電子封裝材料是指對電路芯片進行包裝，保護電路芯片，使其免受外界環(huán)境影響的包裝材料。密封材料主要為陶瓷和塑料?，F(xiàn)在已進入后摩爾時代，隨著電路密度和功能的不斷提高，對封裝技術(shù)提出了更多更高要求，從過去的金屬和陶瓷封裝為主轉(zhuǎn)向塑料封裝。至今，環(huán)氧樹脂系密封材料占整個密封材料的90%。

因為水蒸汽進入微電子包裝內(nèi)，會在焊接過程中產(chǎn)生“爆米花”效應(yīng)，使電子器件無法使用。因此封裝材料的高溫高濕條件下的可靠性評價至關(guān)重要。

耐濕熱性能。且此設(shè)備配備百萬分之一的高精密天平，以高純氮氣作為載氣，既能加速實驗效率，又能保證實驗的精確性。詳見DVS Application Note 31:Measurement of Moisture Ingress in Microelectronics Device Packaging. 如感興趣請聯(lián)系我們。