高精度探針針尖變量的亞埃米級表面粗糙度測量，晶圓的表面粗糙度對于確定半導(dǎo)體器件的性能是至關(guān)重要的，對于先進(jìn)的元件制造商，芯片制造商和晶圓供應(yīng)商都要求對晶圓商超平坦表面進(jìn)行更精確的粗糙度控制，通過提供低于0.5埃 的業(yè)界低噪音，并將與其真正的非接觸式是模式相結(jié)合，Park NX-Wafer能夠可靠地獲得具有小針尖變量的亞埃米級粗糙度測量，Park的串?dāng)_消除還允許非常平坦的正交XY掃描，不會有背景曲率，及時在平坦的表面上，也不需要過多考慮掃描位置，速率和大小，這使得其非常精確和可重復(fù)地對微米級粗糙度到長范圍不平整表面進(jìn)行測量。帕克的智能ADR技術(shù)提供全自動的缺陷檢測和識別，使得關(guān)鍵的在線過程能夠通過高分辨3D成像對缺陷類型進(jìn)行分類并找出他們的來源，智能ADR專門為半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)計提供先進(jìn)的缺陷檢測解決方案，具有自動目標(biāo)定位，且不需要經(jīng)常損壞樣品的密集參考標(biāo)記，與傳統(tǒng)的缺陷檢測方法相比，智能ADR過程提高了生產(chǎn)率，此外，帕克具有創(chuàng)造性True-Contact模式AFM技術(shù)，使得新ADR有能力提高20倍的更長的探針壽命。

工業(yè)領(lǐng)先的低噪聲帕克原子力顯微鏡于長距離滑動臺相結(jié)合，成為用于化學(xué)機(jī)械拋光計量的原子力輪廓儀，新的低噪聲AFP為局部和全面均勻性測量提供了非常平坦的輪廓掃描，具有好的輪廓掃描精度和市場可重復(fù)性，這保證在寬范圍的輪廓量程上沒有非線性或高噪聲背景去除的高精度測量。

    主要技術(shù)特點(diǎn)

    主要功能

1.晶圓和基底的自動缺陷檢測

  新的300mm光片ADR提供了從缺陷映射的坐標(biāo)轉(zhuǎn)換和校正缺陷的測量和放大掃描成像的全自動缺陷復(fù)查過程，不需要樣品晶圓做任

  何的標(biāo)記，

2.亞埃米級表面粗糙度控制

   通過在整個晶圓區(qū)域提供低于0.5埃的業(yè)界低噪音下線，可以對平坦的基底和晶圓進(jìn)行精確，可重復(fù)和可再現(xiàn)的亞埃米級粗

  糙度測量，并小化針尖的變量，即使對掃描尺寸達(dá)到100μm x 100 μm的遠(yuǎn)距離波長，也能夠獲得非常精確和可重復(fù)的表面測量

3.CMP進(jìn)行表征的長范圍輪廓掃描

    Park NX-Wafer 實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的CMP測量，包括凹陷、侵蝕和邊緣過度侵蝕（EOE）的局部和局部的平坦度測量。

應(yīng)用

線寬測量

光滑材料表面粗糙度測量

晶圓缺陷自動檢測應(yīng)用

相關(guān)文獻(xiàn)

         Ardavan Zandiatashbar; et al.“Automated AFM for small-scale and large-scale surface profiling in CMP applications” Proc. SPIE 10585, Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXII, 105852U (13 March 2018)