智能手機(jī)或車載電腦等使用的片式元器件，由于產(chǎn)品的小型化和多功能化，更加追求高密度的安裝，部件本身也變得越來越小它們中電極部分使用Sn和Ni雙層膜的情況較多，因此對(duì)其膜厚管理的追求也越高FT150系列配備了新型聚光光學(xué)系以及升級(jí)后的Vortex?檢測(cè)器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)今后越來越小型化片式元器件的電極部膜厚的高極ng確度Ni/Sn的同時(shí)測(cè)量此份資料中，介紹了FT150系列陣容中通過Sn和Ag等高能量熒光X射線使測(cè)量性能強(qiáng)化后的FT150對(duì)陶瓷片式元器件冷凝器的Ni/Sn層進(jìn)行膜厚測(cè)量，之后更進(jìn)一步確認(rèn)對(duì)樣品斷面研磨后的電極部膜厚案例 日立 FT150系列 熒光X射線鍍層膜厚測(cè)量?jī)x