現(xiàn)在，作為對RoHS指令的對應，為了檢查部件 里含有的環(huán)境影響物質(zhì)，下面照射型熒光X射線被 廣泛使用下面照射型熒光X射線由于照射直徑大 于5mm并且樣品和檢測器的距離很近，因此可進 行高靈敏度的微量定量但是，高靈敏度的下面照 射型儀器也有測量困難的情況那就是電子部件已 經(jīng)封裝的線路板封裝線路板已接近完整形狀，再 加上即使是非破壞測量，由于每個部件的高度不 同，也有可能影響測量精度 因此，為了能簡單檢測出封裝線路板的哪里含有 什么物質(zhì)，這里介紹一下關于使用SFT9500對封裝 線路板的掃描例子 日立FT110A X射線鍍層測厚儀