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橫截面切片法分析IC芯片的結(jié)構(gòu)與化學(xué)成分

徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司更新于：2023-11-27

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從本文中了解如何通過橫截面分析法對集成電路 (IC) 芯片等電子元件進(jìn)行有效的結(jié)構(gòu)和元素分析。探索如何通過研磨系統(tǒng)進(jìn)行銑削、鋸切、磨削和拋光工藝以及用于同時進(jìn)行目視檢測和化學(xué)分析的二合一解決方案來完成的。可針對電子行業(yè)的各種工作流程和應(yīng)用實現(xiàn)快速、詳細(xì)的材料分析，包括競爭分析、質(zhì)量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研發(fā) (R&D)。

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