布魯克 ContourSP 三維光學(xué)輪廓儀
布魯克 ContourX-100 三維光學(xué)輪廓儀
布魯克 ContourX-200 三維光學(xué)輪廓儀
布魯克 NPFLEX 三維光學(xué)輪廓儀
ZYGO Qualifire? 激光干涉儀
ZYGO Qualifire? 激光干涉儀
三維光學(xué)輪廓儀
ContourSP
專為測量PCB面板的每一層而設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝工業(yè)提供高性能、高可靠性和高通量的測量
ContourSP
大面板計(jì)量系統(tǒng)融合了十余年封裝光學(xué)表征專業(yè)技術(shù)，使高密度互連 PCB（HDI-PCB）基板的測量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍以上。該系統(tǒng)專用于在制造過程中測量 PCB 面板的每一層，融入了一大批先進(jìn)測量功能，大幅提升半導(dǎo)體封裝行業(yè)的量產(chǎn)性能、便利性、可靠性和效率。具有計(jì)量功能的 ContourSP 采用簡單易用的生產(chǎn)界面，通過用戶自定義輸入，實(shí)現(xiàn)快速、便捷的基準(zhǔn)點(diǎn)對齊。
無可比擬的精確度
具有計(jì)量功能的 ContourSP 系統(tǒng)采用全新耐振動(dòng)設(shè)計(jì)和獲得的Wyko垂直掃描干涉（VSI）成像技術(shù)，可以執(zhí)行極其精確的三維關(guān)鍵尺寸（CD）測量并達(dá)到納米級分辨率。這種能力與廣泛的自動(dòng)化相結(jié)合，使得 ContourSP 能夠同時(shí)作為強(qiáng)大的表面形貌測量儀和易于使用的缺陷檢測工具執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù)。
（ContourSP 可測量掩模、焊盤和掩模內(nèi)基板的尺寸和高度）
簡化操作和分析
ContourSP 采用直觀生產(chǎn)界面，包含了多種基準(zhǔn)點(diǎn)的簡單設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對位。除了合格（pass）/失?。╢ail）信息外，用戶還可以選擇詳細(xì)的參數(shù)結(jié)果，顯示在摘要屏幕上。Vision64 軟件為工程師、技術(shù)人員和操作人員提供全面的訪問控制，具有方便的坐標(biāo)文件導(dǎo)入功能，確保機(jī)臺間程序移植和快速文件創(chuàng)建。
ContourSP 包含了多種基準(zhǔn)點(diǎn)的簡單設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對位。
可選配軟件確?？焖佟?zhǔn)確地定位在特征圖案位置。
專為面板計(jì)量設(shè)計(jì)的大面積測量區(qū)域
該系統(tǒng)采用布魯克顛覆性的龍門架設(shè)計(jì)和集成工作站，布局緊湊，zui大可支持 600x600 毫米樣品。軟件專為生產(chǎn)面板計(jì)量設(shè)計(jì)，可幫助制造工程師和操作人員充分利用獨(dú)特的光學(xué)輪廓分析功能，包括動(dòng)態(tài)信號分區(qū)、復(fù)測功能、補(bǔ)償基板翹曲的面形追蹤、坐標(biāo)文件導(dǎo)入、ESD、面板識別碼讀取和圖案識別等。
ContourSP 龍門架設(shè)計(jì)提供了 600x600mm 測量區(qū)域。
報(bào)價(jià)：￥500000
已咨詢524次輪廓儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢558次臺階儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢1600次輪廓儀/白光干涉儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢1595次輪廓儀/白光干涉儀
報(bào)價(jià)：￥500000
已咨詢337次輪廓儀
報(bào)價(jià)：￥500000
已咨詢451次輪廓儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢1737次輪廓儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢1892次輪廓儀
Zeta-300支持3D量測和成像的功能，并提供整合隔離工作臺和靈活的配置，可用于處理更大的樣品。該系統(tǒng)采用ZDot?技術(shù)，可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。Zeta-300具備Multi-Mode（多模式）光學(xué)系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
P-17支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量，適用于生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)200mm而無需圖像拼接。
P-7支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量，適用于生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。
Alpha-Step D-600探針式輪廓儀能夠測量從幾納米到1200微米的2D和3D臺階高度。 D-600還可以在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境中支持粗糙度、翹曲度和應(yīng)力的2D和3D測量。 D-600包括一個(gè)電動(dòng)200毫米樣品卡盤和先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)以及加強(qiáng)視頻控制。
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晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動(dòng)晶圓形貌檢測及分選機(jī)。
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