布魯克Bruker白光干涉光學輪廓儀 Contour X
布魯克Bruker白光干涉光學輪廓儀 Contour X
布魯克Bruker白光干涉光學輪廓儀 Contour X
布魯克Bruker白光干涉光學輪廓儀 Contour X
德國ThetaMetrisis FR-ES精簡薄膜厚度測量特性分析系統(tǒng)
FR-Scanner自動化超高速精準薄膜厚度測量儀
布魯克Bruker白光干涉光學輪廓儀 Contour X, 滿足微納米表面測量需要
簡介：
?桌面型精巧款式
?采集數(shù)據(jù)，自動測量，分析和數(shù)據(jù)后處理，一氣呵成的完備方案
?樣品尺寸:
?150 mm x 150 mm x 92 mm
?最 大承載 4.5 kg
?垂直分辨率: < 0.01nm @ 所有視場下
?橫向分辨:
?最 佳0.3μm (±150nm)
?AcuityXR 0.15μm (±75nm)
?基于白光干涉原理，結(jié)果可溯源
白光干涉技術內(nèi)在優(yōu)勢
垂直分辨率
普適性，易于操作、各種樣品類型與表面
計量
硬件，為性能所做優(yōu)化
物鏡，為挑戰(zhàn)性測量專門設計
完備的自動化測量系統(tǒng)標準配置
獨特的縫合功能
針對不同應用下，提升效率
ContourX
關鍵好處
ZJ高質(zhì)量計量
作為桌面型輪廓儀
布魯克白光干涉輪廓儀
專為您的應用服務
?從每日測試挑戰(zhàn)到滿足嚴苛要求，可靠的表面計量
?不同應用示例：展示布魯克白光干涉獨到之處
?薄膜與鍍層
?精密加工
?材料研究
?MEMS與傳感器
?光學元器件
?半導體
?摩擦學
薄膜與鍍層：表面粗糙度與厚度，獨特的準確性
表面粗糙度與平整度
滿足您的嚴苛要求
材料研究：表面紋理，揭示最微小的細節(jié)
MEMS和傳感器
關鍵尺寸– 質(zhì)量控制，匹配您的所有需求
關鍵尺寸– 質(zhì)量控制，完備的自動化組件
光學元器件：全頻譜密度的粗糙度信息
光柵與光學器件，亞微米計量
微型光學形貌表征
缺陷偵測
半導體：質(zhì)量監(jiān)控與工藝開發(fā)，匹配您的應用需求
質(zhì)量監(jiān)控與工藝開發(fā)，完備的軟件平臺
關鍵尺寸– 質(zhì)量控制
完備的自動化組件
摩擦學
表面紋理與磨損體積（速率）
滿足您對準確性的需求
報價：面議
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Zeta-300支持3D量測和成像的功能，并提供整合隔離工作臺和靈活的配置，可用于處理更大的樣品。該系統(tǒng)采用ZDot?技術，可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠焦點圖像。Zeta-300具備Multi-Mode（多模式）光學系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
P-17支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量，適用于生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
P-7支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量，適用于生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達150mm而無需圖像拼接。
Alpha-Step D-600探針式輪廓儀能夠測量從幾納米到1200微米的2D和3D臺階高度。 D-600還可以在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境中支持粗糙度、翹曲度和應力的2D和3D測量。 D-600包括一個電動200毫米樣品卡盤和先進的光學系統(tǒng)以及加強視頻控制。
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晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運動模組及晶圓機械手可實現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動晶圓形貌檢測及分選機。
營業(yè)執(zhí)照已審核
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