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產(chǎn)品特點(diǎn)：

晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運(yùn)動模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；

產(chǎn)品詳情：

一、設(shè)備簡介

1、應(yīng)用范圍

晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運(yùn)動模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括：包括 TTV, Bow, Warp, Thickness， TIR, Sag, LTV (Fullmap 測試)。

2、檢測原理

晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機(jī)設(shè)備系統(tǒng)白色光源用于照亮零件表面。如圖所示，光通過光纖從控制單元傳輸?shù)焦鈱W(xué)傳感器，該傳感器根據(jù)波長將光分為不同的焦距。根據(jù)反射光的波長，進(jìn)行納米級高精度距離測量。光學(xué)傳感器性能決定測量范圍。由于探頭的高數(shù)值孔徑和光學(xué)傳感器的動態(tài)范圍，可以在多種材料上進(jìn)行測量。檢測原理如圖 1-1 所示。通過將上下探頭間的標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行手次厚度校準(zhǔn)后，就可以進(jìn)行厚度測量。

3、光譜共焦測量原理

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二、設(shè)備規(guī)格

1、整體基本結(jié)構(gòu)

測控系統(tǒng)的硬件由高精度 X-Y 運(yùn)動平臺、晶圓機(jī)械手、數(shù)據(jù)獲取與檢測模組、檢測控制系統(tǒng)以及自動上下料系統(tǒng)組成。

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