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化學(xué)機(jī)械拋光, 是半導(dǎo)體制造過(guò)程中Z重要的環(huán)節(jié)之一。CMP 拋光漿料(Chemical Mechanical Slurry),又稱CMP 漿料、拋光液、研磨液、研磨料,是CMP 工藝的3 大關(guān)鍵要素之一,其性能和相互匹配決定CMP 能達(dá)到的表面平整水平。
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