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2025-01-10 17:02:12半導體芯片技術: 半導體芯片技術是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，它基于半導體材料（如硅、鍺）制造微小電路。這些電路集成了數(shù)以億計的晶體管、電阻器、電容器等元件，通過精密的設計和制造工藝，實現(xiàn)復雜的邏輯運算、數(shù)據(jù)存儲與傳輸?shù)裙δ?。芯片技術廣泛應用于計算機、通信、消費電子等領域，是推動信息技術發(fā)展的關鍵因素。隨著工藝節(jié)點的不斷縮小，芯片性能持續(xù)提升，同時面臨著量子效應、散熱等挑戰(zhàn)，促進了新材料、新工藝的研究與發(fā)展。

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半導體芯片技術資訊

28日直播間50份禮品送不停：原子力顯微鏡在半導體領域的應用

隨著半導體芯片技術進展, 元器件特征尺寸橫向微縮的同時, 對于元器件縱向維度上的微縮,堆疊與平坦化控制也隨之日趨重要, 相關線上制程監(jiān)控也越來越重要。

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2022-08-01
原子力顯微鏡半導體芯片技術
講座直播：原子力顯微鏡在半導體領域的應用

隨著半導體芯片技術進展, 元器件特征尺寸橫向微縮的同時, 對于元器件縱向維度上的微縮,堆疊與平坦化控制也隨之日趨重要, 相關線上制程監(jiān)控也越來越重要。

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2022-07-23
原子力顯微鏡半導體芯片技術
Park復播視頻及課件分享：原子力顯微鏡在半導體領域的應用

本文介紹原子力顯微鏡于現(xiàn)今半導體芯片制程技術的量測應用, 以及其未來展望與挑戰(zhàn)。

Park System Corp. 953
2022-08-21
半導體芯片技術元器件原子力顯微鏡 In-line AFM

半導體芯片技術文章

半導體全自動控溫老化設備技術分析：溫度調控機理與芯片可靠性測試應用研究

本文剖析其在研發(fā)驗證、量產篩選及嚴苛環(huán)境適配中的關鍵作用，并解讀高精度控溫、自動化流程及安全防護等技術優(yōu)勢，為半導體產品全生命周期質量管控提供核心支撐。

無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司 115
2025-07-29
半導體全自動控溫老化設備寬溫域半導體老化測試chamber 高精度半導體溫控老化箱

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半導體芯片技術問答

2024-05-18 19:23:47半導體封裝推拉力機，WB剪切力測試，芯片線弧: 半導體封裝推拉力機，WB剪切力測試，芯片線弧供應商:深圳市尖端精密科技有限公司手機號:15989477601聯(lián)系人:吳生所在地:深圳市龍華新區(qū)龍華街道上油松尚游詳細介紹: 半導體封裝金線，銅線，合金線鋁線線弧高度測試儀ic線弧高度測試儀，芯片線弧高度測試，led線弧高度測試，wb線弧高度測試公差正負1um 半導體封裝金線，銅線，合,IC線弧高度,芯片線弧高度,WB線弧高度測試,LED線弧高度測試

2022-11-20 14:58:54常見芯片開封技術及儀器簡介: 常見芯片開封技術及儀器簡介 Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11 芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。其中芯片開封/開蓋分析是DPA（破壞性物理分析）的重要手段，是研究芯片封裝效果和技術的一種必要方法。本文簡單概述常見芯片開封技術和儀器。 1、機械開封其原理是用應力直接去除芯片的封裝材料，屬于物理開封。常規(guī)機械工具及專用切割、研磨、銑刨、拋光等儀器就可應用于這種方式。其優(yōu)點是簡單直觀，根據(jù)精度要求，可選儀器價格范圍很寬（甚至拿把螺絲刀也可以，在特殊情況下）。缺點是開封的幾何形狀不太容易控制，總體來講精度比較低，容易導致對應力敏感的樣品破碎，或者由于儀器需要用耗材而造成“二次污染”。當然，這個領域也有精度可達1微米，幾何形狀可編程的儀器，比如，美國ALLIED公司的銑削、研磨、拋光一體機X-PREP。但這種高端儀器，價格幾十萬美元，且對“敏感單位”禁運。點擊了解更多 // 2、化學開封其原理是用硝酸、硫酸及其混合液對芯片封裝材料進行腐蝕，屬于化學開封。優(yōu)點是沒有物理應力，不會造成樣品破碎，并且不會傷害硅等耐酸的半導體材料的電氣特性。缺點是所用材料為強酸，對人體危害大，建立實驗室和購買耗材收到政府嚴格管控，開封速度較慢，如果芯片中有耐酸性不好的走線則需要特殊處理。另外，其開封效果受到四種參數(shù)的影響，包括酸配比、流速、溫度、腐蝕時長，對操作人員有一定的經驗要求。目前該領域沒有國產的專用儀器，市面上常見的是美國NISENE的JetEtch系列和美國RKD的Elite Etch系列。點擊了解更多 // 3、激光開封其原理是用高能激光灼燒局部區(qū)域導致塑封材料粉碎脫落。優(yōu)點是效率高，幾何形狀可編輯，沒有二次污染，不需要強酸暴露，屬于物理開封。缺點是會產生局部高溫，容易導致半導體材料電氣屬性失效，所以一般只能開封到半導體材料表面，后續(xù)殘留封裝材料需要其它手段去除。該領域的專用設備供應商國內外都有，目前國產化程度越來越高，價格相比進口設備有了明顯下降，并且性能和實用性已經和進口設備沒有差距。點擊了解更多 // 4、等離子開封其原理是通過電場功率將反應氣體離子化后與需要去除的材料接觸并產生化學反應而揮發(fā)?？傮w上屬于化學開封，也有同時采用化學和物理機制的。優(yōu)點是沒有物理應力，精細化程度高，不攻擊敏感材料，可到達細孔凹陷部位。缺點是速度慢，價格昂貴。該領域的專用設備供應商主要來自歐洲和美國。點擊了解更多 // 5、離子開封其原理是通過高壓電場加速帶電離子，用其轟擊目標材料，使它們脫落。本質上是物理開封，帶有某些化學效果。優(yōu)點是精度非常高，可處理多種目標材料。缺點是不容易控制幾何形狀，速度慢，儀器價格昂貴。該領域的專用設備供應商主要來自日本、歐洲和美國。點擊了解更多 //

2022-04-29 09:33:56什么是多肽芯片技術？: 什么是多肽芯片？多肽芯片是一種新型的生物芯片，是研究蛋白質與蛋白質或其他物質（如核酸、多糖、化合物）之間相互作用最直觀的研究技術。多肽芯片在諸多領域中具有廣泛的應用前景，如疫苗開發(fā)、藥物研發(fā)和篩選、臨床檢測以及蛋白質的基礎功能研究。多肽芯片如何制備多肽芯片是將已知的蛋白序列或任意設計的氨基酸序列分解成包含重疊氨基酸的多肽片段，將這些多肽片段按一定次序固定在經特殊處理過的載體基質上，每張芯片包含成千上萬甚至更多的肽鏈。將待測物與芯片反應，經過免疫檢測技術發(fā)現(xiàn)與待測物有結合反應的位點/域，經過圖像數(shù)據(jù)處理與分析，尋找蛋白質/氨基酸與待測物的結合部位。多肽芯片技術及儀器l 多肽芯片技術可高通量點樣，多肽芯片上承載大量的多肽片段，可快速高效的找到相應結合位點/域；l 點樣技術穩(wěn)定可靠，多肽芯片上固載的多肽片段包含蛋白全序列，相對于原大分子蛋白質而言更穩(wěn)定，不易分解失活，采集的數(shù)據(jù)更為準確；l 點樣靈活多樣，多肽片段可不局限于已知的蛋白結構，構成多肽分子的氨基酸可以是進行過化學修飾的非天然氨基酸，在藥物研發(fā)和篩選方面具有很強的靈活性；l Aurora多肽芯片點樣儀：Aurora集團30年來致力于制造生物醫(yī)藥領域自動化高通量設備。Aurora多肽芯片點樣儀采用化學固相合成法，可按需制備穩(wěn)定的多肽微陣列芯片，如新冠病毒原始毒株及其突變體奧密克戎S蛋白、N蛋白的微陣列芯片，更多產品詳情可進一步了解產品價格或技術參數(shù)等信息【內容源自Aurorabiomed公眾號《多肽芯片為什么那么火？》，轉載請注明】