EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng)
EVG850 TB自動化臨時鍵合系統(tǒng)
EVG805直接鍵合設備
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)
EVG850 DB自動解鍵合系統(tǒng)
產品簡介
AFIXX 30s 是一款半自動臨時鍵合設備,主要用于將單個基板,碎片等臨時粘合到剛性載體或其他基板上。裝載和卸載是手動完成的,臨時鍵合過程是自動執(zhí)行的。它適用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料,系統(tǒng)集成了一個加熱板,可以將載體或基材加熱到 200oC。
產品特色
÷ 基材尺寸最大 ? 300 mm (? 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)
÷ 手動裝卸,自動臨時粘接處理
÷ 高達 200oC 的集成加熱板
÷ 適用于非常薄的易碎晶圓 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 良好的 TTV
÷ 用于精確對準晶圓和載體的激光標記
÷ 用于安全過程觀察的透明門
÷ 用于操作 GUI 的系統(tǒng)控制單元 (windows 7 /10)
÷ 22" 觸摸屏顯示器
÷ 與硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 設計小批量生產
產業(yè)應用
該系統(tǒng)主要用于 CMP、研磨、拋光和蝕刻等工業(yè)的臨時鍵合處理。


報價:面議
已咨詢687次臨時鍵合/解鍵合設備
報價:面議
已咨詢662次臨時鍵合/解鍵合設備
報價:面議
已咨詢3840次焊線機(鍵合機)
報價:面議
已咨詢385次臨時鍵合/解鍵合設備
報價:面議
已咨詢420次晶圓鍵合機
報價:面議
已咨詢288次TPT 半自動焊線機
報價:面議
已咨詢490次臨時鍵合/解鍵合設備
報價:面議
已咨詢604次生物正置顯微鏡
產品特點及技術參數(shù): 產品特點:本系統(tǒng)根據(jù)芯片鍵合應用的需要進行設計,細節(jié)方面更適合于芯片鍵合領域的使用特點。系統(tǒng)已在眾多進行微流控芯片研發(fā)生產的科研院所及企業(yè)得到應用,技術成熟,運行穩(wěn)定。
PTL真空等離子系統(tǒng)致力于為航空航天、汽車工業(yè)、半導體制造、紡織技術、電子微電子、生物工程、、塑料橡膠、科研開發(fā)等行業(yè)客戶提供解決方案,以幫助客戶提高產品質量、提升生產效率,同時降低對環(huán)境的不良影響。 PTL的等離子清洗和等離子刻蝕設備。采用先進的集成化技術開發(fā)生產射頻頻率為40KHz、13.56MHz,以及代表等離子應用先進技術的2.45GHz的等離子清洗機。