LODAS? – AI50/100Photomask Blanks缺陷檢查裝置
LODAS? – BI8Photomask Blanks缺陷檢查裝置
LODAS? – BI12GlassWafe缺陷檢查裝置
LODAS? – LI
CI8化合物半導(dǎo)體SiC、GaN晶圓檢查裝置
產(chǎn)品介紹:
列真株式會社自創(chuàng)業(yè)以來,秉承“挑戰(zhàn)"、“創(chuàng)造"、“誠實(shí)"的經(jīng)營理念,為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務(wù)。運(yùn)用激光掃描技術(shù),專門制造、銷售半導(dǎo)體材料表面及內(nèi)部檢查、石英玻璃表面檢查等檢查裝置。其激光檢測技術(shù)可同時收集激光的反射光,透射光以及共聚焦,可一次性檢查第三代半導(dǎo)體SIC等材料表面,背面和內(nèi)部的缺陷,可探測zui小缺陷為100納米,主要用于半導(dǎo)體光罩、LCD大型光罩的石英玻璃表面、內(nèi)部、背面的缺陷檢查。

特征:
SiC單晶晶圓和EPI晶圓都可以檢查。
不僅是表面缺陷,內(nèi)部缺陷和背面缺陷也同時檢查。
有助于缺陷分析的4種Review圖像。
“AI Classify"進(jìn)行缺陷分類、好壞判定。
免維護(hù)。
世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合檢查裝置。
能檢出至今為止檢查不出的缺陷。
規(guī)格:
檢查激光:405nm 200mW
檢查時間:200sec(尺寸:4英寸)
檢查對象:2英寸、3英寸、4英寸、6英寸
設(shè)備尺寸:WxDxH=450x500x730mm
使用電源:AC100V~200V 10A
應(yīng)用:
SiC、GaN
半導(dǎo)體光罩(石英玻璃與涂層)
石英Wafer Si Wafer
HDD Disk LT Wafer
藍(lán)寶石襯底
EUV光罩
光罩防塵膜
可全面檢測表面、內(nèi)部、背面的缺陷。
檢出缺陷:顆粒、劃痕、結(jié)晶缺陷。
外延缺陷 襯底缺陷
胡蘿卜型缺陷 六方空洞缺陷
慧星缺陷 層錯缺陷
三角缺陷 微管缺陷
邊緣缺陷

報(bào)價:面議
已咨詢389次LAZIN
報(bào)價:面議
已咨詢1482次晶圓檢查機(jī)
報(bào)價:面議
已咨詢917次晶圓檢查機(jī)
報(bào)價:¥2100
已咨詢266次PEEK花籃
報(bào)價:¥300
已咨詢198次PFA燒杯
報(bào)價:¥95000
已咨詢71次高頻介電常數(shù)測試儀
報(bào)價:面議
已咨詢213次長晶設(shè)備
報(bào)價:面議
已咨詢38次晶圓圖形缺陷檢測設(shè)備
UltraINSP晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)是表面缺陷檢測的蕞完善的國產(chǎn)化替代產(chǎn)品,系統(tǒng)包括四個模塊可以檢測所有晶圓表面并同步采集數(shù)據(jù):晶圓正面、背面、邊緣缺陷檢測模塊;輪廓、量測和檢查模塊。
系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測,包括TTV,Bow,Warp,TIR等參數(shù),可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關(guān)鍵尺寸檢測,精度達(dá)國際水平,產(chǎn)能和經(jīng)濟(jì)效益遠(yuǎn)超國內(nèi)外產(chǎn)品。
系統(tǒng)可以為各種材質(zhì)薄膜提供高精度的厚度均勻性測量。使用創(chuàng)新的融合光譜反射技術(shù)、近紅外干涉技術(shù)以及高亮度光源驅(qū)動的光譜橢偏儀技術(shù)的多傳感器融合測量技術(shù),是國內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)同質(zhì)膜厚全自動檢測的系統(tǒng)。
分析磁膜性能對磁傳感器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)至關(guān)重要,WLA-3000自動晶圓液位分析儀可以與各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動晶圓探針集成,以表征成品器件或測試結(jié)果(包括橋接配置)的磁性能。
分析磁性薄膜和傳感器的性能對磁性傳感器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)至關(guān)重要,ISI的WLA-5000磁性傳感器分析儀結(jié)合了ISI專有的測量電子設(shè)備、電源、探針卡、控制器和磁鐵,非常適合執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)。
SHB自1976年以來,Instruments一直在生產(chǎn)一系列行業(yè)主導(dǎo)的磁性測量系統(tǒng)。與其他競爭產(chǎn)品不同的是,臺面系列采用最新的全數(shù)字電路和信號處理技術(shù)進(jìn)行測量。
美國Microsense電容式位移傳感器*非接觸式電容式微位移測量—準(zhǔn)確的電子感應(yīng)技術(shù), 無損樣品測量。
光學(xué)粗糙度測試儀WaferMaster WM 300 不像傳統(tǒng)輪廓儀需要長時間的垂直高度掃描加上水平拼接以得到3D的表面輪廓進(jìn)行耗時粗糙度計(jì)算。利用角分辨光散射技術(shù)測量晶圓表面梯度角計(jì)算的粗糙度,以每秒2000次高速掃描全晶圓表面上面粗糙度,為目前業(yè)界最快全晶圓粗糙度測量系統(tǒng),可以依各種樣品形狀尺寸客制化量測探頭以及平臺解決方案。