半柜式清洗機(jī)
PCE-66紫外臭氧清洗機(jī)（帶攪拌機(jī)構(gòu)）
PCE-66紫外臭氧清洗機(jī)（帶攪拌機(jī)構(gòu)）
PCE-66紫外臭氧清洗機(jī)
自動清洗機(jī)
VTC-200-CE半柜式清洗機(jī)采用直線導(dǎo)軌控制柱狀液流沿 wafer.半徑方向來回掃動,同時配備有去離子水淸洗和氮?dú)獯蹈晒δ?采用高精度伺服電機(jī)控制 wafer的旋轉(zhuǎn),由七寸全彩觸屏進(jìn)行操作，全不銹鋼機(jī)柜,耐腐蝕透明觀察蓋,絲桿直線導(dǎo)軌,不銹鋼內(nèi)腔,設(shè)計合理,經(jīng)久耐用。伺服馬達(dá)控制旋轉(zhuǎn)速度和時間,自動控制顯影、清洗和吹干,顯影/清洗均勻性和重復(fù)性好。
1、不銹鋼半柜式設(shè)計，觸摸屏操作
2、透明觀察窗，帶排廢和抽風(fēng)功能
3、可移動式直線導(dǎo)軌清洗，行程可定制
4、最多可配備四路清洗或氮?dú)獯蹈上到y(tǒng)
5、可處理ZD基片尺寸為8寸晶圓，向下兼容
6、更大尺寸可定制
| 產(chǎn)品名稱 | VTC-200-CE半柜式清洗機(jī) | |
| 產(chǎn)品型號 | VTC-200-CE | |
| 主要參數(shù) | 1、旋轉(zhuǎn)速度可調(diào)范圍：20-10000rpm 2、加速度可調(diào)范圍：0-50000rpm/s 3、標(biāo)配直線導(dǎo)軌行程：100mm；ZD移動速度:100mm/s 4、標(biāo)配兩路噴液系統(tǒng)，扇形或柱形噴嘴可選 5、標(biāo)配10L不銹鋼壓力桶兩只，其它規(guī)格可選 6、清洗液或氮?dú)饧訙叵到y(tǒng)可選配 | |
| 產(chǎn)品規(guī)格 | 尺寸：940mm(長)×800mm(寬)×1100mm（高） | |
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可自動化實(shí)現(xiàn)對16個樣品的進(jìn)料、電弧熔煉、翻料、出料。通過觸摸屏設(shè)置電弧起弧距離、熔煉電流大小和熔煉時間長短以及翻料次數(shù)； 透過手套箱視窗，方便客戶原位觀察熔煉過程中的物料變化情況。 以循環(huán)手套箱為載體。主機(jī)安裝在手套箱內(nèi)，主機(jī)與底板有酚醛樹脂材料絕緣。 手套箱正面有玻璃視窗，用于觀察物料的熔煉狀態(tài)。 手套箱后面有冷卻水、電源、壓縮氣體、控制線纜等接頭法蘭。 手套箱右側(cè)有過渡倉，進(jìn)料、出料均由此倉完成。倉門為氣動開啟，倉內(nèi)有伸縮托盤，坩堝就放在伸縮托盤上、托盤上有定位銷固定坩堝的位置。伸縮托盤由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，由程序自動控制。帶有位置檢測傳感器。 手套箱主控制屏在右側(cè)、電弧熔煉系統(tǒng)控制屏置于左側(cè)
MSK-SFM-ALO是一款小型顎式破碎機(jī)，其動顎和定顎均有剛玉襯板，破碎腔兩側(cè)有剛玉陶瓷板，大大提高了設(shè)備的耐磨性，且對物料無污染。同時動顎和走顎的間隙可以調(diào)節(jié)。此設(shè)備可作為物料球磨的前機(jī)使用。
適用于脆性、容易解理晶體的精密切割。 采用金剛石線進(jìn)行切割，切割質(zhì)量優(yōu)良。 采用鋁型材結(jié)構(gòu)，美觀輕便。 增加亞克力外罩：安全防護(hù)功能。
STX-610金剛石線切割機(jī)是由我司自主研發(fā)的新一代精密切割設(shè)備，專為切割高硬度導(dǎo)電/非導(dǎo)電材料設(shè)計。本設(shè)備解決了電火花線切割機(jī)無法加工非導(dǎo)電材料的行業(yè)難題，可切割摩氏硬度低于金剛石線（9.5） 的各種金屬、非金屬材料以及易破碎的脆性材料。能夠更好的適用于各行業(yè)實(shí)驗及研發(fā)使用。本機(jī)可切割材料：陶瓷、晶體、玻璃、金屬、地質(zhì)試樣、磁性材料、有機(jī)材料、熱電材料、紅外光學(xué)材料、復(fù)合材料以及生物醫(yī)學(xué)材料等。
鑲嵌壓力、溫度、時間可任意調(diào)整，隨材質(zhì)的不同變化 進(jìn)料-鑲嵌-加熱-冷卻-出樣全自動化運(yùn)行 出樣定位精準(zhǔn)，可搭配本公司全自動磨拋系統(tǒng)或其他自動化設(shè)備聯(lián)動
包含定位載料盤、研磨拋光單元、清洗單元以及供料單元，可以實(shí)現(xiàn)從取樣-研磨-清洗-拋光-清洗一體的全程序化自動流程，通過觸摸屏操作可精確控制鑲嵌到磨拋、清洗的所有參數(shù)，并能進(jìn)行參數(shù)設(shè)定存檔，并可一鍵啟動
UNIPOL-1500M-16自動壓力研磨拋光機(jī)主要用于材料研究領(lǐng)域。適用于金屬、陶瓷、玻璃、紅外光學(xué)材料（如硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體）、巖樣、礦樣、復(fù)合材料、有機(jī)高分子材料等材料樣品的自動研磨拋
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