產(chǎn)品介紹

MF-DBCS500柔性電子曲面共形打印機融合了自主開發(fā)的高精度五軸聯(lián)動系統(tǒng)、高精度直寫系統(tǒng)、實時視覺觀測系統(tǒng)、激光定位與原位燒結(jié)系統(tǒng)等先進工藝技術(shù)，配合高效智能的算法和控制軟件，可以實現(xiàn)在各種復(fù)雜曲面上共形打印精密的電子電路器件和系統(tǒng)。

五軸聯(lián)動系統(tǒng)

_{高精度直寫系統(tǒng)配合先進的五軸聯(lián)動系統(tǒng)，可以讓直寫針頭沿五個維度自由移動，從而實現(xiàn)對任意形狀表面的完 美適配 無論是凸面、凹面還是其他不規(guī)則形狀，可以確保在復(fù)雜曲面上進行精確的電子線路和元件打印。}

激光定位與燒結(jié) 

_{采用精密的激光定位技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地控制打印高度，并在打印過程中進行自適應(yīng)和動態(tài)補償。激光燒結(jié)功能則可以即時 固化打印材料，保證了圖案的高分辨率和良好的附著力，激光功率可調(diào)整，以適應(yīng)不同材料的需求。}

實時視覺觀測系統(tǒng)

_{高分辨率的視覺觀測系統(tǒng)能夠?qū)崟r且直觀地監(jiān)測直寫打印過程中的墨水均勻度及位置精確度等關(guān)鍵打印質(zhì)量指標(biāo)，從而 便于操作人員迅速調(diào)整參數(shù)，確保實現(xiàn)高品質(zhì)的打印效果。}

智能算法和軟件

_{軟件提供了直觀易用的操作界面，支持復(fù)雜的曲面補償算法，自動調(diào)整打印參數(shù)以適應(yīng)不同材質(zhì)和形狀的基底。同時軟件 還具備強大的畫圖和設(shè)計功能，也支持直接導(dǎo)入多種格式的設(shè)計文件，輕松完成所畫即所得的過程。}

機械系統(tǒng)

_{打印區(qū)域：200*200*200mm}                  

_{XYZ軸運動速度：0.1~30mm/s}

_{機械擠出軸重復(fù)定位精度：±30um}

_{五軸重復(fù)定位精度：XYZ軸重復(fù)定位精度為±10um，AC軸重復(fù)定位精度為20′′}

_{直寫模塊：集成高精度距離傳感器，可實現(xiàn)直寫高度精確控制，標(biāo)配14G~34G標(biāo)準(zhǔn)孔徑點膠頭（最小孔徑60um），可選配20um和30um孔徑的 高精度點膠頭}

_{狹縫涂布模塊：低粘度接觸式刮刀寬度40mm，間隙高度50/100um可選}

_{擠出3D打印模塊：精確控制材料擠出，實現(xiàn)簡單3D結(jié)構(gòu)的切片和分層打印}

_{溫濕度要求：15-40℃（5-80RH無冷凝）}                  

_{打印機尺寸(長*寬*高)：635*705*557mm}                                 

_{打印機重量：55kg}

軟件系統(tǒng)

_{支持Bitmap、TIF圖形文件、DXF文件、Gerber文件、stl文件輸入} 

_{支持電子器件圖層繪圖和設(shè)計以及路徑規(guī)劃}

_{支持高精度直寫和狹縫涂布功能} 

_{支持打印前/后處理工序的自定義} 

_{支持圖案投影與曲面打印}

_{支持指點打印} 

_{支持自動控制曲面補償} 

_{支持三維工件特征點對齊設(shè)置，確定工件在基板上的位置}

_{PC系統(tǒng)要求：Windows 11 64位操作系統(tǒng)，Intel N5100 CPU，硬盤512GB，16GB內(nèi)存，USB 3.1接口}

墨水和基材適配要求

高精度直寫功能

_{適配墨水：銀漿、碳漿、碳納米管分散液、石墨烯分散液、銀納米線等中高粘度漿料及顆粒分散型墨水}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、PDMS、玻璃、硅片、織物、紙張、皮革等柔性、剛性及可拉伸基底上打印。曲面打印承載物 要求表面光滑，非透明材質(zhì)，凹面需滿足特定要求。}

狹縫涂布 功能

_{適配墨水：有機小分子/聚合物溶液、無機納米顆粒分散液、膠體分散液、高粘度漿料、聚合樹脂等}

_{適配粘度：低粘度刮刀適用粘度范圍（1～300mpa.s）、高粘度刮刀適用粘度范圍（400～5500mpa.s）}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃和硅片等柔性和剛性基底上涂膜}

擠出3D打印功能

_{適配墨水：高粘度自支撐漿料、熱固化材料、光固化材料、水凝膠等}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃、硅片、織物、紙張和彈性薄膜等基底上打印}