隨著集成電路微電子技術(shù)不斷的發(fā)展，許多片式元件的逐步縮小，目前片式器件從0402(公制為1005）已發(fā)展到目前為止0201(公制為0603，同時BGZCSP/BGAFCMCM等封裝形式的元器件的大量涌現(xiàn)和應(yīng)用，作為其連接技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，經(jīng)過數(shù)十多年的發(fā)展，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子電器產(chǎn)品PCB電路組件及互聯(lián)的主要技術(shù)手段相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國家的應(yīng)用普及率已超過80%，并進(jìn)一步說向高密度組裝立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展 電路板從單層板到4層8層甚至多層板，一個CM2上往往會有許多個元件，特別現(xiàn)在的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)中越來越重視溫度對產(chǎn)品質(zhì)量可能的影響，因而會對元器件的選擇，電路的走向在設(shè)計時多方考慮，通過Ti系列NEC紅外熱像儀，你就可以在設(shè)計時全面加以了解 許多熱學(xué)工程師會抱怨現(xiàn)有的手段難以支持他們進(jìn)行一個細(xì)致而全面的溫度場描繪，如PCB做環(huán)溫時，板面溫度的測試，現(xiàn)有的方法如貼片熱電偶給他們帶來諸多不便，如必須等到給電路板斷電，貼片的數(shù)量不夠多，操作不便通過紅外線熱像儀，可無須接觸，無須斷電，只需輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時可以通過紅外分析軟件進(jìn)行詳細(xì)的熱力學(xué)分析 許多電子廠，在對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗時，可以除了常規(guī)的測試手段外，還可以才用熱像儀對電路板進(jìn)行檢測，通過顯示出的不同溫度點，對元器件所承受的電流，電壓等情況進(jìn)行了解 在某些維修場合，如對短路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無須線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點在何處，以便進(jìn)一步處理 在對整個電器產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計時，往往會根據(jù)實際情況進(jìn)行散熱構(gòu)件的設(shè)計，如散熱片散熱孔風(fēng)扇等，必須時了解其溫度場的分布，進(jìn)行選配同時考慮到其熱量情況根據(jù)負(fù)荷不同會有所改變，這樣通過熱像儀就可以方便得出結(jié)果，并且可以定量地了解其熱量傳遞（熱傳遞輻射對流）的狀況，從而做出相宜的改善 NEC R300紅外熱像儀