測(cè)試工業(yè)卷材地板固化度

Techcomp  DSC

差示掃描量熱法（DSC）是在程序控制溫度下，測(cè)量輸入到試樣和參比物的熱流量差或功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。DSC在科研、質(zhì)量控制和生產(chǎn)應(yīng)用中材料的研究、選擇、比較和Z 終使用性能的評(píng)估發(fā)揮著重要作用，其技術(shù)廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫(yī)藥、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。

DSC主要測(cè)量與研究材料的如下特性：

玻璃化轉(zhuǎn)變（Tg）、熔點(diǎn)和沸點(diǎn)、結(jié)晶時(shí)間和溫度、結(jié)晶度、多種形態(tài)、熔化和反應(yīng)熱、氧化/熱穩(wěn)定性、固化速率和程度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、純度。

樣品信息及實(shí)驗(yàn)方法

0DSC30 坩堝底部

測(cè)試圖譜和數(shù)據(jù)分析

使用差示掃描量熱儀DSC30-3對(duì)樣品進(jìn)行熱效應(yīng)測(cè)試：

圖1 樣品1測(cè)試圖譜分析結(jié)果

如圖，分別對(duì)樣品1密封及未密封狀態(tài)下進(jìn)行二次升溫，測(cè)得相應(yīng)的Tg值

圖2樣品1（未完全固化）測(cè)試圖譜分析結(jié)果

如圖，分別對(duì)樣品1（未完全固化）密封及未密封狀態(tài)下進(jìn)行二次升溫，測(cè)得相應(yīng)的Tg值

結(jié)論：

比較相同條件下的Tg值變化。用天美差示掃描量熱儀DSC30-3能夠準(zhǔn)確地測(cè)量樣品的熱效應(yīng)。