CMP 解決方案在半導(dǎo)體技術(shù)高速公路上發(fā)揮著不可或缺的作用。它們是高密度集成電路生產(chǎn)中必不可少的步驟。CMP 溶液是由多種組分組成的復(fù)雜分散體。這些膠體系統(tǒng)的生產(chǎn)和穩(wěn)定性非常復(fù)雜，很難預(yù)測(cè)，因此必須在生產(chǎn)過(guò)程中，甚至在zui終裝運(yùn)之前對(duì)它們進(jìn)行監(jiān)控。一些CMP 溶液表現(xiàn)出獨(dú)特的行為，受剪切和機(jī)械應(yīng)力的影響，導(dǎo)致不可逆的結(jié)塊。這些低水平的結(jié)塊常常在晶圓片生產(chǎn)過(guò)程中造成劃傷，有時(shí)直到生產(chǎn)很長(zhǎng)時(shí)間才發(fā)現(xiàn)劃傷，給zui終用戶(hù)造成重大經(jīng)濟(jì)損失。