采用非勻相沉淀法制備了納米Cu包裹Al20 復(fù)合粉體，并利用熱壓燒結(jié)制備出A12OJCu復(fù)合材料 利用Xray衍射( )熱重／差式一量熱掃描法(TG／DSC)透射電鏡(TEM)對(duì)復(fù)合粉體的成分熱學(xué)特性以及形貌特征進(jìn)行了表征；利用掃描電鏡(SEM)顯維硬度計(jì)及wan能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試分析了復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)及力學(xué)性能結(jié)果表明，利用非勻相沉淀法可以得到Cu包裹Al O 的納米復(fù)合粉體，包裹層為非連續(xù)態(tài)的納米Cu顆粒，顆粒呈球形，尺寸為lOnm左右同單相A120 陶瓷相比，A12OJCu復(fù)合陶瓷的力學(xué)性能有顯著提高，斷裂韌性是單相 A120 陶瓷的1．5倍，復(fù)合陶瓷的抗彎強(qiáng)度比單相A120 陶瓷提高，且數(shù)值離散性下降 Labsys 同步熱分析儀