功能介紹

_{刮涂高精度直寫}

機械系統(tǒng)

_{打印區(qū)域：297*210mm}

_{Z軸重復(fù)定位精度：±5um}

_{XY軸重復(fù)定位精度：±20um}

_{機械擠出軸重復(fù)定位精度：±10um}

_{三軸運動速度：0.1~50mm/s}

_{溫濕度要求：15-40℃(5-80RH無冷凝)}

_{高精度直寫模塊：集成高度校準裝置，實現(xiàn)直寫高度精確控制，標配14G~34G標準孔徑點膠頭(最小孔徑60um)，可選配20um和30um孔徑的高精度點膠頭}

_{狹縫涂布模塊：包含接觸式和非接觸式兩種高精度刮刀，刮刀寬度40mm，高粘度和低粘度模塊可選}

_{打印機尺寸(長*寬*高)：554*554*483mm}

_{擠出3D打印模塊：精確控制材料擠出，實現(xiàn)簡單3D結(jié)構(gòu)的切片和分層打印}

_{打印機重量：55kg}

硬件系統(tǒng)

_{打印觀測系統(tǒng)：集成高分辨率工業(yè)相機，可觀察打印材料和圖案的表面形貌}

_{異層打印定位系統(tǒng)：集成高分辨率工業(yè)相機，支持異層打印時噴頭或基底層的定位}

_{紫外固化系統(tǒng)：集成395nm波長的紫外燈}

_{基板水平檢測系統(tǒng)：集成高精度接觸式傳感器，實現(xiàn)基板水平檢測和直寫過程自適應(yīng)}

_{基板真空吸附功能：可提供真空吸附功能保證基材表面平面度基板加熱功能：支持最高90℃基板加熱}

_{I/O接口USB 3.0接口：支持上位機與打印機通信  電源輸入：220VAC, 50/60Hz 功率：最高660W}

軟件系統(tǒng)

_{支持Bitmap、TIF圖形文件、DXF文件和Gerber文件輸入}

_{支持電子器件圖層繪圖和設(shè)計以及路徑規(guī)劃}

_{支持stl文件切片與路徑規(guī)劃}

_{支持高精度直寫和狹縫涂布功能}

_{支持打印前/后處理工序的自定義}

_{PC系統(tǒng)要求：Windows 11 64位操作系統(tǒng)，Intel N5100 CPU，硬盤512GB，16GB內(nèi)存，USB 3.1接口}

墨水和基材適配要求

高精度

_{直寫功能適配墨水：銀漿、碳漿、碳納米管分散液、石墨烯分散液、銀納米線等中高粘度漿料及顆粒分散型墨水}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、PDMS、玻璃、硅片、織物、紙張、皮革等柔性、剛性及可拉伸基底上打印}

狹縫涂布

_{功能適配墨水：有機小分子/聚合物溶液、無機納米顆粒分散液、膠體分散液、高粘度漿料、聚合樹脂等}

_{適配粘度：低粘度刮刀適用粘度范圍(1～300mpa.s)、高粘度刮刀適用粘度范圍(400～5500mpa.s)}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃和硅片等柔性和剛性基底上涂膜}

擠出3D打印功能

_{適配墨水：高粘度自支撐漿料、熱固化材料、光固化材料、水凝膠等}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃、硅片、織物、紙張和彈性薄膜等基底上打印}