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2025-03-31 11:43:36等離子去膠
等離子去膠是一種利用等離子體的化學(xué)活性去除光刻膠或其他材料表面涂層的技術(shù)。

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2023-03-14 12:04:54等離子去膠機(jī)(Plasma Cleaner)
等離子去膠機(jī)(Plasma Cleaner) 為何要去除光刻膠?在現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)大量使用光刻膠來(lái)將電路板圖圖形通過(guò)掩模版和光刻膠的感光與顯影,轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上,從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形,然后在光刻膠的保護(hù)下,對(duì)下層薄膜或晶圓基底完成進(jìn)行圖形刻蝕或離子注入,最后再將原有的光刻膠徹底去除。去膠是光刻工藝中的最后一步。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后,晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉(zhuǎn)移和保護(hù)層的功能,通過(guò)去膠工藝進(jìn)行完全清除。光刻膠去除是微加工工藝過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),光刻膠是否徹底去除干凈、對(duì)樣片是否有造成損傷,都會(huì)直接影響后續(xù)集成電路芯片制造工藝效果。 半導(dǎo)體光刻膠去除工藝有哪些?半導(dǎo)體光刻膠去除工藝,一般分成兩種,濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據(jù)去膠介質(zhì)的差異,分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類別。干式去膠適合大部分去膠工藝,去膠徹底且速度快,是現(xiàn)有去膠工藝中zui好的方式。 一、等離子去膠機(jī)簡(jiǎn)述:氧等離子去膠是利用氧氣在微波發(fā)生器的作用下產(chǎn)生氧等離子體,具有活性的氧等離子體與有機(jī)聚合物發(fā)生氧化反應(yīng),使有機(jī)聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室,從而達(dá)到去除光刻膠的目的,這個(gè)過(guò)程我們有時(shí)候也稱之為灰化或者剝離。氧等離子去膠相比于濕法去膠工藝更為簡(jiǎn)單、適應(yīng)性更好,去膠過(guò)程純干法工藝,無(wú)液體或者有機(jī)溶劑參與。當(dāng)然我們需要注意的是,這里并不是說(shuō)氧等離子去膠工藝100%好于濕法去膠,同時(shí)也不是所有的光刻膠都適用于氧等離子去膠,以下幾種情形我們需要注意:① 部分穩(wěn)定性極高的光刻膠如SU-8、PI(聚酰亞胺),往往膠厚也比較大,純氧等離子體去膠速率也比較有限,為了保證快速去膠,往往還會(huì)在工藝氣體中增加氟基氣體增加去膠速率,因此不只是氧氣是反應(yīng)氣體,有時(shí)候我們也需要其他氣體參與;② 涂膠后形成類非晶態(tài)二氧化硅的HSQ光刻膠。由于其構(gòu)成并不是單純的碳?xì)溲?,所以是無(wú)法使用氧等離子去膠機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)去膠;③ 當(dāng)我們的樣品中有其他需要保留的結(jié)構(gòu)層本身就是有機(jī)聚合物構(gòu)成的,在等離子去膠的過(guò)程中,這些需要保留的層也可能會(huì)在氧等離子下發(fā)生損傷;④ 樣品是由容易氧化的材料或者有易氧化的結(jié)構(gòu)層,氧等離子去膠過(guò)程,這些材料也會(huì)被氧化,如金屬AG、C、CR、Fe以及Al,非金屬的石墨烯等二維材料; 市面上常見(jiàn)氧等離子去膠機(jī)按照頻率可分為微波等離子去膠機(jī)和射頻等離子去膠機(jī)兩種,微波等離子去膠機(jī)的工作頻率為2.45GHz,射頻等離子去膠機(jī)的工作頻率為13.5MHz,更高的頻率決定了等離子體擁有更高的離子濃度、更小的自偏壓,更高的離子濃度決定了去膠速度更快,效率更高;更低的自偏壓決定了其對(duì)襯底的刻蝕效應(yīng)更小,也意味著去膠過(guò)程中對(duì)襯底無(wú)損傷,而射頻等離子去膠機(jī)其工作原理與刻蝕機(jī)相似,結(jié)構(gòu)上更加簡(jiǎn)單。因此,在光電器件的加工中,去膠機(jī)的選擇更推薦使用損傷更小的微波等離子去膠機(jī)。 二、等離子清洗去膠機(jī)的工作原理:氧氣是干式等離子體脫膠技術(shù)中的首要腐蝕氣體。它在真空等離子體脫膠機(jī)反應(yīng)室內(nèi)高頻和微波能的作用下,電離產(chǎn)生氧離子、自由氧原子O*、氧分子和電子混合的等離子體,其間氧化能力強(qiáng)的自由氧原子(約10-20%)在高頻電壓作用下與光刻膠膜發(fā)生反應(yīng):O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反應(yīng)后產(chǎn)生的CO2和H2O然后被抽走。 三、等離子去膠機(jī)的優(yōu)勢(shì):1、等離子清洗機(jī)的加工過(guò)程易于控制、可重復(fù)且易于自動(dòng)化;使用等離子掃膠機(jī)可以使得清洗效率獲得更大的提高。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成,因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)2、等離子掃膠機(jī)清洗對(duì)象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的,不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序,可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率;3、等離子掃膠機(jī)使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害,同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問(wèn)題;4、避免使用ODS有害溶劑,這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物,因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法;5、等離子去膠機(jī)采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同,等離子體的方向性不強(qiáng),這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù),因此不需要過(guò)多考慮被清洗物體的形狀;6、等離子去膠機(jī)在完成清洗去污的同時(shí),還可以改良材料本身的表面性能,如提高表面的潤(rùn)濕性能、改良膜的黏著力等,這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。 四、等離子去膠的主要影響因素:頻率選擇:頻率越高,氧越易電離形成等離子體。頻率太高,以至電子振幅比其平均自由程還短,則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少,使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影響:對(duì)于一定量的氣體,功率大,等離子體中的的活性粒子密度也大,去膠速度也快;但當(dāng)功率增大到一定值,反應(yīng)所能消耗的活性離子達(dá)到飽和,功率再大,去膠速度則無(wú)明顯增加。由于功率大,基片溫度高,所以應(yīng)根據(jù)工藝需要調(diào)節(jié)功率。真空度的選擇:適當(dāng)提高真空度,可使電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程變大,因而從電場(chǎng)獲得的能量就大,有利電離。另外當(dāng)氧氣流量一定時(shí),真空度越高,則氧的相對(duì)比例就大,產(chǎn)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過(guò)高,活性粒子濃度反而會(huì)減小。氧氣流量的影響:氧氣流量大,活性粒子密度大,去膠速率加快;但流量太大,則離子的復(fù)合幾率增大,電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程縮短,電離強(qiáng)度反而下降。若反應(yīng)室壓力不變,流量增大,則被抽出的氣體量也增加,其中尚沒(méi)參加反應(yīng)的活性粒子抽出量也隨之增加, 因此流量增加對(duì)去膠速率的影響也就不甚明顯。 五、等離子去膠機(jī)的應(yīng)用:1、光刻膠的去除、剝離或灰化2、SU-8的去除/ 犧牲層的去除3、有機(jī)高分子聚合物的去除4、等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化處理6、表面沾污清除和內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應(yīng)用7、清洗微電子元件,電路板上的鉆孔或銅線框架8、剝離金屬化工藝前去除浮渣9、提高黏附性,消除鍵合問(wèn)題10、塑料的表面改型:O2處理以改進(jìn)涂覆性能11、產(chǎn)生親水或疏水表面
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2022-08-25 11:12:04揭秘遠(yuǎn)程微波等離子去膠機(jī)
NPC-3500型微波等離子去膠機(jī)微波等離子去膠機(jī)工作原理:為了產(chǎn)生等離子,系統(tǒng)使用遠(yuǎn)程微波源。氧在真空環(huán)境下受高頻及微波能量作用,電離產(chǎn)生具有強(qiáng)氧化能力的游離態(tài)氧原子,它在高頻電壓作用下與光刻膠薄膜反應(yīng),反應(yīng)后生成的 CO2 和 H2O 通過(guò)真空系統(tǒng)被抽走。CF4 氣體可以達(dá)到更快速的去膠速率,尤其對(duì)于難以去除的光刻膠也具備出色的去除能力。在微波等離子體氛圍中,活性氣體被等離子化,將跟光刻膠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),反應(yīng)生產(chǎn)的化合物通過(guò)真空泵被快速抽走,可以達(dá)到高效的去膠效果。該去膠機(jī)微波源為遠(yuǎn)程微波源,轟擊性的離子將被過(guò)濾掉之后微波等離子進(jìn)入到工藝腔室參與反應(yīng),因此可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損的去膠。微波等離子去膠機(jī)主要用途:MEMS壓力傳感器加工工藝中光刻膠批量處理;去除有機(jī)或無(wú)機(jī)物,而無(wú)殘留;去膠渣、深刻蝕應(yīng)用;半導(dǎo)體晶圓制造中光刻膠及SU8工藝;平板顯示生產(chǎn)中等離子體預(yù)處理;太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中邊緣絕緣和制絨;先進(jìn)晶片(芯片)封裝中的襯底清潔和預(yù)處理;NANO-MASTER微波等離子去膠機(jī)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì):1)Downstream結(jié)構(gòu),等離子分布均勻;2)遠(yuǎn)程微波,無(wú)損傷;3)遠(yuǎn)程微波,支持金屬材質(zhì);4)批處理,一次可支持1-25片;5)微波等離子,可以深入1um以內(nèi)的孔隙進(jìn)行清洗;6)光刻膠去除的方式為化學(xué)方式,而非物理轟擊,可實(shí)現(xiàn)等離子360度全方位的分布;7)旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái),進(jìn)一步提高去膠的均勻性。8) 腔體內(nèi)無(wú)電極,更高潔凈度;9)微波波段無(wú)紫外排放,操作更安全;10)高電子密度,去膠效率高。
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2020-09-22 10:56:57等離子清洗機(jī)_等離子去膠機(jī)介紹
不可否認(rèn),國(guó)內(nèi)等離子清洗行業(yè)目前確實(shí)存在一些問(wèn)題,主要表現(xiàn)在有:一、亟待提高準(zhǔn)入門檻。由于目前國(guó)內(nèi)等離子清洗行業(yè)存在有多頭管理、條塊分割現(xiàn)象,因此行業(yè)保護(hù)、無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)、工程服務(wù)質(zhì)量良莠不齊現(xiàn)象比比皆是。國(guó)產(chǎn)等離子清洗機(jī)品牌-金鉑利萊第二、品牌企業(yè)不多。由于行業(yè)沒(méi)有準(zhǔn)入門檻,因此等離子清洗行業(yè)以個(gè)體企業(yè)為主,占到近60~70%,并呈急劇上升之勢(shì),這些企業(yè)當(dāng)中有一批不具備清洗大型工程的技術(shù)和設(shè)備,但卻可以以低價(jià)擾亂工程的投標(biāo)。第三、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)落后。沒(méi)有出臺(tái)一個(gè)行業(yè)共同認(rèn)可的文件。但是不能就此下結(jié)論國(guó)內(nèi)就沒(méi)有可靠的等離子清洗設(shè)備,隨著這些年國(guó)際交流增多,這個(gè)就需要用戶多多了解和理性甄別了。深圳金鉑利萊科技有限公司成立于2014年,主要立足于真空及常壓等離子清洗設(shè)備、沖壓機(jī)器人,搬運(yùn)機(jī)器人,伺服壓機(jī)及非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、成產(chǎn)、銷售。 等離子清洗設(shè)備不僅在國(guó)內(nèi)廣受贊譽(yù),還出口歐美等工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家、受到國(guó)際市場(chǎng)認(rèn)可。kimberlite等離子清洗機(jī)
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2024-04-26 11:21:59空氣消毒機(jī)除了等離子 紫外線 臭氧 還有其他消毒方式嗎
空氣消毒機(jī)除了等離子 紫外線 臭氧 還有其他方式嗎?
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2022-10-13 16:33:56NE-PE02納恩科技真空等離子清洗設(shè)備
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氣相色譜柱
鹵素水分測(cè)定儀
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偏光顯微鏡
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等離子去膠
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氣相色譜柱
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分析天平
熱像儀
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霍爾測(cè)試儀
濁度傳感器
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濁度儀
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測(cè)斜儀
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蠕動(dòng)泵電池
偏光顯微鏡
膜厚儀
植物根系測(cè)量
定心儀
臭氧老化箱
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等離子去膠
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全自動(dòng)高壓滅菌器
紫外可見(jiàn)近紅外分光光度計(jì)
溫鹽深儀
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