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2025-01-21 09:30:56金相鑲嵌料: 金相鑲嵌料是一種專門用于金相制備過程中鑲嵌試樣的材料。它具有良好的粘結(jié)性、耐高溫性和耐腐蝕性，能夠?qū)⒔饘?、陶瓷等試樣牢固地鑲嵌在模具中，便于后續(xù)的磨拋和觀察。金相鑲嵌料有多種類型，如熱塑性塑料、熱固性塑料和樹脂等，不同類型的鑲嵌料具有不同的特點(diǎn)和適用范圍。在選擇金相鑲嵌料時(shí)，需要根據(jù)試樣的材質(zhì)、形狀和大小等因素進(jìn)行綜合考慮，以確保制備出的金相試樣質(zhì)量符合要求。

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金相鑲嵌料問答

2023-06-09 10:44:14【學(xué)海拾“金”】 — 了解熱鑲嵌：工藝要點(diǎn)及熱鑲嵌化合物選擇: 弗爾德每周知識(shí)小百科旨在分享材料科學(xué)領(lǐng)域的科普知識(shí)，探索未知，激發(fā)熱情。每周一小步，材料科學(xué)發(fā)展一大步。QATM熱鑲嵌工藝要點(diǎn)及熱鑲嵌化合物選擇當(dāng)談及選擇鑲樣方法時(shí)，反對(duì)熱鑲樣的頭條理由總是購買熱鑲樣機(jī)時(shí)投資成本較高。然而，應(yīng)該記住的是如果每天要對(duì)較大數(shù)量的樣品進(jìn)行冷鑲樣，還必須投資一個(gè)通風(fēng)櫥。從耗材的成本來看，熱鑲樣顯然更有利。熱鑲樣在所謂的熱鑲樣機(jī)中進(jìn)行，該過程通常在150°C至200°C的溫度下進(jìn)行。壓力取決于壓模直徑，不過大多數(shù)情況下是在100至300巴之間。在插入樣品后，加入鑲嵌化合物。隨后，利用熱量和壓力進(jìn)行鑲樣。鑲嵌化合物有兩種不同類型：熱固性塑料，在溫度升高會(huì)發(fā)生交聯(lián)。熱塑性塑料，在溫度升高時(shí)軟化或融化，僅在冷卻階段才會(huì)發(fā)生固化。原則上，熱固化鑲嵌的樣品在較高的溫度下可以從鑲樣機(jī)中取出。然而，最好是讓樣品在壓力下冷卻。這對(duì)鑲樣塊的收縮行為、平面平行度和圓度有積極的影響，同時(shí)可以使鑲樣材料和樣品之間保持良好的粘性。常見熱鑲嵌化合物及其屬性

2023-06-21 15:17:51安譜實(shí)驗(yàn)金相侵蝕劑助力金相檢驗(yàn): 金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。金相試片在經(jīng)拋光后，需要經(jīng)過適當(dāng)腐蝕，才能用來進(jìn)行顯微鏡觀測，否則金屬組織的金相結(jié)構(gòu)會(huì)不清晰而妨礙觀察。鋼鐵材料性能的多樣性與其結(jié)構(gòu)多樣性密不可分，奧氏體、鐵素體、珠光體、馬氏體等構(gòu)成了復(fù)雜多變的鋼鐵材料。目前，金相技術(shù)仍是材料科學(xué)與工程領(lǐng)域最廣泛應(yīng)用、易行有效的研究檢驗(yàn)方法，金相檢驗(yàn)則是各國和ISO國際材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的重要物理檢驗(yàn)項(xiàng)目。金相侵蝕劑常見配方示例及腐蝕方法相關(guān)產(chǎn)品配置方案*可提供符合國標(biāo)要求或依據(jù)不同方法需求定制的金相侵蝕產(chǎn)品！

2023-06-09 10:48:16【學(xué)海拾“金” 】特殊類型的冷鑲嵌: 弗爾德每周知識(shí)小百科旨在分享材料科學(xué)領(lǐng)域的科普知識(shí)，探索未知，激發(fā)熱情。每周一小步，材料科學(xué)發(fā)展一大步。特殊類型的冷鑲嵌雖然冷鑲嵌的影響因素較多，但下面這些實(shí)用技巧將會(huì)有效地幫助您制備出完美的冷鑲樣品。1、光固化冷鑲嵌。光固化鑲嵌樹脂也由丙烯酸樹脂組成。不同的是，它們只包含一種組分，并在紫外光下固化。這需要一個(gè)特殊的設(shè)備，透明的（!）鑲嵌模具放在其中。固化溫度大約為90°C，但可以通過合適的輻照類型降低。固化時(shí)間約為1至15分鐘，取決于輻照類型。使用這種方法，哪怕是熱敏材料也可進(jìn)行鑲嵌。這些單組分材料的一個(gè)主要缺點(diǎn)是相對(duì)較高的收縮率以及高材料去除率。其原因在于該材料不包含任何惰性填料，而是由100%的聚合物前體和引發(fā)劑組成。陰影區(qū)和縫隙的固化也不均勻。為能夠?qū)崿F(xiàn)完全固化，有時(shí)會(huì)添加熱固化劑成分，這樣下游非常有必要進(jìn)行回火步驟（例如60°C）。2、真空浸漬。多孔材料（例如陶瓷、燒結(jié)材料或噴涂涂層）必須在真空下鑲嵌。只有這樣，鑲樣材料才能填入所有表面的孔隙。由于蒸汽壓力和粘度均足夠低，因此使用環(huán)氧樹脂的話是可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的。不過真空必須限制在0.8巴以下的壓力，否則環(huán)氧樹脂系統(tǒng)的低沸點(diǎn)成分則會(huì)釋放氣體或開始沸騰。該工藝可用于加固和保護(hù)敏感材料。不想要的制備效果，如破損、裂縫和過度的孔隙可以降至最低限度。然而，這主要適用于開孔材料；而對(duì)于較為密集的燒結(jié)陶瓷部件來說，盡管其孔隙率比較明顯（例如5%），卻不能得到適當(dāng)浸漬。由于熱或壓力所造成的損壞不可預(yù)期，這是多孔材料的這一程序不可避免的另一原因。3、超壓冷鑲嵌。只有在使用丙烯酸酯時(shí)，在壓力下進(jìn)行冷鑲樣才有意義。這需要一臺(tái)簡單的壓力裝置/壓力鍋（連接的壓縮空氣為5-6巴）。使用未填充的甲基丙烯酸酯可以達(dá)到更好的透明度。施加2至2.5巴的超壓來增加鑲嵌化合物的沸點(diǎn)，并抑制聚合過程中氣泡的形成。這使得如水晶般清晰的嵌入樣品成為可能。壓力并不能取代真空，原因在于不能將氣量完全從孔隙中排出。因此，開孔仍有部分未被填充，進(jìn)而形成制備假象。

2023-06-08 17:39:50福州2023金相培訓(xùn)會(huì)來啦！: Metallographic Training2023固態(tài)材料試樣制備與微觀分析實(shí)踐與講座7月14日（周五）前言顯微組織分析技術(shù)用來研究金屬材料的顯微組織與其成分和性能之間的關(guān)系，是現(xiàn)代材料表征及檢測技術(shù)的一個(gè)重要組成部分。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展該技術(shù)的應(yīng)用范圍已經(jīng)擴(kuò)及到材料的各個(gè)領(lǐng)域，例如銅合金、輕合金、高溫合金、硬質(zhì)合金、陶瓷、非金屬、礦物、塑料、復(fù)合材料等，故而今天我們又稱其為固體材料顯微組織分析。材料的顯微組織分析主要包括三個(gè)部分，即試樣制備、微納米顯微組織顯示、以及顯微組織分析與成分確定。有些傳統(tǒng)觀念只強(qiáng)調(diào)使試樣獲得像鏡面一樣光亮且無磨痕的表面，而并沒有強(qiáng)調(diào)顯示真實(shí)顯微組織，以致顯示假象和制備缺陷，從而無法對(duì)顯微組織做出正確的認(rèn)知，得出錯(cuò)誤的結(jié)論。課程目的通過學(xué)習(xí)最新試樣制備及微觀分析技術(shù)，運(yùn)用 PRESI高端設(shè)備提升您制樣結(jié)果的可重現(xiàn)性、微觀分析的精準(zhǔn)性、并節(jié)省實(shí)驗(yàn)成本。我們邀請(qǐng)您攜帶日常工作中的樣品前來參加本次講座，與PRESI專家一起探討如何有效地去除試樣的表面損傷，提高試樣制備質(zhì)量，獲取高品質(zhì)的微觀照片，實(shí)現(xiàn)對(duì)微觀組織的有效分析。課程安排本次講座不收取任何費(fèi)用，中午提供免費(fèi)自助午餐活動(dòng)時(shí)間地點(diǎn)2023年7月14日（周五）福建省福州市鼓樓區(qū)溫泉公園路59號(hào)福州世紀(jì)金源大飯店三樓第一會(huì)議室報(bào)名方式掃描以下二維碼，參與線上報(bào)名聯(lián)系人：涂大欽先生電話：17706007860

2022-12-08 12:00:00FPC柔性電路板的金相制備: 柔性電路板材料電子產(chǎn)品在我們生活中扮演著重要的角色。我們每天使用的手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車和電腦中都存在柔性電路板。1898 年，德國柏林的阿爾伯特·漢森（Albert Hanson）在專利中首次提出柔性電路板的概念，描述了在一張紙上涂上石蠟制作成扁平導(dǎo)體。雖然蠟紙有足夠的柔韌性，但現(xiàn)在的FPC基本都使用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗拉強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，是幾乎所有芯片的首選材料。聚酯具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們要求在大量端部焊接的應(yīng)用場合使用。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性，但成本較低。它們適合于使用在如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。柔性電路板類型基本類型1、單面FPC? 當(dāng)今生產(chǎn)中最常見的類型? 最常用且最適合動(dòng)態(tài)撓曲應(yīng)用2、雙面FPC? 有兩個(gè)導(dǎo)電層? 可帶或不帶電鍍通孔生產(chǎn)3、多層FPC? 多層 FPC? 具有三層或更多導(dǎo)電層? 電路層通過電鍍通孔互連4、剛撓結(jié)合柔性電路板? 混合結(jié)構(gòu)，是由剛性和撓性基板有選擇地層壓組成? 以金屬化孔形成導(dǎo)電連接5、雙通道/背板柔性電路板?只包含一個(gè)導(dǎo)電層? 經(jīng)過處理，允許從兩側(cè)接觸導(dǎo)線? 常用于集成電路封裝為什么要進(jìn)行金相制備？因電子樣品尺寸和重量的小型化、輕型化發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用在消費(fèi)性民用電器、醫(yī)療器械、汽車電子等行業(yè)。為了滿足這些行業(yè)需求，在電路的設(shè)計(jì)和加工方面也在不斷地改進(jìn)。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)改進(jìn)，是一個(gè)多種工序相互協(xié)作的過程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣，直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量。因而，關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制，對(duì)最終產(chǎn)品的好壞起著至關(guān)重要的作用。作為檢測手段之一的金相切片技術(shù)，在這一領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的巨大作用。電路板橫截面金相制備用于評(píng)估壓層系統(tǒng)和鍍層結(jié)構(gòu)質(zhì)量，如：鍍通孔，焊接裂縫、空隙等現(xiàn)象，以確定是否符合性能規(guī)格要求。在特定情況下，可采用更針對(duì)性的方案。如對(duì)FPC通孔的中心處進(jìn)行橫截面觀察，或者逐漸減薄樣品并觀察每一層的質(zhì)量。分析過程中收集的信息越多，產(chǎn)品進(jìn)一步改善的可能性就越大。在分析過程中，配備專業(yè)設(shè)備，如標(biāo)樂的IsoMet 1000 精密切割機(jī)和AutoMet 系列半自動(dòng)研磨拋光機(jī)可極大簡化制備過程，提高制備效率。制備流程N(yùn)O .1確定電路橫截面的觀察位置。使用鋒利的切割設(shè)備，如剃須刀片、金剛石刀片，要求平滑地切割電路。NO.2將樣品固定在兩個(gè)載玻片之間，確保樣品平整、垂直。使用環(huán)氧樹脂粘合，夾緊后放置在 100°C 的烘箱中約 10 分鐘或直至樹脂固化。NO.3根據(jù)試樣在不變形的情況下可承受的最高溫度，選擇合適的鑲嵌料。選擇保邊性良好、放熱溫度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 環(huán)氧樹脂。NO.4將鑲嵌模具放入 SimpliVac 真空鑲嵌機(jī)中，使用夾具（如 UniClip 試樣支撐夾具）夾持樣品，以便在澆注環(huán)氧樹脂時(shí)提供支撐力，并保證樣品垂直，以確保研磨表面垂直于載玻片中的柔性電路板。NO.5使用 SimpliVac 真空鑲嵌機(jī)進(jìn)行冷鑲嵌，確保樣品和樹脂之間具有良好的附著力和滲透性。試樣完全固化后，拆除鑲嵌磨具。NO.6按下表制備方案完成樣品金相切片制備。NO.7清潔并觀察樣品橫截面。測量并記錄鍍層的平均厚度，根據(jù)客戶的 SOP 完成所有其他項(xiàng)目評(píng)估。小結(jié)小結(jié)一為了確保足夠的研磨時(shí)間，可在每步結(jié)束后在顯微鏡下觀察樣品表面。當(dāng)顯微鏡觀察到均勻的劃痕，且繼續(xù)研磨劃痕并不會(huì)細(xì)化，表明當(dāng)前步驟已完成，可以徹底清潔樣品并進(jìn)入下一步。小結(jié)二自動(dòng)化制備可以更加穩(wěn)定地去除材料，并提高制樣結(jié)果的一致性。人工手動(dòng)制備很難保證樣品表面受到均勻的施加壓力。不均勻的作用力會(huì)導(dǎo)致樣品傾斜，鍍層厚度或IMC厚度等實(shí)測值因樣品傾斜的因素，測量數(shù)據(jù)會(huì)遠(yuǎn)大于實(shí)際數(shù)據(jù)。這些關(guān)鍵數(shù)據(jù)會(huì)因制備因素的不可靠，導(dǎo)致項(xiàng)目判定失效。