UltraINSP - 晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)
UltraShape - 晶圓關(guān)鍵尺寸測量系統(tǒng)
UltraFilm - 薄膜測量系統(tǒng)
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)
UltraFilm薄膜測量系統(tǒng)
產(chǎn)品介紹：
UltraINSP晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)是表面缺陷檢測的蕞完善的國產(chǎn)化替代產(chǎn)品，系統(tǒng)包括四個模塊可以檢測所有晶圓表面并同步采集數(shù)據(jù)：晶圓正面、背面、邊緣缺陷檢測模塊；輪廓、量測和檢查模塊；其提供了自適應(yīng)數(shù)據(jù)采集控制，創(chuàng)新地利用測量評估結(jié)果匹配多傳感融合測量技術(shù)以保證檢測準(zhǔn)確與穩(wěn)定，系統(tǒng)可蕞大程度的替代進(jìn)口缺陷檢測設(shè)備，具有很高的經(jīng)濟(jì)效益。
目前可定制的缺陷類型：
邊緣缺陷檢測：崩邊、缺角
切割槽深度與寬度檢測
切割缺角、豁口檢測
切割槽多余材料堆積
引線鍵合質(zhì)量檢測
焊點質(zhì)量檢測
報價：面議
已咨詢404次全自動AOI系統(tǒng)
報價：面議
已咨詢355次全自動測量機(jī)臺
報價：面議
已咨詢1768次德國 KSI超聲波掃描顯微鏡
報價：面議
已咨詢6140次量測儀器
報價：面議
已咨詢382次可視化顆粒檢測
報價：面議
已咨詢3390次量測儀器
報價：面議
已咨詢203次表面缺陷檢測儀
報價：面議
已咨詢413次雙2D AOI系統(tǒng)
UltraINSP晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)是表面缺陷檢測的蕞完善的國產(chǎn)化替代產(chǎn)品，系統(tǒng)包括四個模塊可以檢測所有晶圓表面并同步采集數(shù)據(jù)：晶圓正面、背面、邊緣缺陷檢測模塊；輪廓、量測和檢查模塊。
系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數(shù)，可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關(guān)鍵尺寸檢測，精度達(dá)國際水平，產(chǎn)能和經(jīng)濟(jì)效益遠(yuǎn)超國內(nèi)外產(chǎn)品。
系統(tǒng)可以為各種材質(zhì)薄膜提供高精度的厚度均勻性測量。使用創(chuàng)新的融合光譜反射技術(shù)、近紅外干涉技術(shù)以及高亮度光源驅(qū)動的光譜橢偏儀技術(shù)的多傳感器融合測量技術(shù)，是國內(nèi)可以實現(xiàn)同質(zhì)膜厚全自動檢測的系統(tǒng)。
分析磁膜性能對磁傳感器的設(shè)計和生產(chǎn)至關(guān)重要，WLA-3000自動晶圓液位分析儀可以與各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動晶圓探針集成，以表征成品器件或測試結(jié)果（包括橋接配置）的磁性能。
分析磁性薄膜和傳感器的性能對磁性傳感器的設(shè)計和生產(chǎn)至關(guān)重要，ISI的WLA-5000磁性傳感器分析儀結(jié)合了ISI專有的測量電子設(shè)備、電源、探針卡、控制器和磁鐵，非常適合執(zhí)行這項任務(wù)。
SHB自1976年以來，Instruments一直在生產(chǎn)一系列行業(yè)主導(dǎo)的磁性測量系統(tǒng)。與其他競爭產(chǎn)品不同的是，臺面系列采用最新的全數(shù)字電路和信號處理技術(shù)進(jìn)行測量。
美國Microsense電容式位移傳感器*非接觸式電容式微位移測量—準(zhǔn)確的電子感應(yīng)技術(shù), 無損樣品測量。
光學(xué)粗糙度測試儀WaferMaster WM 300 不像傳統(tǒng)輪廓儀需要長時間的垂直高度掃描加上水平拼接以得到3D的表面輪廓進(jìn)行耗時粗糙度計算。利用角分辨光散射技術(shù)測量晶圓表面梯度角計算的粗糙度，以每秒2000次高速掃描全晶圓表面上面粗糙度，為目前業(yè)界最快全晶圓粗糙度測量系統(tǒng)，可以依各種樣品形狀尺寸客制化量測探頭以及平臺解決方案。
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