- 2025-12-25 09:43:30裂紋疲勞試驗(yàn)
- 裂紋疲勞試驗(yàn)是一種用于評(píng)估材料或結(jié)構(gòu)在交變載荷作用下裂紋擴(kuò)展速率及疲勞壽命的試驗(yàn)方法。該試驗(yàn)通過(guò)在試樣上預(yù)制裂紋,然后施加循環(huán)載荷,觀察并記錄裂紋的擴(kuò)展情況。通過(guò)裂紋疲勞試驗(yàn),可以了解材料在疲勞載荷下的裂紋萌生、擴(kuò)展直至斷裂的全過(guò)程,為材料的疲勞設(shè)計(jì)、壽命預(yù)測(cè)及安全性評(píng)估提供重要依據(jù)。該試驗(yàn)在航空航天、汽車、橋梁、機(jī)械等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。
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- 裂紋疲勞試驗(yàn)系統(tǒng)特點(diǎn)
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裂紋疲勞試驗(yàn)問(wèn)答
- 2025-04-27 17:45:28磁粉探傷儀能探微裂紋嗎
- 磁粉探傷儀能探微裂紋嗎 磁粉探傷儀作為一種常見的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于金屬材料的缺陷檢測(cè)。其主要功能是通過(guò)磁場(chǎng)的變化來(lái)發(fā)現(xiàn)材料表面或近表面的裂紋、孔洞等缺陷。在工程應(yīng)用中,微裂紋的檢測(cè)問(wèn)題一直是技術(shù)人員關(guān)注的。磁粉探傷儀到底能否探測(cè)到微裂紋呢?本文將對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)探討,并深入分析磁粉探傷儀的工作原理、應(yīng)用范圍及其在微裂紋檢測(cè)中的優(yōu)勢(shì)與局限性。 磁粉探傷儀的工作原理 磁粉探傷儀通過(guò)產(chǎn)生磁場(chǎng),將磁粉均勻涂布在待檢測(cè)的金屬表面。當(dāng)金屬表面存在裂紋或其他缺陷時(shí),磁場(chǎng)在這些區(qū)域會(huì)發(fā)生泄漏,吸引磁粉聚集,從而形成可見的跡象。探傷人員通過(guò)目視檢查或借助黑光來(lái)觀察這些聚集的磁粉,從而判斷缺陷的類型、位置和大小。 微裂紋的定義及其檢測(cè)難點(diǎn) 微裂紋通常指的是長(zhǎng)度和寬度都較小,但卻可能對(duì)材料的整體性能產(chǎn)生影響的裂紋。由于其尺寸微小,常常難以用傳統(tǒng)的檢測(cè)手段發(fā)現(xiàn)。因此,對(duì)于微裂紋的檢測(cè),不僅要求高精度的儀器,還需要具備一定的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。 磁粉探傷儀是否能夠探測(cè)微裂紋 磁粉探傷儀在檢測(cè)表面裂紋時(shí)具有一定的優(yōu)勢(shì),但對(duì)于微裂紋的探測(cè)能力仍然有限。其原因主要有以下幾點(diǎn): 裂紋尺寸要求:磁粉探傷儀能夠有效檢測(cè)到表面較大的裂紋,但對(duì)于微裂紋,尤其是深度較小的裂紋,可能因磁場(chǎng)的滲透能力有限,導(dǎo)致無(wú)法及時(shí)顯示出來(lái)。 檢測(cè)條件的影響:磁粉探傷需要在一定的檢測(cè)環(huán)境下進(jìn)行,如表面清潔度、磁場(chǎng)強(qiáng)度等因素都會(huì)直接影響到微裂紋的檢測(cè)效果。如果表面有油污或腐蝕層,可能會(huì)干擾微裂紋的顯現(xiàn)。 裂紋位置的影響:若微裂紋發(fā)生在材料的內(nèi)部或接近材料內(nèi)部,磁粉探傷儀的效果會(huì)大打折扣,因?yàn)槠渲饕饔檬菣z測(cè)表面或近表面的缺陷。 提升微裂紋檢測(cè)能力的措施 盡管磁粉探傷儀對(duì)微裂紋的檢測(cè)有一定限制,但通過(guò)優(yōu)化探傷技術(shù)和提高檢測(cè)人員的經(jīng)驗(yàn),還是能夠提高微裂紋的檢測(cè)效率。例如,采用高靈敏度的磁粉探傷儀、改善表面處理工藝、使用黑光增強(qiáng)顯現(xiàn)效果等,都是提升檢測(cè)精度的重要方法。 結(jié)論 磁粉探傷儀能夠在一定程度上檢測(cè)表面裂紋和近表面缺陷,但對(duì)于微裂紋的檢測(cè)存在一定的局限性。為了提高微裂紋的探測(cè)率,需要結(jié)合其他檢測(cè)技術(shù),如超聲波探傷、X射線探傷等,形成多重檢測(cè)手段,共同確保材料的質(zhì)量和安全性。
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- 2023-08-04 11:22:00光纖微裂紋診斷儀(OLI)如何快速對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量檢測(cè)?
- 硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù),能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計(jì)十分重要的一環(huán),耦合質(zhì)量決定著集成硅光芯片上光信號(hào)和外部信號(hào)互聯(lián)質(zhì)量。耦合過(guò)程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配,硅光芯片中光模式約為幾百納米,而光纖中則為幾個(gè)微米,幾何尺寸上巨大差異造成模場(chǎng)的嚴(yán)重失配。準(zhǔn)確測(cè)量耦合位置質(zhì)量及硅光芯片內(nèi)部鏈路情況,對(duì)硅光芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都變得十分有意義。光纖微裂紋診斷儀(OLI)對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測(cè),非常有優(yōu)勢(shì),可精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn),具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)、穩(wěn)定性高、簡(jiǎn)單易用等特點(diǎn),是硅光芯片檢測(cè)不二選擇。OLI測(cè)試硅光芯片耦合連接處質(zhì)量使用OLI測(cè)量硅光芯片耦合連接處質(zhì)量,分別測(cè)試正常和異常樣品,圖1為硅光芯片耦合連接處實(shí)物圖。圖1硅光芯片耦合連接處實(shí)物圖OLI測(cè)試結(jié)果如圖2所示,圖2(a)為耦合正常樣品,圖2(b)為耦合異常樣品。從圖中可以看出第一個(gè)峰值為光纖到硅基波導(dǎo)耦合處反射,第二個(gè)峰值為硅基波導(dǎo)到空氣處反射,對(duì)比兩幅圖可以看出耦合正常的回?fù)p約為-61dB,耦合異常,耦合處回?fù)p較大,約為-42dB,可以通過(guò)耦合處回?fù)p值來(lái)判斷耦合質(zhì)量。(a)耦合正常樣品(b)耦合異常樣品圖2 OLI測(cè)試耦合連接處結(jié)果OLI測(cè)試硅光芯片內(nèi)部裂紋使用OLI測(cè)量硅光芯片內(nèi)部情況,分別測(cè)試正常和內(nèi)部有裂紋樣品,圖3為耦合硅光芯片實(shí)物圖。圖3.耦合硅光芯片實(shí)物圖OLI測(cè)試結(jié)果如圖4所示,圖4(a)為正常樣品,圖中第一個(gè)峰值為光纖到波導(dǎo)耦合處反射,第二個(gè)峰值為連接處到硅光芯片反射,第三個(gè)峰為硅光芯片到空氣反射;圖4(b)為內(nèi)部有裂紋樣品,相較于正常樣品再硅光芯片內(nèi)部多出一個(gè)峰值,為內(nèi)部裂紋表現(xiàn)出的反射。使用OLI能精準(zhǔn)測(cè)試出硅光芯片內(nèi)部裂紋反射和位置信息。(a)正常樣品(b)內(nèi)部有裂紋樣品圖4.OLI測(cè)試耦合硅光芯片結(jié)果因此,使用光纖微裂紋診斷儀(OLI)測(cè)試能快速評(píng)估出硅光芯片耦合質(zhì)量,并精準(zhǔn)定位硅光芯片內(nèi)部裂紋位置及回?fù)p信息。OLI以亞毫米級(jí)別分辨率探測(cè)硅光芯片內(nèi)部,可廣泛用于光器件、光模塊損傷檢測(cè)以及產(chǎn)品批量出貨合格判定。
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- 2022-11-08 10:08:09非接觸式透鏡厚度測(cè)量利器光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)
- 在光學(xué)領(lǐng)域,透鏡是光學(xué)系統(tǒng)中最重要的組成元件,現(xiàn)代的光學(xué)儀器對(duì)透鏡的成像質(zhì)量和光程控制有很高的要求。尤其在透鏡的制造要求上,加工出的透鏡尺寸,其公差必須控制在允許范圍內(nèi),因此需要在生產(chǎn)線上形成對(duì)透鏡厚度實(shí)時(shí)、自動(dòng)、精準(zhǔn)的檢測(cè),這對(duì)提高產(chǎn)線的生產(chǎn)效率和控制產(chǎn)品的質(zhì)量具有重要意義。目前,測(cè)量透鏡中心厚度的方法主要分為接觸式測(cè)量和非接觸式測(cè)量。接觸式測(cè)量有很多弊端,如不能準(zhǔn)確找到透鏡的中心點(diǎn)(最高點(diǎn)或最低點(diǎn)),測(cè)量時(shí)需要來(lái)回移動(dòng)透鏡,效率不高,容易劃傷透鏡的玻璃表面。而非接觸測(cè)量一般采用光學(xué)的方法,能有效避免這些測(cè)量缺陷,由東隆科技自研的光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)不僅可以快速精準(zhǔn)測(cè)試出透鏡的厚度,而且也不會(huì)對(duì)透鏡表面造成劃傷。下面,讓我們學(xué)習(xí)下光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)是如何高效的測(cè)量手機(jī)鏡頭的折射率和厚度。光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)1、 OLI測(cè)量透鏡厚度使用光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)測(cè)量凸透鏡中心厚度,如圖1.所示,準(zhǔn)備一根匹配好測(cè)試長(zhǎng)度的光纖跳線,一端接入設(shè)備DUT口,另外一端垂直對(duì)準(zhǔn)透鏡,讓接頭和透鏡之間預(yù)留一定距離,同時(shí)使用OLI進(jìn)行測(cè)量。圖1. 測(cè)量系統(tǒng)示意圖測(cè)量結(jié)果如圖2.所示,圖中共有3個(gè)峰值,第1個(gè)峰值為FC/APC接頭端面的反射,第2個(gè)峰值為空氣到透鏡第一個(gè)面的反射,第3個(gè)峰值為透鏡第二個(gè)面到空氣的反射。圖2.凸透鏡厚度測(cè)試結(jié)果圖峰值1和2之間的距離為3.876mm,峰值2和3之間的距離為20.52mm,圖2中測(cè)得各峰值間距是在設(shè)備默認(rèn)折射率n1=1.467下測(cè)得,而空氣的折射率n2=1玻璃透鏡的折射率n3=1.6,所以空氣段的實(shí)際長(zhǎng)度為:L空=3.876*n1/n2=5.686mm,透鏡的實(shí)際厚度為L(zhǎng)鏡=20.52*n1/n3=18.814mm。使用游標(biāo)卡尺測(cè)量凸透鏡的厚度為19.02mm,和測(cè)試結(jié)果偏差0.2mm,可能是玻璃透鏡的實(shí)際折射率與計(jì)算所用到的折射率1.6有偏差導(dǎo)致的。2、OLI測(cè)量鏡底折射率和厚度將圖1.測(cè)量系統(tǒng)中的凸透鏡換成手機(jī)攝像頭的玻璃鏡底,使用光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)對(duì)3種不同厚度的玻璃鏡底進(jìn)行測(cè)量,圖3.為測(cè)試玻璃鏡底實(shí)物圖,用游標(biāo)卡尺測(cè)量三種玻璃鏡底的厚度分別為0.7mm、1.5mm和2.0mm。圖3.玻璃鏡底實(shí)物圖光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)測(cè)量結(jié)果如圖4.所示,為5次測(cè)量平均后的結(jié)果,從圖中可以看出三種鏡底的測(cè)試厚度分別為1.075mm、2.301mm、3.076mm。圖4.三種鏡底厚度測(cè)試結(jié)果圖三種玻璃鏡底的材質(zhì)一樣其折射率一致,圖4.中設(shè)備測(cè)得玻璃鏡底厚度與游標(biāo)卡尺測(cè)得厚度不一致,因?yàn)槭窃谠O(shè)備默認(rèn)折射率n1=1.467下測(cè)得、實(shí)際玻璃鏡底折射率為n鏡=1.075*1.467/0.7=2.253,將設(shè)備折射率修改為2.253直接得出三款玻璃鏡底的厚度為:0.699mm 、1.498mm、2.003mm,設(shè)備測(cè)得結(jié)果與游標(biāo)卡尺測(cè)量偏差不超過(guò)5um,證明OLI非接觸測(cè)試透鏡厚度十分精準(zhǔn)。3、結(jié)論使用光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)非接觸測(cè)試各種透鏡的折射率和厚度,其測(cè)量精度在亞微米級(jí)別,相對(duì)于接觸式測(cè)量透鏡厚度,精度提升很大,同時(shí)也避免測(cè)量時(shí)透鏡表面被劃傷。將光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)非接觸式測(cè)量透鏡厚度的方法應(yīng)用到生產(chǎn)車間內(nèi),可形成自動(dòng)化檢測(cè)產(chǎn)線,無(wú)需人為干預(yù)即可準(zhǔn)確甄別出質(zhì)量不合格產(chǎn)品,極大提升生產(chǎn)效率。
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- 2022-06-29 10:14:05OLI光纖微裂紋檢測(cè)儀常用于光纖連接器微損傷檢測(cè)
- 光纖連接器是光纖與光纖之間進(jìn)行可拆卸(活動(dòng))連接的器件,它把光纖的兩個(gè)端面精密對(duì)接起來(lái),以使發(fā)射光纖輸出的光能量能最大限度地耦合到接收光纖中去,并使由于其介入光鏈路而對(duì)系統(tǒng)造成的影響減到最小,這是光纖連接器的基本要求。在一定程度上,光纖連接器影響了光傳輸系統(tǒng)的可靠性和各項(xiàng)性能。據(jù)了解,市面上按連接頭結(jié)構(gòu)形式可分為:FC、SC、ST、LC、D4、DIN、MU、MT等等各種形式,光纖連接器端面研磨方式有PC、UPC、APC型三種。如圖所示:而光纖接頭主要有四個(gè)基本部件組成,分別是插針(插芯)、連接器體、光纜、連接裝置,光主要通過(guò)插芯進(jìn)行傳輸,若插芯損傷,會(huì)大大降低光傳輸效率,影響光纖通信。東隆科技推出的OLI光纖微裂紋檢測(cè)儀,能精準(zhǔn)定位器件內(nèi)部斷點(diǎn)、微損傷點(diǎn)、耦合點(diǎn)以及鏈路連接點(diǎn),廣泛用于光器件、光模塊損傷檢測(cè)。在測(cè)試中,我們用OLI光纖微裂紋檢測(cè)儀測(cè)量LC-UPC連接頭,而測(cè)試結(jié)果顯示3個(gè)峰值,第一個(gè)峰值為L(zhǎng)C-UPC端面、第二個(gè)峰值為連接頭內(nèi)部損傷處,距離端面5.224mm,第三個(gè)峰值為光纖接頭末端對(duì)空氣處。如下圖所示:由此可見,東隆科技推出的OLI光纖微裂紋檢測(cè)儀,其原理基于光學(xué)相干檢測(cè)技術(shù),利用白光的低相干性可實(shí)現(xiàn)光纖鏈路或光學(xué)器件的微損傷檢測(cè),以亞毫米級(jí)別分辨率探測(cè)光學(xué)原件內(nèi)部,廣泛用于光器件、光模塊損傷檢測(cè)以及產(chǎn)品批量出貨合格判定。如需了解產(chǎn)品更多詳情,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們的銷售工程師!
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- 2022-03-08 10:26:32光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)測(cè)試原理及案例分享
- OLI是一款低成本高精度光學(xué)鏈路診斷系統(tǒng)。其原理基于光學(xué)相干檢測(cè)技術(shù),利用白光的低相干性可實(shí)現(xiàn)光纖鏈路或光學(xué)器件的微損傷檢測(cè)。通過(guò)讀取最終干涉曲線的峰值大小,精確測(cè)量整個(gè)掃描范圍內(nèi)的回波損耗, 進(jìn)而判斷此測(cè)量范圍內(nèi)鏈路的性能。該系統(tǒng)輕松查找并精準(zhǔn)定位器件內(nèi)部斷點(diǎn)、微損傷點(diǎn)以及鏈路連接 點(diǎn)。其事件點(diǎn)定位精度高達(dá)幾十微米,最低可探測(cè)到-80dB光學(xué)弱信號(hào), 廣泛用于光纖或光器件損傷檢測(cè)以及產(chǎn)品批量出貨合格判定。針對(duì)光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)我們有了初步的認(rèn)識(shí),那它在實(shí)際應(yīng)用中有哪些特點(diǎn)?測(cè)試原理光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)基于光學(xué)相干檢測(cè)技術(shù)與光外差檢測(cè)技術(shù)相結(jié)合,其基本原理如下圖所示。圖1. OLI光纖微裂紋檢測(cè)基本原理光源發(fā)出寬帶連續(xù)光被耦合器分為兩路,其中一束作為參考光,另一束作為探測(cè)信號(hào)光發(fā)射到待測(cè)光纖中。探測(cè)光在光纖中向前傳播時(shí)會(huì)不斷產(chǎn)生回波信號(hào),這些回波信號(hào)光與參考光經(jīng)過(guò)反射鏡后反射回耦合器發(fā)生拍頻干涉,并被光電探測(cè)器檢測(cè)。電機(jī)控制反射鏡Z移動(dòng)進(jìn)而改變參考光光程。光電探測(cè)器檢測(cè)到的光電流可以表示為:其中,β為光電轉(zhuǎn)換系數(shù)。上述表達(dá)式中前三項(xiàng)均被濾除(兩項(xiàng)為直流項(xiàng),一項(xiàng)為高頻項(xiàng)),只剩最后的拍頻項(xiàng)。WL-WS為拍頻頻率fb,通過(guò)設(shè)計(jì)帶通光電轉(zhuǎn)換電路,檢測(cè)拍頻信號(hào)。圖2. OLI距離-反射率曲線依照光干涉理論,要發(fā)生干涉現(xiàn)象,其光程差需在相干長(zhǎng)度范圍內(nèi),而寬譜光的相干長(zhǎng)度非常短,當(dāng)反射鏡移動(dòng)時(shí),從DUT返回的回波信號(hào)與反射鏡相等距離的反射信號(hào)發(fā)生拍頻。通過(guò)處理最終的拍頻信號(hào),DUT鏈路上每點(diǎn)反射回來(lái)信號(hào)的強(qiáng)度可以映射為該點(diǎn)的反射率(即曲線縱坐標(biāo)),DUT的實(shí)際干涉位置對(duì)應(yīng)反射鏡Z移動(dòng)的相應(yīng)距離(即曲線橫坐標(biāo)),從而形成了OLI距離-反射率曲線。測(cè)試案例//案例1:測(cè)量FC/APC接頭圖3. 蓋緊的防塵帽圖4. 測(cè)試結(jié)果防塵帽蓋緊測(cè)量結(jié)果顯示三個(gè)峰,第一個(gè)峰為FC/APC接頭端面反射、第二個(gè)峰和第三個(gè)峰為防塵帽尾端兩個(gè)反射,如圖5所示。第一個(gè)峰和第二個(gè)峰之間相距1.47mm。圖5. 峰值示意圖圖6. 防塵帽向后移動(dòng)向后移動(dòng)防塵帽,測(cè)試結(jié)果如圖7所示有三個(gè)峰,后兩個(gè)峰值有所降低,因?yàn)楣庠诳諝庵袀鬏斁嚯x變長(zhǎng),損耗變大,第一個(gè)峰和第二個(gè)峰間距變?yōu)?.40mm,第二個(gè)峰和第三個(gè)峰的距離不變,峰值位置符合上述分析。圖7. 測(cè)試結(jié)果以上峰值間距在折射率為n?=1.467(設(shè)備默認(rèn)折射率)下測(cè)得,則防塵帽向后移動(dòng)距離L?=(3.40mm-1.47mm)=1.93mm,但光在空氣傳播,折射率為n?=1,所以防塵帽實(shí)際向后移動(dòng)距離L?=L?*n?/n?=2.83mm。//案例2:G-lens長(zhǎng)度測(cè)量圖8. 單波長(zhǎng)漸變折射率透鏡與插芯耦合示意圖端面為斜8°的單波長(zhǎng)漸變折射率透鏡(G-lens)與帶光纖的插芯耦合在一起,測(cè)量G-lens長(zhǎng)度。圖9. 實(shí)際示意圖圖10. OLI測(cè)量結(jié)果測(cè)試結(jié)果如圖10所示,第一個(gè)峰值為插芯與G-lens耦合面反射峰,第二個(gè)峰值為G-lens尾端反射峰,測(cè)試結(jié)果中dx=2.9mm為G-lens光程長(zhǎng)度,是在折射率為n?=1.467(設(shè)備默認(rèn)折射率)下測(cè)得,而G-lens的實(shí)際折射率為n?=1.6,則G-lens的實(shí)際長(zhǎng)度為L(zhǎng)=dx*n?/n?=2.66mm。結(jié)論光纖微裂紋檢測(cè)儀(OLI)可以精確定位整個(gè)掃描范圍內(nèi)的回波損耗,實(shí)現(xiàn)微米級(jí)光纖鏈路或光學(xué)器件的微損傷檢測(cè)。如需了解更多詳情,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們的銷售工程師!
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