徠卡推出了多條樣品制備路線，可以完美解決電芯檢測中遇到的各種問題，并已在多家頭部電池廠投入使用。

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，刻蝕技術(shù)是實(shí)現(xiàn)微電子器件精細(xì)加工的關(guān)鍵步驟之一。本文主要介紹通過MT-V6自動(dòng)電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。

氫氟酸是氟化氫氣體的水溶液，具有極強(qiáng)的腐蝕性，常用來蝕刻玻璃，可以雕刻圖案、標(biāo)注刻度和文字；半導(dǎo)體行業(yè)用來除去硅表面的氧化物。本實(shí)驗(yàn)通過MT-V6顏色滴定測定氫氟酸的濃度。

石墨材料因其獨(dú)特的層狀晶體結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)出很高的本征導(dǎo)熱性能，廣泛應(yīng)用于電子器件散熱、熱管理材料、新能源電池等領(lǐng)域。

高顯指 LED 燈管因透明燈罩透光率高，易產(chǎn)生眩光刺眼問題，可通過以下方法有效解決，兼顧色彩還原與照明舒適度

本篇文章通過對釹鐵硼材料進(jìn)行金相制樣，觀察其微觀組織結(jié)構(gòu)，如晶粒大小、相組成、組織均勻性等，判斷金相結(jié)構(gòu)（微觀組織）對其磁性能、力學(xué)性能和穩(wěn)定性的影響。

導(dǎo)熱系數(shù)作為表征材料導(dǎo)熱能力的核心熱物性參數(shù)，是衡量材料熱傳導(dǎo)性能的關(guān)鍵指標(biāo)，其準(zhǔn)確測定對于材料選型、熱管理設(shè)計(jì)及性能優(yōu)化具有重要意義。

青軟青之King’s LIMS系統(tǒng)為電子行業(yè)實(shí)驗(yàn)室提供全場景數(shù)字化解決方案，通過全流程數(shù)字化管理、智能化合規(guī)管控、可視化運(yùn)營監(jiān)控、深度數(shù)據(jù)分析及客戶觸達(dá)升級等模塊，打破數(shù)據(jù)孤島，提升檢測效率與質(zhì)量。

IGBT產(chǎn)品，按照封裝形式和集成程度的不同，可分為IGBT裸片、IGBT單管、IGBT模塊以及IPM/PIM模塊，IGBT產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)較多，一般會(huì)包含如下幾種類型參數(shù)：靜態(tài)參數(shù)，動(dòng)態(tài)參數(shù)，熱參數(shù)。

Leica EM TIC 3X離子研磨儀是專門針對電鏡制樣的設(shè)備，該設(shè)備的離子拋光功能可在機(jī)械磨拋后去除樣品的機(jī)械損傷層，得到無應(yīng)力損傷的高質(zhì)量平面，滿足電鏡下的樣品觀察

質(zhì)量流量控制器在新材料研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域，鍍膜、涂層技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。無論是賦予材料硬度、耐腐蝕性，還是實(shí)現(xiàn)精密光學(xué)性能、特定電學(xué)特性。

準(zhǔn)確測定其導(dǎo)熱系數(shù)對產(chǎn)品研發(fā)、性能評估和工程應(yīng)用具有重要意義。然而，膏體材料特殊的半固態(tài)特性（易流動(dòng)、易變形、接觸熱阻大）給測試帶來挑戰(zhàn)。

在 PCI Express （PCIe） 系統(tǒng)的上電序列期間，參考時(shí)鐘 （REFCLK） 和邊帶信號(hào)可能沒有達(dá)到其所需的穩(wěn)定性或作容差。

昊量光電基于細(xì)胞微流控的阻抗測試技術(shù)，作為一種新興的技術(shù)，結(jié)合了微流控芯片技術(shù)與電阻抗譜（EIS）技術(shù)，廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)、細(xì)胞分析以及微流控系統(tǒng)的研究與開發(fā)。

Dotouch應(yīng)用仿真測試方案是目前業(yè)內(nèi)首個(gè)全棧式L2~L7層測試的解決方案，實(shí)現(xiàn)了在單一測試平臺(tái)上融合L2~L7層測試的所有測試組件，避免用戶需同時(shí)購買L4-L7仿真測試儀表及L2-L3仿真測試儀表

本文研究金屬鹵化物鈣鈦礦半導(dǎo)體材料CsPbBr3，通過徠卡超薄切片技術(shù)實(shí)現(xiàn)透射電鏡的觀察，探索這一鈣鈦礦材料的微觀結(jié)構(gòu)。