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2026-04-09 14:51:26半導(dǎo)體測試
半導(dǎo)體測試指基于ATE機(jī)臺(tái)的產(chǎn)品測試，主要分為晶圓級CP/FE測試和封裝后的FT/BE測試。測試內(nèi)容包括電學(xué)性能、邏輯功能、穩(wěn)定性及可靠性等，確保芯片符合設(shè)計(jì)要求。隨著芯片復(fù)雜度提升，系統(tǒng)級測試（SLT）也被采用以提高故障覆蓋率。半導(dǎo)體測試對于保證芯片出廠品質(zhì)至關(guān)重要。

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半導(dǎo)體測試相關(guān)內(nèi)容

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半導(dǎo)體測試源表
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恒溫恒濕交變試驗(yàn)箱皓天鑫THC-012芯片封裝半導(dǎo)體測試
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功率半導(dǎo)體測試平臺(tái)1700V/1000A
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功率半導(dǎo)體測試電源高壓程控電源
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2022-05-24 18:18:25吉時(shí)利keithley2600脈沖信號測試軟件，憶阻器測試|半導(dǎo)體測試
* 主要功能：線性掃描或?qū)?shù)掃描、電壓電流脈沖循環(huán)、數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。* 程控對象：吉時(shí)利 keithley2600 系列源表。* 程控接口：源表脈沖掃描循環(huán)測試軟件提供 USB、RS232、TCP/LAN/ 以太網(wǎng)、GPIB 的連接方式。* 儀器兼容性：系統(tǒng)兼容泰克 / 吉時(shí)利（Tektronix/Keithley）源表 2600 全系列。1、軟件概述為了保證硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定，需要對系統(tǒng)中的電氣元器件的性能有一定了解至關(guān)重要。因此了解電氣元器件的伏安特性曲線顯得十分重要，源表脈沖掃描循環(huán)測試軟件應(yīng)運(yùn)而生。軟件可以控制源表指定通道進(jìn)行線性掃描或?qū)?shù)掃描，可以選擇脈沖源為電壓脈沖或電流脈沖來對電氣元器件的伏安特性曲線更加精準(zhǔn)的測試，并繪制相應(yīng)的伏安特性曲線圖，軟件也可以將掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行保存。2、軟件特點(diǎn)◆源表脈沖掃描循環(huán)測試軟件提供 USB、RS232、TCP/LAN/ 以太網(wǎng)、GPIB 的連接方式；◆軟件可實(shí)時(shí)顯示源表測試到的數(shù)據(jù)，可實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前掃描進(jìn)度，可實(shí)時(shí)繪制伏安特性曲線；◆測試數(shù)據(jù)可選擇 CSV 格式格式導(dǎo)出。3、軟件應(yīng)用吉時(shí)利 keithley 源表測試軟件可應(yīng)用于：半導(dǎo)體電子元器件生產(chǎn)測試、LED 發(fā)光二極管測試、憶阻器測試、激光二極管生產(chǎn)測試、激光雷達(dá) VCSEL 測試等；4、兼容的部分儀器型號吉時(shí)利 keithley2600 系列源表脈沖掃描循環(huán)測試軟件兼容吉時(shí)利 Keithley2600A/B 全系列數(shù)字源表。5、軟件功能介紹5.1、儀器連接儀器連接界面可以進(jìn)行吉時(shí)利源表的連接?？蛇x USB、RS232、TCP/LAN/ 以太網(wǎng)、GPIB 的連接方式；5.2、參數(shù)配置需要配置源表的測量通道、脈沖類型（電壓脈沖或電流脈沖）、掃描類型（線性掃描或?qū)?shù)掃描）、脈沖基線、起始值、終止值、通道限值、脈沖寬度、脈沖間隔、掃描點(diǎn)數(shù)以及循環(huán)參數(shù)（循環(huán)次數(shù)和循環(huán)間隔）的配置。5.3、運(yùn)行測試點(diǎn)擊開始掃描進(jìn)入測試界面，如圖所示?？蓪?shí)時(shí)顯示當(dāng)前掃描進(jìn)度、可實(shí)時(shí)繪制伏安特性曲線。5.4、導(dǎo)出報(bào)告文件和趨勢圖在導(dǎo)出界面可以導(dǎo)出文件和趨勢圖，可將掃描數(shù)據(jù)以 csv 格式進(jìn)行保存。看完納米軟件對于吉時(shí)利 keithley2600 脈沖信號測試軟件，憶阻器測試 | 半導(dǎo)體測試的介紹，是不是想馬上去體驗(yàn)看看呢？索取產(chǎn)品資料，申請免費(fèi)試用聯(lián)系，搜索【納米軟件】
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2020-05-11 14:47:40半導(dǎo)體測試制程介紹
 《半導(dǎo)體測試制程介紹》  　　測試制程乃是于IC構(gòu)裝后測試構(gòu)裝完成的產(chǎn)品之電性功能以保證出廠IC 功能上的完整性，并對已測試的產(chǎn)品依其電性功能作分類（即分Bin），作為 IC不同等級產(chǎn)品的評價(jià)依據(jù)；Z后并對產(chǎn)品作外觀檢驗(yàn)（Inspect）作業(yè)。  　　電性功能測試乃針對產(chǎn)品之各種電性參數(shù)進(jìn)行測試以確定產(chǎn)品能正常運(yùn)作，用于測試之機(jī)臺(tái)將根據(jù)產(chǎn)品不同之測試項(xiàng)目而加載不同之測試程序；而 外觀檢驗(yàn)之項(xiàng)目繁多，且視不同之構(gòu)裝型態(tài)而有所不同，包含了引腳之各項(xiàng)性質(zhì)、印字（mark）之清晰度及膠體（mold）是否損傷等項(xiàng)目。而隨表面黏著技術(shù)的發(fā)展，為確保構(gòu)裝成品與基版間的準(zhǔn)確定位及完整密合，構(gòu)裝成品接腳之諸項(xiàng)性質(zhì)之檢驗(yàn)由是重要。以下將對測試流程做一介紹 上圖為半導(dǎo)體產(chǎn)品測試之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：   1.上線備料   　　上線備料的用意是將預(yù)備要上線測試的待測品，從上游廠商送來的 包箱內(nèi)拆封，并一顆顆的放在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)容器（幾十顆放一盤，每一盤可以放的數(shù)量及其容器規(guī)格，依待測品的外形而有不同）內(nèi)，以利在上測 試機(jī)臺(tái)（Tester）時(shí)，待測品在分類機(jī)（Handler）內(nèi)可以將待測品定位，而使其內(nèi)的自動(dòng)化機(jī)械機(jī)構(gòu)可以自動(dòng)的上下料。  2.測試機(jī)臺(tái)測試（FT1、FT2、FT3）  　　待測品在入庫后，經(jīng)過入庫檢驗(yàn)及上線備料后，再來就是上測試機(jī) 臺(tái)去測試；如前述，測試機(jī)臺(tái)依測試產(chǎn)品的電性功能種類可以分為邏輯 IC測試機(jī)、內(nèi)存IC測試機(jī)及混合式IC（即同時(shí)包含邏輯線路及模擬線 路）測試機(jī)三種，測試機(jī)的主要功能在于發(fā)出待測品所需的電性訊號并接受待測品因此訊號后所響應(yīng)的電性訊號并作出產(chǎn)品電性測試結(jié)果的判 斷，當(dāng)然這些在測試機(jī)臺(tái)內(nèi)的控制細(xì)節(jié)，均是由針對此一待測品所寫之測試程序（Test Program）來控制。   　即使是同一類的測試機(jī)，因每種待測 品其產(chǎn)品的電性特性及測試機(jī)臺(tái)測試能力限制而有所不同。一般來說，待測品在一 家測試廠中，會(huì)有許多適合此種產(chǎn)品電性特性的測試機(jī)臺(tái)可供其選擇；除了測試機(jī) 臺(tái)外，待測品要完成電性測試還需要一些測試配件：  1）分類機(jī)（Handler） 　　承載待測品進(jìn)行測試的自動(dòng)化機(jī)械結(jié)構(gòu)，其內(nèi)有機(jī)械機(jī)構(gòu)將 待測品一顆顆從標(biāo)準(zhǔn)容器內(nèi)自動(dòng)的送到測試機(jī)臺(tái)的測試頭（Test Head）上接受測試，測試的結(jié)果會(huì)從測試機(jī)臺(tái)內(nèi)傳到分類機(jī)內(nèi)， 分類機(jī)會(huì)依其每顆待測品的電性測試結(jié)果來作分類（此即產(chǎn)品分 Bin）的過程；此外分類機(jī)內(nèi)有升溫裝置，以提供待測品在測試 時(shí)所需測試溫度的測試環(huán)境，而分類機(jī)的降溫則一般是靠氮?dú)猓赃_(dá)到快速降溫的目的。不同的Handler、測試機(jī)臺(tái)及待測品的搭配下，其測試效果 會(huì)有所同，因此對測試產(chǎn)品而言，對可適用的Handler與Tester就會(huì)有喜好的選擇現(xiàn)象存在。測試機(jī)臺(tái)一般會(huì)有很多個(gè)測試頭（Test Head），個(gè)數(shù)視測試機(jī)臺(tái)的機(jī)型規(guī)格而定，而每個(gè)測試頭同時(shí)可以上一部分類機(jī)或針測機(jī)， 因此一部測試機(jī)臺(tái)可以同時(shí)的與多臺(tái)的分類機(jī)及針測機(jī)相連，而依連接的方式又可分為平行 處理，及乒乓處理，前者指的是在同一測試機(jī)臺(tái)上多臺(tái)分類機(jī)以相同的測試程試測試同一批 待測品，而后者是在同一測試機(jī)臺(tái)上多臺(tái)分類機(jī)以不同的測試程序同時(shí)進(jìn)行不同批待測品的 測試。   2）測試程序（Test Program） 　　每批待測產(chǎn)品都有在每個(gè)不同的測試階段（FT1、FT2、FT3） ，如果要上測試機(jī)臺(tái)測試，都需要不同的測試程序，不同品牌的測試機(jī)臺(tái)，其測試程序的語法并不相同，因此即使此測試機(jī)臺(tái)有 能力測試某待測品，但卻缺少測試程序，還是沒有用；一般而言，因?yàn)闇y試程序的內(nèi)容與待測品的電性特性+息息相關(guān)，所以大多 是客戶提供的。   3）測試機(jī)臺(tái)接口 　　這是一個(gè)要將待測品 接腳上的訊號連接上測試 機(jī)臺(tái)的測試頭上的訊號傳送接點(diǎn)的一個(gè)轉(zhuǎn)換接口， 此轉(zhuǎn)換接口，依待測品的 電性特性及外形接腳數(shù)的不同而有很多種類，如：Hi-Fix（內(nèi)存類產(chǎn)品）、Fixture Board（邏輯類產(chǎn)品）、Load Board（邏輯類產(chǎn) 品）、Adopt Board + DUT Board（邏輯類產(chǎn)品）、Socket（接腳器 ，依待測品其接腳的分布位置及腳數(shù)而有所不同）。   　　每批待測品在測試機(jī)臺(tái)的測試次數(shù)并不相同，這完全要看客戶的要求，一般而言邏輯性的產(chǎn)品，只需上測試機(jī)臺(tái)一次（即FT2）而不用FT1 、FT3，如果為內(nèi)存IC則會(huì)經(jīng)過二至三次的測試，而每次的測試環(huán)境溫度要求會(huì)有些不同，測試環(huán)境的溫度選擇，有三種選擇，即高溫、常溫 及低溫，溫度的度數(shù)有時(shí)客戶也會(huì)要求，升溫比降溫耗時(shí)許多，而即于那一道要用什么溫度，這也視不同客戶的不同待測品而有所不同。  　　每次測試完，都會(huì)有測試結(jié)果報(bào)告，若測試結(jié)果不佳，則可能會(huì)產(chǎn)生Hold住本批待測品的現(xiàn)象產(chǎn)生。  3.預(yù)燒爐（Burn-In Oven）（測試內(nèi)存IC才有此程序）  　　在測試內(nèi)存性產(chǎn)品時(shí)，在FT1之后，待測品都會(huì)上預(yù)燒爐里去 Burn In，其目的在于提供待測品一個(gè)高溫、高電壓、高電流的環(huán)境，使生命周期較短的待測品在Burn In的過程中提早的顯現(xiàn)出來，在Burn In后 必需在96個(gè)小時(shí)內(nèi)待測品Burn In物理特性未消退之前完成后續(xù)測試機(jī)臺(tái) 測試的流程，否則就要將待測品種回預(yù)燒爐去重新Burn In。在此會(huì)用到 的配件包括Burn-In Board及Burn In Socket..等。 4.電性抽測  　　在每一道機(jī)臺(tái)測試后，都會(huì)有一個(gè)電性抽測的動(dòng)作（俗稱QC或Q貨） ，此作業(yè)的目的在將此完成測試機(jī)臺(tái)測試的待測品抽出一定數(shù)量，重回測試機(jī)臺(tái)在測試程序、測試機(jī)臺(tái)、測試溫度都不變下，看其測試結(jié)果是 否與之前上測試機(jī)臺(tái)的測試結(jié)果相一致，若不一致，則有可能是測試機(jī)臺(tái)故障、測試程序有問題、測試配件損壞、測試過程有瑕疵..等原因， 原因小者，則需回測試機(jī)臺(tái)重測，原因大者，將能將此批待測品Hold住，等待工程師、生管人員與客戶協(xié)調(diào)后再作決策。  5.卷標(biāo)掃描（Mark Scan）  　　利用機(jī)械視覺設(shè)備對待測品的產(chǎn)品上的產(chǎn)品Mark作檢測，內(nèi)容包括 Mark的位置歪斜度及內(nèi)容的清晰度..等。  6.人工檢腳或機(jī)器檢腳  　　檢驗(yàn)待測品IC的接腳的對稱性、平整性及共面度等，這部份作業(yè)有 時(shí)會(huì)利用雷射掃描的方式來進(jìn)行，也會(huì)有些利用人力來作檢驗(yàn)。   7.檢腳抽檢與彎腳修整  　　對于彎腳品，會(huì)進(jìn)行彎腳品的修復(fù)作業(yè)，然后再利用人工進(jìn)行檢腳 的抽驗(yàn)。  8.加溫烘烤（Baking）  　　在所有測試及檢驗(yàn)流程之后，產(chǎn)品必需進(jìn)烘烤爐中進(jìn)行烘烤，將待測品上水氣烘干，使產(chǎn)品在送至客戶手中之前不會(huì)因水氣的腐蝕而影響待測品的質(zhì)量。  9.包裝（Packing） 　　將待測品依其客戶的指示，將原來在標(biāo)準(zhǔn)容器內(nèi)的待測品的分類包 裝成客戶所指定的包裝容器內(nèi)，并作必要的包裝容器上之商標(biāo)粘貼等。  10.出貨的運(yùn)送作業(yè) 　　由于Z終測試是半導(dǎo)體IC制程的Z后一站，所以許多客戶就把測試 廠當(dāng)作他們的成品倉庫，以避免自身工廠的成品存放的管理，另一方面也減少不必要的成品搬運(yùn)成本，因此針對客戶的要求，測試廠也提供所 謂的「Door to Door」的服務(wù)，即幫助客戶將測試完成品送至客戶指定的地方（包括客戶的產(chǎn)品買家），有些客戶指的地點(diǎn)在海外者，便需要考慮船期的安排，如果在國內(nèi)者，則要考慮貨運(yùn)的安排事宜。     半導(dǎo)體組件制造過程可概分為晶圓處理制程（Wafer Fabrication；簡稱 Wafer Fab）、晶圓針測制程（Wafer Probe）、封裝（Packaging）、測試制程（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。一般稱晶圓處理制程與晶圓針測制程為前段（Front End）制程，而構(gòu)裝、測試制程為后段（Back End）制程
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2020-07-30 11:12:58吉時(shí)利源表在高功率半導(dǎo)體測試的應(yīng)用
類似于2600A系列的其它產(chǎn)品，2657A提供了極高的靈活性、四象限電壓和電流源/負(fù)載，外加精密電壓計(jì)和電流計(jì)。2657A在一個(gè)全機(jī)架機(jī)箱中整合了多種儀器功能：半導(dǎo)體特性分析儀、精密電源、真電流源、6位半DMM、任意波形發(fā)生器、電壓或電流脈沖發(fā)生器、電子負(fù)載和觸發(fā)控制器，而且通過吉時(shí)利的TSP-Link?技術(shù)完全可擴(kuò)展至多通道、緊同步系統(tǒng)。與功率相對有限的同類競爭方案所不同的是，2657A的源或阱能力高達(dá)180W直流功率(±3,000V@20mA，±1500V@120mA)。而且，2657A具有1fA分辨率，甚至在輸出3000V高壓的同時(shí)還能快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行亞皮安級電流測量。對于瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)特性分析（包括快速變化的熱效應(yīng)）而言，2657A可以選擇數(shù)字化測量模式或集成測量模式。每種模式由兩個(gè)獨(dú)立的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)定義：一個(gè)用于電流，另一個(gè)用于電壓，這兩個(gè)ADC同步工作并在不犧牲測試吞吐量的前提下確保源回讀的準(zhǔn)確性。數(shù)字化測量模式的18bit模數(shù)轉(zhuǎn)換器支持1毫秒每點(diǎn)的采樣，使用戶能同步采樣電壓和電流瞬時(shí)值。反之，競爭方案通常須對多個(gè)讀數(shù)取平均值后得出結(jié)果，所以競爭方案的瞬態(tài)特性分析速度不夠快。基于22bit模數(shù)轉(zhuǎn)換器且為整個(gè)2600A系列儀器所共有的集成測量模式，優(yōu)化了2657A在需要高測量準(zhǔn)確度和分辨率應(yīng)用中的操作，確保了下一代功率半導(dǎo)體器件常見的極低電流和極高電壓的高精密測量。無需安裝軟件或使用吉時(shí)利基于LXI的I-V測試軟件工具TSP Express編程就能實(shí)現(xiàn)基本的器件特性分析。用戶只需將PC連接至LXI LAN端口并用任意支持Java的Web瀏覽器即能訪問TSP Express。測試結(jié)果可以用圖形方式或列表方式查看，然后導(dǎo)出為電子表格應(yīng)用的.csv文件。ACS軟件基礎(chǔ)版也是元器件特性分析的一個(gè)選件。新發(fā)布版具有的豐富特性便于分析高電壓和大電流元器件。已更新的附帶測量庫用于支持高壓2657A和大電流2651A高功率數(shù)字源表的直流和脈沖工作模式。通過測試大多數(shù)器件的輸入、輸出和傳輸特性，這些測量庫支持FETs、BJT、二極管、IGBTs等各種功率器件。一種特殊的“追蹤模式”用簡單滑動(dòng)條實(shí)現(xiàn)對儀器電壓或電流輸出的實(shí)時(shí)控制。2657A能通過兼容現(xiàn)有高壓測試應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)安全高壓(SHV)同軸電纜連接至測試系統(tǒng)的其它儀器。但是，對于需要從測量儀器的小電流測量中實(shí)現(xiàn)性能大化的應(yīng)用而言，吉時(shí)利還提供了專門的高壓三軸（防漏電）的連接以佳化2657A的測量準(zhǔn)確度。以上內(nèi)容由西安安泰測試整理，如果您在吉時(shí)利源表選型或者使用過程中有什么問題歡迎咨詢安泰測試技術(shù)工程師。
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2024-05-18 19:23:47半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)，WB剪切力測試，芯片線弧
半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)，WB剪切力測試，芯片線弧 供應(yīng)商:深圳市尖端精密科技有限公司手機(jī)號:15989477601聯(lián)系人:吳生 所在地:深圳市龍華新區(qū)龍華街道上油松尚游詳細(xì)介紹: 半導(dǎo)體封裝金線，銅線，合金線鋁線線弧高度測試儀ic線弧高度測試儀，芯片線弧高度測試，led線弧高度測試，wb線弧高度測試公差正負(fù)1um 半導(dǎo)體封裝金線，銅線，合,IC線弧高度,芯片線弧高度,WB線弧高度測試,LED線弧高度測試
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2023-07-07 11:25:23FS-Pro 半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)產(chǎn)品介紹-安泰測Agitek
S-Pro 半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)是一款功能全面、配置靈活的半導(dǎo)體器件電學(xué)特性分析設(shè)備，在一個(gè)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了電流電壓 (IV) 測試、電容電壓 (CV) 測試、脈沖式 IV 測試、任意線性波形發(fā)生與測量、高速時(shí)域信號釆集以及低頻噪聲測試能力。幾乎所有半導(dǎo)體器件的低頻特性表征都可以在 FS-Pro 測試系統(tǒng)中完成。其全面而強(qiáng)大的參數(shù)測試分析能力極大地加速了半導(dǎo)體器件與工藝的研發(fā)和評估進(jìn)程，并可與概倫 9812 系列噪聲測試系統(tǒng)無縫集成，其快速 DC 測試能力進(jìn)一步提升了 9812 系列產(chǎn)品的噪聲測試效率。FS-Pro 釆用工業(yè)通用的 PXI 模塊化硬件架構(gòu)，系統(tǒng)擴(kuò)展性強(qiáng)， 還支持多通道并行測試，可進(jìn)一步提升測試效率。系統(tǒng)內(nèi)置專業(yè)測試軟件 LabExpress 為用戶提供了豐富的測試預(yù)設(shè)和強(qiáng)大的測試功能，可實(shí)現(xiàn)非常友好的用戶即插即用體驗(yàn)。FS-Pro 可廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體器件、LED 材料、二維材料器 件、金屬材料、新型先進(jìn)材料與器件測試等?；谠诋a(chǎn)線測試與科研應(yīng)用方面的優(yōu)異表現(xiàn)，F(xiàn)S-Pro 不僅被眾 多芯片設(shè)計(jì)公司和代工廠、IDM 公司釆用，其全面的測試能力更在科研學(xué)術(shù)界受到了廣泛關(guān)注和認(rèn)可，目前已被數(shù)十所國內(nèi)外高校及科學(xué)研究機(jī)構(gòu)所選用。應(yīng)用范圍：被半導(dǎo)體工業(yè)界和眾多知名大學(xué)及科研機(jī)構(gòu)釆用作為標(biāo)準(zhǔn)測試儀器集成功能：高速高精度 IV/CV測試能力脈沖式 IV測試能力任意線性波形發(fā)生與測量能力高速時(shí)域信號釆集能力與 9812 對準(zhǔn)的低頻噪聲測試能力使用方式：通過內(nèi)置專業(yè)軟件 LabExpress 的豐富功能實(shí)現(xiàn)測試操作簡單靈活，無需編程即可實(shí)現(xiàn)自由的波形發(fā)生或電壓同步與跟隨系統(tǒng)架構(gòu)：PXI標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱，可擴(kuò)展架構(gòu),支持通過多機(jī)箱擴(kuò)展SMU卡數(shù)量支持并行測試：內(nèi)置功能強(qiáng)大的測試算法支持多通道并行測試成倍提升測試效率硬件規(guī)格：寬量程：200V 電壓，1A 直流電流高精度：30fA 精度，0.1fA 靈敏度噪聲測試帶寬：高精度最高 100kHz，超低頻最高 40Hz噪聲測試速度：
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Airindex差壓表
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SUN止回閥
AKO閘閥
變壓器容量電能在線監(jiān)測儀
法國Dynabox蝸輪減速機(jī)
美國SUN方向閥
水泥混凝土
PFA移液管
美國SUN止回閥
SUN分流閥
Elektrim電動(dòng)機(jī)
變壓器在線監(jiān)測儀設(shè)備
德國Elektrim電動(dòng)機(jī)
衛(wèi)星授時(shí)核相儀
PFA移液槍頭
美國SUN流量閥
PFA方盤
AKO內(nèi)襯套夾管閥
四氟大桶
半導(dǎo)體測試
AI-TEK有源探頭
美國SUN壓力閥
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