本文介紹，塑料封裝元件的潮濕敏感性是一個(gè)關(guān)鍵的制造問(wèn)題，它不能看作是容易照辦的裝配程序事實(shí)上，相對(duì)于十幾年的ESD有關(guān)的問(wèn)題，普遍都對(duì)潮濕問(wèn)題缺乏控制但是，在零件處理跟蹤和控制中任何可能的改進(jìn)都預(yù)示著在該領(lǐng)域中產(chǎn)品可靠性的改善 涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來(lái)越壞，這是由于許多工業(yè)趨勢(shì)所造成的，其中包括對(duì)用來(lái)支持關(guān)鍵通信和技術(shù)應(yīng)用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求單單潮濕敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的失效率已經(jīng)是處在一個(gè)不個(gè)忍受的水平，再加上封裝技術(shù)的不斷變化更短的開(kāi)發(fā)周期不斷縮小的尺寸新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量的迅速增長(zhǎng)和潮濕/回流敏感性水平更高Z后，諸如BGACSP這類面積排列封裝的使用量增長(zhǎng)也已經(jīng)有重大影響這是因?yàn)檫@些元件傾向于封裝在盤(pán)帶(tape-and-reel)系統(tǒng)中，每個(gè)盤(pán)帶具有大數(shù)量的元件當(dāng)與IC托盤(pán)中的引腳元件比較時(shí)，關(guān)鍵的問(wèn)題是對(duì)潮濕暴露的時(shí)間更長(zhǎng)了 以上內(nèi)容由http://www.hasuc.cn 真空干燥箱/真空箱/上海真空干燥箱/臺(tái)式真空干燥箱/數(shù)顯真空干燥箱/全自動(dòng)真空干燥箱/真空高溫箱/真空滅菌箱/真空脫泡箱/防氧化真空干燥箱/粉末干燥箱/真空烘培箱/真空消毒箱/真空殺菌箱/熱敏性物質(zhì)干燥箱/易分解物質(zhì)干燥箱/易氧化物干燥箱/化工真空反應(yīng)箱/江浙滬真空箱/真空干燥箱廠家/真空高溫烘培箱