HB05 楔形&球鍵合機
HB05 手動鍵合機
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 馬達驅(qū)動線尾控制
+ 20個程序的存儲能力
HB05 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合
HB05是一臺桌上型鍵合機,是實驗室和試點生產(chǎn)線的理想設(shè)備。僅僅需要更換劈刀,一個鍵合頭就可以適用于球/楔鍵合模式。液晶屏顯示,容易操作。所有鍵合參數(shù)可以直接進入并進行簡單的調(diào)節(jié)。
技術(shù)規(guī)格
鍵合方法 楔 - 楔,球 - 楔,帶 - & 凸點 - 鍵合
金線直徑 17 - 75μm(0.7-3mil)
鋁線直徑 17 - 75μm(0.7-3mil)
帶尺寸 蕞大25x250μm(1x8mil)
超聲系統(tǒng) 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 10 W輸出
鍵合時間 0 - 1 秒
鍵合力 5 - 130 cNm
劈刀 1.58,長19mm(0.0624”x0.75”)
馬達驅(qū)動的線軸 50.8mm(2”)
斷線 鍵合頭切斷
送線角度 90度
夾子移動 馬達驅(qū)動上/下移動
球徑控制 電子控制
縫焊深度 165mm(6.7”)
微調(diào)平臺移動 10mm(0.4”)
機構(gòu)比 6:1
溫度控制器 高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%,50/60Hz,蕞大10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量 凈重25kg
報價:面議
已咨詢203次TPT 半自動焊線機
報價:面議
已咨詢3839次焊線機(鍵合機)
報價:面議
已咨詢4170次半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
報價:面議
已咨詢850次奧地利EVG納米壓印機、光刻機、鍵合機
報價:面議
已咨詢1008次奧地利EVG納米壓印機、光刻機、鍵合機
報價:面議
已咨詢131次Sigma-Aldrich西格瑪試劑標(biāo)物
報價:面議
已咨詢70次工藝設(shè)備
報價:面議
已咨詢88次工藝設(shè)備
產(chǎn)品特點及技術(shù)參數(shù): 產(chǎn)品特點:本系統(tǒng)根據(jù)芯片鍵合應(yīng)用的需要進行設(shè)計,細(xì)節(jié)方面更適合于芯片鍵合領(lǐng)域的使用特點。系統(tǒng)已在眾多進行微流控芯片研發(fā)生產(chǎn)的科研院所及企業(yè)得到應(yīng)用,技術(shù)成熟,運行穩(wěn)定。
PTL真空等離子系統(tǒng)致力于為航空航天、汽車工業(yè)、半導(dǎo)體制造、紡織技術(shù)、電子微電子、生物工程、、塑料橡膠、科研開發(fā)等行業(yè)客戶提供解決方案,以幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率,同時降低對環(huán)境的不良影響。 PTL的等離子清洗和等離子刻蝕設(shè)備。采用先進的集成化技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)射頻頻率為40KHz、13.56MHz,以及代表等離子應(yīng)用先進技術(shù)的2.45GHz的等離子清洗機。