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高分辨率X射線三維顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)
Bruker全自動(dòng)高速X射線三維顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)
Bruker多量程X射線三維納米顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)
Bruker 高通/能量三維X射線顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)
通孔孔徑分析儀POROLUX Revo X
Skyscan 1273是Bruker新的基于微型計(jì)算機(jī)斷層掃描(Micro-CT)技術(shù)的臺(tái)式3D X射線顯微成像系統(tǒng)。最大可容納長(zhǎng)度不超過(guò)500 mm、直徑不超過(guò)300 mm、最大重量為20 kg的樣品,這是臺(tái)式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)(NDT)的新標(biāo)準(zhǔn)。好的硬件讓Skyscan 1273成為強(qiáng)有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測(cè)器的結(jié)合,在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。
全面的軟件,直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集,圖像分析,強(qiáng)大的可視化使Skyscan 1273成為一個(gè)簡(jiǎn)單易用的3D X射線顯微成像系統(tǒng)。
Skyscan 1273臺(tái)式3D X射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小,簡(jiǎn)單易操作,幾乎無(wú)需維護(hù)。因此,Skyscan 1273運(yùn)行穩(wěn)定,性?xún)r(jià)比高。
特點(diǎn)
40-130kV低成本免維護(hù)X射線源
8位濾光片轉(zhuǎn)換器自動(dòng)進(jìn)行能量選擇
GPU加速性能可提高3D重構(gòu)速度
大尺寸圖像的自動(dòng)拼接偏移掃描
利用螺旋掃描和準(zhǔn)確的重構(gòu)可獲得較好的平面結(jié)構(gòu)圖像質(zhì)量
借助HART Plus,對(duì)大寬高比物體在保持圖像質(zhì)量的情況下,掃描速度可提高4倍
參數(shù)
?X射線源:40-130kV,39W,
?X射線探測(cè)器:600萬(wàn)像素平板探測(cè)器(3072×1944像素)
?標(biāo)稱(chēng)分辨率(最大放大率下樣品的像素):圖像分辨率<3um;空間分辨率<5um,
?重建容積圖(單次掃描):最大4800×4800像素
?樣品尺寸:最大值:直徑250mm,長(zhǎng)500mm,重量20kg
?掃描空間:最大值:直徑250mm,長(zhǎng)300mm
?輻射安全:在儀器表面的任何一點(diǎn)上<1 uSv/h
?外形尺寸:1250(寬)×815(深)×820(高)毫米
?重量:400千克,不含包裝
?電源:100-240V / 50-60Hz / 3A
報(bào)價(jià):面議
已咨詢(xún)2222次高分辨率CT
報(bào)價(jià):面議
已咨詢(xún)2605次高分辨率CT
報(bào)價(jià):面議
已咨詢(xún)3710次高分辨率CT
報(bào)價(jià):面議
已咨詢(xún)3373次高分辨率CT
報(bào)價(jià):面議
已咨詢(xún)5042次工業(yè)CT
報(bào)價(jià):面議
已咨詢(xún)108次成像系統(tǒng)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢(xún)1223次高分辨率X射線成像系統(tǒng)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢(xún)284次顯微成像其它組件
極大程度減少更換樣品時(shí)所需的時(shí)間,提高系統(tǒng)利用率;在不影響數(shù)據(jù)質(zhì)量的情況下更高效的分析樣品;在一個(gè)樣品盤(pán)商,可以應(yīng)用不同的測(cè)試方法,如粒徑、電位、MADLS、濃度等。
1.使用的便利性: 全新的全譜解析算法,可實(shí)現(xiàn)多材料寬元素范圍圖譜的全自動(dòng)解析而無(wú)需人工干預(yù),有效提升無(wú)標(biāo)定量和復(fù)雜應(yīng)用的分析結(jié)果可靠性; 2.維護(hù)的可靠性: 無(wú)漂移設(shè)計(jì),內(nèi)置多元素自動(dòng)監(jiān)控程序,可實(shí)現(xiàn)常見(jiàn)應(yīng)用方法的自動(dòng)漂移補(bǔ)償; 3.更高的分析精度: 得益于先進(jìn)的高壓發(fā)生器、探測(cè)器通量、陽(yáng)極距離補(bǔ)償和熱管理設(shè)計(jì),Revontium可實(shí)現(xiàn)媲美高功率落地式光譜儀的精密度。