金屬基顆粒強化復合材料分為彌散強化和大顆粒強化兩種彌散強化金屬基復合材料一般指陶瓷相顆粒完全彌散，顆粒直徑在0.01～0.1m，體積含量1～15%的復合材料；大顆粒強化(陶瓷增強)復合材料一般指陶瓷相顆粒直徑大于1m，體積含量超過10%的復合材料[1]R.K.Galgali,H.S.Ray和A.K.Chakrabarti使用等離子反應器冶煉鑄造的方法制成的TiC強化鐵基材料，作為新一代發(fā)動機活塞用材料，其耐磨性十分優(yōu)良在研究TiC顆粒大小含量與耐磨性的關系時，他們發(fā)現(xiàn)當TiC顆粒粒度在10m～30m時具有較好的耐磨性，過大的TiC顆粒磨損過程中極易脫落而過小的TiC顆粒對耐磨性的提高不明顯 蔡司（ZEISS） EVO 18鎢燈絲系列掃描電鏡 鎢燈絲系列掃描電鏡 EVO MA 15/LS 15 鎢燈絲系列掃描電鏡 EVO MA 10/LS 10 蔡司SIGMA 500高分辨率場發(fā)射掃描電鏡 蔡司SIGMA 300場發(fā)射掃描電鏡