法國(guó)SET鍵合機(jī)/芯片與芯片鍵合機(jī)/法國(guó)set 芯片與晶元鍵合
半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
SPM600系列半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
SPM600系列半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
直流3A半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
ACCμRA OPTO
Applications
? Laser diode, laser bar ? VCSEL, photo diode
? LED
? Prisms, lenses, mirrors ? Micro assembly
? Flip-chip bonding, die bonding
? Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding
Specifications
? Accuracy* ±0.5 μm
?Post-bond accuracy: +/- 1 μm
?Range of force : 20 g to 1 kg
?Temperature up to 400°C
Independent heating for chip and substrate
?High resolution vertical movement
74 mm, resolution 0.01μm Driven by brushless motor
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢2790次半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢4169次半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢3272次半導(dǎo)體參數(shù)分析儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢2218次SET鍵合機(jī)
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢379次臨時(shí)鍵合/解鍵合
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢663次激光設(shè)備
報(bào)價(jià)：￥30100
已咨詢483次低溫低濕試驗(yàn)箱
報(bào)價(jià)：￥1120
已咨詢2606次玻璃液滴芯片
產(chǎn)品特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)： 產(chǎn)品特點(diǎn)：本系統(tǒng)根據(jù)芯片鍵合應(yīng)用的需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，細(xì)節(jié)方面更適合于芯片鍵合領(lǐng)域的使用特點(diǎn)。系統(tǒng)已在眾多進(jìn)行微流控芯片研發(fā)生產(chǎn)的科研院所及企業(yè)得到應(yīng)用，技術(shù)成熟，運(yùn)行穩(wěn)定。
PTL真空等離子系統(tǒng)致力于為航空航天、汽車工業(yè)、半導(dǎo)體制造、紡織技術(shù)、電子微電子、生物工程、、塑料橡膠、科研開(kāi)發(fā)等行業(yè)客戶提供解決方案，以幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率，同時(shí)降低對(duì)環(huán)境的不良影響。 PTL的等離子清洗和等離子刻蝕設(shè)備。采用先進(jìn)的集成化技術(shù)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)射頻頻率為40KHz、13.56MHz，以及代表等離子應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)的2.45GHz的等離子清洗機(jī)。
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