磁控濺射儀為一種用于物理學(xué)領(lǐng)域的分析儀器，于2015年05月25日啟用。

磁控濺射為物理氣相沉積的一種。金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料的制備通常會采用一般的濺射法，其的特點(diǎn)為有著較為簡單的設(shè)備，控制起來不困難，有著較大的鍍膜面積以及有著較強(qiáng)的附著力等。在上世紀(jì) 70 年代發(fā)展起來的磁控濺射法更是使高速、低溫、低損傷得以實(shí)現(xiàn)。由于高速濺射是在低氣壓下進(jìn)行，必須要使氣體的離化率得到有效地提高。磁控濺射利用將磁場往靶陰極表面引入，通過磁場約束帶電粒子來使得等離子體密度提高進(jìn)而使得濺射率增加。

磁控濺射儀發(fā)展

采用磁控靶源能夠較為容易地對金屬和合金進(jìn)行濺射，能夠相當(dāng)方便地進(jìn)行點(diǎn)火和濺射。此是由于靶（陰極），等離子體和被濺零件/真空腔體能夠使得回路形成。然而如果對絕緣體進(jìn)行濺射，那么就會斷掉回路，于是高頻電源為人們所采用。將很強(qiáng)的電容加入到回路中，如此靶材在絕緣回路中變成了一個(gè)電容。然而高頻磁控濺射有著較為昂貴的電源，有著非常小的濺射速率，與此同時(shí)有著非常復(fù)雜的接地技術(shù)，所以大規(guī)模采用非常的困難。為了對該問題加以解決，磁控反應(yīng)濺射被發(fā)明出來。其即是使用金屬靶，將氬氣和如氮?dú)饣蜓鯕獾确磻?yīng)氣體加入。當(dāng)金屬靶材往零件上撞時(shí)，因?yàn)槟芰哭D(zhuǎn)化，和反應(yīng)氣體化合，使得氮化物或氧化物生成。