。它通常具有溫度控制精確、操作簡(jiǎn)便、熱封效果好等特點(diǎn)，能夠確保熱封部位的牢固性和密封性。該儀器廣泛應(yīng)用于包裝、制藥、食品等行業(yè)，適用于各種需要局部熱封處理的場(chǎng)合。使用單點(diǎn)熱封儀有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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單工位薄膜基材熱封試驗(yàn)儀

熱封儀標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 等。STH-3熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力

 濟(jì)南辰馳試驗(yàn)儀器有限公司 57
2026-02-03
熱封試驗(yàn)儀單點(diǎn)熱封儀梯度熱封試驗(yàn)儀

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單點(diǎn)熱封儀問(wèn)答

2021-08-26 09:01:30復(fù)合薄膜熱封儀: 復(fù)合薄膜熱封儀熱封試驗(yàn)儀是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室儀器，其工作條件模擬包裝生產(chǎn)線的在包裝環(huán)節(jié)中的壓力、溫度、時(shí)間三要素，通過(guò)該儀器實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的快速評(píng)定，在評(píng)定合格之后可以用到生產(chǎn)線上使用，另一用途是對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù)，以滿足包裝及包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對(duì)材料熱封參數(shù)的要求。熱封袋檢測(cè)儀器技術(shù)特征·微電腦控制，大液晶顯示·壓力調(diào)節(jié)采用傳感系統(tǒng)·數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試·下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性·上下熱封頭獨(dú)立控溫·加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制·手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)·特制內(nèi)置快速降溫裝置，效率·防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全熱封袋檢測(cè)儀器技術(shù)參數(shù) 熱封溫度室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）熱封時(shí)間 0.01s～999.99s熱封延遲時(shí)間 0.01s～999.99s熱封壓強(qiáng) 0.05MPa～0.7MPa熱封面積 330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】熱封加熱形式上下封頭雙加熱或單加熱外形尺寸 550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)重量 44Kg氣源壓力 ≤0.7MPa工作溫度 15℃-50℃相對(duì)濕度高80%,無(wú)凝露工作電源 220V 50Hz 參照標(biāo)準(zhǔn)QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015 產(chǎn)品配置標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān) 選購(gòu)件:空壓機(jī)、取樣刀注：用戶(hù)自備氣源復(fù)合薄膜熱封儀

2021-08-20 14:40:23熱封儀常用功能介紹: 一、安裝前準(zhǔn)備（1）連接氣路儀器左邊側(cè)面有一個(gè) 8mm 氣管接口，可以接入 8mm 氣管。接入已過(guò)濾的壓縮空氣，建議在氣管接入儀器前端使用空氣過(guò)濾器。過(guò)濾壓縮空氣中的水與油。接入壓縮空氣壓力為 ≥0.4MPa。（2）電源要求實(shí)驗(yàn)室須有220V，50Hz的單相三線制交流供電電源。二、熱封儀操作步驟（1）準(zhǔn)備樣品。（2）打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，進(jìn)入開(kāi)機(jī)界面，如圖1所示圖1 開(kāi)機(jī)界面（3）進(jìn)入測(cè)試界面，如圖2所示。圖2 測(cè)試主界面（4）用壓力調(diào)節(jié)手柄調(diào)節(jié)熱封刀壓力，儀器界面實(shí)時(shí)顯示測(cè)試壓力。具體操作為：向外拉出壓力調(diào)節(jié)手柄，向右轉(zhuǎn)可調(diào)高壓力，向左轉(zhuǎn)可減低壓力。壓力設(shè)定后將手柄向主機(jī)側(cè)按入，可鎖定氣壓。壓力通常設(shè)為0.2 MPa-0.4 MPa。實(shí)際壓力根據(jù)客戶(hù)樣品來(lái)決定。（5）點(diǎn)擊【設(shè)置】，設(shè)置好熱封時(shí)間、上下封刀的溫度值，如圖3所示。(可參考附錄：常用材料結(jié)構(gòu)熱封溫度、時(shí)間設(shè)定)（6）點(diǎn)擊【測(cè)試】返回測(cè)試主界面。點(diǎn)擊【控溫】上熱封刀、下熱封刀的加熱開(kāi)始控溫。上熱封刀、下熱封刀達(dá)到設(shè)定溫度，點(diǎn)【手動(dòng)】，根據(jù)設(shè)定的熱封時(shí)間熱封一次停止；點(diǎn)【自動(dòng)】，根據(jù)設(shè)定的熱封時(shí)間熱封一次后停3秒，然后循環(huán)熱封停止，直到手動(dòng)點(diǎn)【停止】，才會(huì)熱封結(jié)束。（7）點(diǎn)擊【中文】可切換英文模式，點(diǎn)擊【English】可切換中文模式。圖3設(shè)置界面三、熱封儀校正操作（1）接通電源，開(kāi)機(jī)；點(diǎn)擊左下角“校正”，彈出輸入密碼界面，如圖4所示；輸入正確密碼1598，若輸入錯(cuò)誤彈出錯(cuò)誤提示界面，如圖5所示；密碼正確進(jìn)入測(cè)試結(jié)果校正系統(tǒng)，如圖6所示。圖4密碼輸入界面圖5密碼錯(cuò)誤提示界面（2）進(jìn)入熱封儀校正界面后，設(shè)定上下封刀的溫度，觀察儀器顯示“當(dāng)前溫度”值，待顯示穩(wěn)定后，將設(shè)定溫度與當(dāng)前溫度的差值填入“溫度校正”，儀器自動(dòng)校正，當(dāng)“當(dāng)前溫度”與“設(shè)定”顯示一致，校正完畢。圖6校正界面