PCB特性表征

透孔鉆孔

關(guān)于通孔，穿孔技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（S MT）是將組件固定在電路板上最常見的兩種方式。具體而言，穿孔通孔用于THT，其穿過整個電路板的寬度。而對于SMT，盲孔通孔則只在一定深度進(jìn)入面板以連接內(nèi)部電路的不同層。

Sensofar光學(xué)輪廓儀已經(jīng)多次被用于表征穿孔生成方法和板子上的孔洞，以確保精確和準(zhǔn)確的結(jié)果。

測量通孔的技術(shù)選擇基于樣本的粗糙度，而盲孔則總是使用干涉儀進(jìn)行測量。這種光學(xué)技術(shù)在低反射情況下展現(xiàn)出卓越的性能，當(dāng)縱橫比非常高時可能會出現(xiàn)這種情況。事實上，S neox能夠測量縱橫比高達(dá)1:20的。在分析方面，可以使用Senso PRO孔插件, 對通孔進(jìn)行19個參數(shù)的表征，并且在設(shè)置容差后可以獲得合格或不合格的報告。

凹陷缺陷

當(dāng)印刷線路板通孔填充完全后，如果填充材料過多或不足，可能會出現(xiàn)凹陷。對于那些將作為連接點的填充孔來說，凹陷的高度非常關(guān)鍵。鑒于這是電路印刷板行業(yè)中普遍存在的問題, Sensofar 提供SensoPRO Dimple 插件，可自動檢測并提供凹陷的高度。此外，SensoPRO Dimple T插件可以精確識別和分析拓?fù)鋱D中與連接點相對應(yīng)的圓圈內(nèi)的凹陷。

Sensofar提供了一系列全面的解決方案，用于PCB特性表征自動獲取和分析各種測量數(shù)據(jù)。

標(biāo)簽：澤攸掃描電鏡ZEM系列