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產(chǎn)品特點(diǎn)：

- 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測(cè)量、臺(tái)階高度、面面角度差、方向&斜率。

- 圖形&紋理單元的檢測(cè)分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、紋理方向、體積參數(shù)、切片分析。

產(chǎn)品詳情：

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高階軟件分析功能

全套的分析功能：

- 2D形貌、3D形貌、二進(jìn)制圖像、顯微圖像、等高線圖像。

- 提取區(qū)域、提取剖面、抽取邊界輪廓、將一個(gè)表面轉(zhuǎn)換為一個(gè)剖面系列、重新取樣、基準(zhǔn)面校平。

- 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測(cè)量、臺(tái)階高度、面面角度差、方向&斜率。

- 圖形&紋理單元的檢測(cè)分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、紋理方向、體積參數(shù)、切片分析。

- 可創(chuàng)建分析模板，只需導(dǎo)入數(shù)據(jù)文件，自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告。

- 滿足ISO 25178、ISO 4287、ASME B46.1、EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62、ISO 16610-71等。

半導(dǎo)體方向的應(yīng)用-晶圓/芯片，MEMS,Mask,PCB,Microlens,絕緣層等

① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度、表面三維形貌、加工紋理、瑕疵的檢測(cè)

② 晶圓IC制造過程中各種微納結(jié)構(gòu)的三維形貌、臺(tái)階高度等三維尺寸、制造缺陷的檢測(cè)、以及光罩上的異物和瑕疵檢測(cè)

③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的測(cè)量

④ 表面機(jī)械損傷、表面冗余物的檢測(cè)

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